高通（Qualcomm）于17日宣布推出一款新型高端機(jī)器人平臺(tái)RB5，該平臺(tái)能夠?yàn)榫邆涓哂?jì)算能力、低功耗的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)提供5G連接和人工智能處理功能。

RB5平臺(tái)是基于RB3平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)與更新，其包含的一整套硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具，能為企業(yè)、工業(yè)部門(mén)、國(guó)防部門(mén)等客戶建造機(jī)器人和無(wú)人機(jī)，且還配備了LTE和5G兼容的配套模塊。RB5平臺(tái)運(yùn)行于為機(jī)器人應(yīng)用程序定制的QRB5165處理器，該芯片組配備了獨(dú)特的“AI引擎”，能夠在運(yùn)行復(fù)雜的AI及深度學(xué)習(xí)任務(wù)時(shí)于每秒執(zhí)行15兆次操作（最高）。平臺(tái)還搭載了高通自己的HTA圖像信號(hào)處理器，使其可以在有限的電力預(yù)算下提供機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）推理，該處理器支持7個(gè)并發(fā)攝像頭，并配備有一個(gè)用于加強(qiáng)視頻分析的計(jì)算機(jī)視覺(jué)引擎。

RB5平臺(tái)的設(shè)計(jì)有載板和系統(tǒng)模塊板兩種形式，且高通還將提供視覺(jué)、傳感器、電機(jī)控制、工業(yè)和通信夾層板，用于擴(kuò)展系統(tǒng)功能。高通業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)及自主機(jī)器人部門(mén)高級(jí)主管Dev Singh表示：“高通RB5機(jī)器人平臺(tái)的推出將加速機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，包括自主移動(dòng)機(jī)器人，檢測(cè)機(jī)器人，工業(yè)機(jī)器人，無(wú)人機(jī)等等，以推進(jìn)工業(yè)4.0，并為無(wú)人機(jī)交通管理系統(tǒng)奠定基矗

高通表示，目前已有20多家企業(yè)正在對(duì)平臺(tái)進(jìn)行評(píng)估，另有30家公司正在為實(shí)現(xiàn)各種機(jī)器人應(yīng)用而開(kāi)發(fā)硬件和軟件。同時(shí)，為進(jìn)一步加強(qiáng)RB5平臺(tái)開(kāi)發(fā)，高通已經(jīng)與日本著名電子公司TDK達(dá)成戰(zhàn)略合作。
責(zé)任編輯：tzh