據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹，隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，5G設(shè)備及服務(wù)的迅速應(yīng)用，5G被認(rèn)為是未來(lái)幾年最大的市場(chǎng)機(jī)遇之一。5G將不僅加速電信產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)和擴(kuò)張，還將重新定義并加速汽車(chē)、娛樂(lè)、計(jì)算和制造等行業(yè)。5G具有高吞吐量和低延遲的特點(diǎn)，是解決3D機(jī)器人控制、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）監(jiān)控和遠(yuǎn)程醫(yī)療控制等高價(jià)值應(yīng)用最有前途的技術(shù)。

這些都是僅憑目前技術(shù)無(wú)法解決的問(wèn)題。當(dāng)然，5G開(kāi)發(fā)所需要的巨額投資以及5G殺手級(jí)應(yīng)用還不夠明朗，也讓5G的未來(lái)面臨考驗(yàn)。英國(guó)知名研究公司IDTechEx在本報(bào)告中全面介紹了5G技術(shù)及其垂直應(yīng)用，這些研究對(duì)于了解和把握5G市場(chǎng)機(jī)遇至關(guān)重要。

5G已被普遍認(rèn)為是徹底改變?nèi)祟?lèi)社會(huì)的下一場(chǎng)革命。5G有望將自動(dòng)駕駛汽車(chē)、虛擬現(xiàn)實(shí)和更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從理想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，因而被寄予厚望。5G是經(jīng)過(guò)優(yōu)化和更新的移動(dòng)通信技術(shù)的集合，其新特性源自頻率的變化（主要包括Sub-6 GHz或20-40 GHz）和更大的帶寬。

截止2020年5月，全球42個(gè)國(guó)家/地區(qū)的80家運(yùn)營(yíng)商推出了一項(xiàng)或多項(xiàng)商用5G服務(wù)。5G基礎(chǔ)設(shè)施的部署始于2019年，未來(lái)幾年將以更快的速度發(fā)展。5G智能手機(jī)等5G消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品有望迅速普及。

5G消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用概覽

5G所具有的許多特性?xún)?yōu)勢(shì)需要在高頻（26 GHz以上）即毫米波（mmWave）5G下工作，這需要全新的材料和不同的器件設(shè)計(jì)。一方面，高頻會(huì)導(dǎo)致更大的傳輸損耗，這為介電常數(shù)小、損耗低的低損耗材料提供了機(jī)會(huì)。先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)則可以通過(guò)將無(wú)源元件集成到整個(gè)封裝中來(lái)減少信號(hào)損失。

Sub-6 GHz和高頻5G

另一方面，高頻需要高功率驅(qū)動(dòng)，會(huì)產(chǎn)生更多的熱量。具有更高功率密度的功率放大器和更高的增益將是必不可少的，另外，更多的熱量對(duì)熱管理也提出了更高的要求。本報(bào)告指出了5G材料和設(shè)計(jì)的獨(dú)特利基，并全面分析了5G技術(shù)的創(chuàng)新趨勢(shì)。

高頻5G技術(shù)趨勢(shì)、創(chuàng)新及挑戰(zhàn)

本報(bào)告客觀、全面的分析了所有主要5G細(xì)分市場(chǎng)，包括：

● 5G概述及其主要進(jìn)展；

截止2020年1月全球5G部署進(jìn)展

● 5G技術(shù)創(chuàng)新，包括5G新無(wú)線(xiàn)技術(shù)和5G核心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；

5G新無(wú)線(xiàn)技術(shù)

5G核心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

● 5G網(wǎng)絡(luò)和用戶(hù)設(shè)備，包括基站、天線(xiàn)、5G芯片組和模塊、5G智能手機(jī)、固定無(wú)線(xiàn)設(shè)備等；

5G網(wǎng)絡(luò)和用戶(hù)設(shè)備主要供應(yīng)商（樣刊模糊化）

● 高頻5G材料和組件，即mmWave 5G的挑戰(zhàn)和市場(chǎng)機(jī)遇；

● 5G垂直應(yīng)用，包括醫(yī)療保健、汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)設(shè)備、智慧工廠以及智慧城市等綜合案例研究；

● 全球5G部署現(xiàn)狀與發(fā)展路線(xiàn)圖；

● 窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）現(xiàn)狀。

NB-IoT和LTE-M的全球部署

本報(bào)告還明確并分析了5G在以下領(lǐng)域的關(guān)鍵趨勢(shì)：

● 基站架構(gòu)和Small cell的興起；

● 有源天線(xiàn)和波束成形IC；

5G天線(xiàn)趨勢(shì)：有源天線(xiàn)和大規(guī)模MIMO

● 射頻前端模塊組件，如高頻濾波器、功率放大器、電磁干擾屏蔽和光收發(fā)器等；

● 基站和智能手機(jī)的5G熱管理；

● 5G殺手級(jí)應(yīng)用，如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、固定無(wú)線(xiàn)接入、醫(yī)療保健、智慧工廠和自動(dòng)駕駛等；

● 未來(lái)幾年5G投資的三波浪潮。

5G服務(wù)、基礎(chǔ)設(shè)施、組件及材料預(yù)測(cè)概覽

責(zé)任編輯:pj