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臺積電是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造商

lhl545545 ? 來源:IEEE電氣電子工程師學(xué)會 ? 作者:IEEE電氣電子工程師 ? 2020-06-16 14:43 ? 次閱讀

為蘋果、AMD和其他許多公司生產(chǎn)處理器和芯片的臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已確認(rèn)將在亞利桑那州建立一個價值120億美元的芯片制造廠。該公司將利用其最新的5納米制造技術(shù),每月可生產(chǎn)20000片硅片。正如預(yù)期的那樣,美國政府將為該工廠的建設(shè)提供補(bǔ)貼,該工廠將創(chuàng)造1600個高薪工作崗位。

據(jù)《華爾街日報》早些時候的報道稱,美國政府已經(jīng)與臺積電進(jìn)行了數(shù)月的談判,其中一個癥結(jié)是建廠的高成本。臺積電董事長Mark Liu去年對《紐約時報》表示,由于在美國的運(yùn)營成本高于臺灣,臺積電將需要巨額補(bǔ)貼。目前還沒有關(guān)于美國政府將向核電站投入多少資金的報告。

在美國,臺積電目前在華盛頓的Camas經(jīng)營一家工廠,在德克薩斯州的奧斯汀和加利福尼亞州的圣何塞都設(shè)有設(shè)計中心。亞利桑那工廠將是臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。

臺積電是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造商。它生產(chǎn)AMD的CPU、蘋果最新iPhone和iPad的A13處理器Android設(shè)備中使用的高通處理器以及NVIDIA和AMD GPU中使用的芯片。甚至連英特爾Intel)和德州儀器Texas Instruments)等擁有自己工廠的公司也將部分生產(chǎn)外包給臺積電(TSMC)。

該公司在5納米制造技術(shù)的風(fēng)險生產(chǎn)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于包括英特爾在內(nèi)的其他制造商。據(jù)Wccftech報道,蘋果將利用這一工藝制造下一代A14芯片,這將提高性能,但也會增加成本。與此同時,英特爾(Intel)剛剛進(jìn)入10納米制造業(yè),還沒有使用這項技術(shù)制造高性能的第10代芯片(目前唯一與臺積電技術(shù)相匹配的公司是三星,三星更專注于內(nèi)存生產(chǎn))。據(jù)悉,建設(shè)將于2021年開始,生產(chǎn)計劃于2024年開始。
責(zé)任編輯:pj

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