SMT貼片加工是電子加工流程中一個非常重要的加工環節，并且SMT貼片加工的精細程度也要求很高，很多電子加工的不良現象都是SMT加工的生產加工過程中的某些問題導致的。印刷故障是貼片加工過程中比較常見的一種加工不良現象，所以大多數電子加工廠都會想辦法提升自己的貼片印刷質量從而解決和避免印刷故障。

鋼網與電路板之間沒有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網與電路板堅持非常平整的觸摸，在印刷完后才與電路板脫離，因此該方法到達的印刷精度較高，尤其適用于細間隔、超細間隔的錫膏印刷。

1、印刷速度

錫膏在刮刀的推進下會在鋼網上向前翻滾。SMT貼片印刷速度快有利于鋼網的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在鋼網上將不會翻滾，導致焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常關于細間隔的印刷速度規模為10~20mm/s。

2、刮刀的類型：

刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于間距不超過0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

3、印刷方法：

現在SMT加工中最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網與電路板之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通常空隙值為0.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。

4、刮刀的調整

刮刀的運轉視點以45°的方向進行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網開口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對細間隔的鋼網開口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。

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