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簡報:工信部發布關于深入推進移動物聯網全面發展的通知

物聯網之聲 ? 來源:物聯網之聲 ? 2020-06-19 16:04 ? 次閱讀

政策動態

1.國務院常務會議:完善相關助企紓困政策措施

國務院總理李克強5月6日主持召開國務院常務會議,推出和進一步完善加大對小微企業和個體工商戶的增值稅減免、延長虧損結轉年限、增加專項貸款等相關政策,加大穩企業保就業力度。

2.財政部、國家知識產權局:推進知識產權證券化,深化知識產權金融服務

財政部辦公廳、國家知識產權局辦公室發布關于做好2020年知識產權運營服務體系建設工作的通知。文件指出,2020年,財政部、國家知識產權局繼續在全國選擇若干重點城市(含直轄市所屬區、縣,下同),支持開展知識產權運營服務體系建設。目標是,經過三年的時間,在重點城市構建起規范化、市場化的知識產權運營服務體系,建立健全知識產權運用促進的制度規范,促進知識產權市場價值充分實現,支撐區域經濟高質量發展。

3.工信部發布關于深入推進移動物聯網全面發展的通知

通知從主要目標、重點任務、保障措施三方面做出規劃,要求準確把握全球移動物聯網技術標準和產業格局的演進趨勢,推動2G/3G物聯網業務遷移轉網,建立NB-IoT4G(含LTE-Cat1)和5G協同發展的移動物聯網綜合生態體系。到2020年底,NB-IoT網絡實現縣級以上城市主城區普遍覆蓋,重點區域深度覆蓋;移動物聯網連接數達到12億;推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同,引導新增物聯網終端向NB-IoT和Cat1遷移;打造一批NB-IoT應用標桿工程和NB-IoT百萬級連接規模應用場景。

4.十二部委:核心網絡產品和服務的采購將受嚴格審核

國家互聯網信息辦公室、發展改革委、工業和信息化部等十二部門近日聯合發布《網絡安全審查辦法》。根據《辦法》,關鍵信息基礎設施運營者采購網絡產品和服務,影響或可能影響國家安全的,應當按照本辦法進行網絡安全審查。據悉,《辦法》將于2020年6月1日起實施。

國內動態

5.工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心

近日,工業和信息化部批復組建國家高性能醫療器械創新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。下一步,工業和信息化部將加強對兩家國家制造業創新中心的監督指導,和有關地方共同推進創新中心加快建設,不斷提升技術創新能力和行業服務能力,為制造業關鍵領域高質量發展提供有力支撐。

6.中國已建成5G基站19.8萬個,套餐用戶規模超5000萬

工信部最新數據顯示,截至3月底,全國已建成5G基站達19.8萬個,套餐用戶規模超過5000萬,5G推進速度不斷加快。工信部表示,將支持手機企業加強研發創新,為廣大消費者提供品類豐富、性價比高的5G手機,推動電信運營商通過優化套餐設置、逐步降低流量資費水平、信用購機等舉措,帶動5G手機消費,加大5G+VR/AR、賽事直播、游戲娛樂等應用推廣力度,帶動信息消費快速增長。

7.深圳擬建立知識產權質押融資制度

據悉,深圳市擬建立知識產權質押融資制度,積極推進知識產權證券化,讓“知產”變“資產”。正在制定的《深圳經濟特區科技創新條例(草案)》擬率先建立知識產權價值評估、知識產權資本化、知識產權質押融資等一系列制度,推進以知識產權運營未來收益權為底層資產發行知識產權證券化產品。

8.上海電信攜手華為打造中國電信首張基于SRv6的多云交換智能IP專網

近日,中國電信股份有限公司上海分公司宣布攜手華為打造中國電信首張基于SRv6的多云交換智能IP專網,實現上海電信公有云資源互聯;同時通過iMaster NCE網絡云化引擎(以下簡稱“NCE”)實現業務自動化部署,企業上云專線開通時間由周縮短至天,滿足中小型企業快速入多云的業務訴求。

9.廣東電網今年將建2340個充電樁,服務智慧城市

南方電網廣東電網今年計劃在廣東全省范圍新建充電樁2340個。據悉,目前廣東已有超15000個充電樁,廣東電網計劃通過新增充電樁,構建“充電樁+”模式,從而全力服務智慧交通、綠色出行。

10.騰訊云首次公開產業區塊鏈能力全景圖

全景圖展現了騰訊云在基礎設施、底層平臺、服務平臺、應用組件以及產業區塊鏈應用等區塊鏈產業應用全鏈路的布局。騰訊云方面介紹,騰訊云區塊鏈已經落地供應鏈金融等7大領域,并加速為更多行業提供區塊鏈能力支撐。

11.中日聯手發布全新快充標準

日前, CHAdeMO協會(日本電動汽車快速充電器協會)和中國電力企業聯合會共同發布了CHAdeMO快充標準的新版本CHAdeMO 3.0。新標準下直流充電功率能夠超過500kW(最大電流600A),能夠兼容此前的CHAdeMO版本、GB/T(國標版本)等不同標準的快充系統,未來還可能會適配特斯拉。據了解,該全新快充標準,將于明年首先在商用車上進行適配,而后將用于包括乘用車在內的其它類型車輛。

12.OPPO帶全鍵盤的保護殼專利曝光,手機秒變掌上電腦

近日,OPPO申請的一份智能手機外觀設計專利曝光,專利文件顯示,其將QWERT全鍵盤容納進了手機的保護殼之中。

13.聯發科天璣1000+正式發布,首款支持5G+5G雙卡雙待芯片

聯發科5月7日舉辦了線上媒體技術溝通會,正式發布了搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版——天璣1000+。天璣1000+擁有全球領先的5G、省電、屏幕、游戲、視頻等多項技術優勢。值得一提的是,天璣1000+ 不僅支持全球領先的5G技術,包括5G雙載波聚合、全球第一且是目前業內唯一支持5G+5G雙卡雙待的芯片。

14.我國學者提出新型無線充電芯片架構,大幅提高芯片轉化效率和集成度

近日,中國科學技術大學國家示范性微電子學院教授程林聯合香港科技大學教授暨永雄課題組在無線充電芯片設計領域取得新進展。據悉,研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸的新型無線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現整流、穩壓和恒流-恒壓充電而實現了高效率和低成本,為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。

15.華為宣布成立5G汽車生態圈,首批合作18家車企亮相

5月9日華為官方正式宣布,其近日將攜手首批包括一汽集團等18家車企發布成立“5G汽車生態圈”,加速5G技術在汽車產業的商用進程。華為強調,它們并不會直接去制造汽車,而是將5G技術賦能汽車產業,令5G汽車成為汽車產業發展的戰略高點。5G技術擁有高速率、低時延和高可靠的特點,它將會給智能網聯、智能交通、自動駕駛等場景打開全新的想象空間。

16.《個人健康信息碼》國家標準發布

該系列標準采用了國家標準快速程序,從立項到發布僅用了14天時間。該系列國家標準實施后,可實現個人健康信息碼的碼制統一、展現方式統一、數據內容統一,統籌兼顧個人信息保護和信息共享利用,適用于指導健康碼相關信息系統的設計、開發和系統集成。

國際動態

17.LG推出世界上最大尺寸OLED電視

近日,LG發布了兩款ZX系列8K電視,一款是OLED 88ZXPJA,88英寸是當今世上最大的OLED電視,另外一款是OLED 77ZXPJA,77英寸。OLED 88ZXPJA內置7個揚聲器,畫質方面,OLED 88ZXPJA支持HDR10及HLG標準,且OLED 88ZXPJA的顯示延遲只有1ms,游戲的操作與畫面的顯示可以達到完全同步。

18.特斯拉成功申請4000次充放電專利,可使電池壽命達160萬公里

特斯拉加拿大分公司最新申請了一項名為"鎳鈷鋁(NCA)電極合成方法"的國際專利。該技術使電池可以達到4000多次充放電循環,進而使電池使用壽命高達約160萬公里,是目前的三倍多。目前特斯拉動力電池壽命只有50萬公里左右。

19.微軟Surface Earbuds真無線耳機曝光

據悉,Surface Earbuds支持多種手勢操作,還集成了Office 365功能,讓用戶可以在Word和Outlook中聽寫文字,控制播放PowerPoint幻燈片,查看自己的日程安排等等。

深度觀察

20.存儲芯片:產業升級的必需品

(1)存儲芯片的定義

存儲芯片,又稱為存儲器,是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備,其存儲與讀取過程體現為電子的存儲或釋放,廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態存儲硬盤等領域,是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。

存儲芯片技術主要集中于企業級存儲系統的應用,為訪問性能、存儲協議、管理平臺、存儲介質,以及多種應用提供高質量的支持。隨著數據的快速增長,數據對業務重要性的日益提升,數據存儲市場快速演變。

存儲芯片主要分為閃存和內存,閃存包括NAND FLASH和NORFLASH,內存主要為DRAM。NOR、DRAM和NAND市場規模分別為26、830和610億美元。當下最主流的存儲器是DRAM以及NAND,這兩者占據了所有半導體存儲器規模的95%左右。

其中,DRAM屬易失性存儲器:在外部電源切斷后,存儲器內的數據也隨之消失,主要用于各類PC、服務器、工作站、智能手機的內部存儲單元;Flash屬于非易失性存儲器:能夠保持所存儲的內容,主要應用于存儲卡、U盤、SSD固態硬盤、移動終端的內部嵌入式存儲器等。

同為閃存的NANDFLASH的NORFLASH的區別主要在于應用領域不同,NAND FLASH主要應用于智能手機、SSD、SD卡等高端大容量產品,而NOR FLASH主要應用于功能機、MP3、USBKEY、DVD等低端產品。此外,在汽車電子、智能機手機中TDDI、AMOLED中也會用到NOR FLASH。

(2)全球DRAM和NAND市場格局

存儲芯片產業技術含量高、規模效應明顯,全球DRAM和NAND市場均表現出明顯的壟斷格局。

全球DRAM產業由韓國三星、韓國海力士及美國美光等前三大廠商形成寡頭市場,合計占據95%的市場份額。

在DRAM的終端應用上,從過去主要集中在PC相關應用,擴充為目前多元化的應用,其中智能手機為最大應用市場區塊,而服務器/數據中心因為云端應用的高成長,成為成長最快速的區塊。

NAND Flash顆粒原廠中,主要的廠家為三星、鎧俠、西數、美光等。與DRAM市場格局一樣,三星同樣處于領先地位,市占率為34%,但NAND Flash市場集中度稍微低于DRAM市場。

國產廠商規模最大的當屬長江存儲。公司日前宣布,最新128層QLC 3D NAND閃存研發成功,這也是全球首款128層QLC閃存。目前,該閃存已通過多家知名控制器企業在固態硬盤等終端存儲產品上的驗證。

NOR存儲芯片行業同樣高度壟斷,全球前五大巨頭壟斷了近50%的市場。根據CINNO Research 2019年第二季度數據,華邦(23.4%)、旺宏(23.2%)、Cypress(18.3%)、兆易創新在NORFlash領域全球占比(13.9%)超越美光(10.9%)站上第四名的位置,創下中國存儲產業的新里程碑。

(3)存儲芯片市場發展現狀

據WSTS統計,我國半導體市場呈現快速增長趨勢,半導體市場規模增速高于全球市場:2019年全球半導體市場規模為4,065.9億美元,我國半導體市場規模約為1,400億美元,占比超34%。

存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域。服務器數據存儲需求隨著技術進步而擴大,對應存儲芯片市場穩定增加。根據WSTS數據,至2023年,全球存儲芯片市場有望達到11.2千億,2019-2023年復合增速分別為5%。中國存儲芯片市場為6.49千億,2019-2023年復合增速分別為6%,中國占全球份額近60%。

中國作為全球電子產品的制造基地,長期以來都是存儲器產品最大的需求市場,但是國內存儲芯片的自制率較低,國產替代的空間十分廣闊。

(4)存儲芯片的重要價值

存儲芯片是未來物聯網、大數據、云計算等新興領域不可或缺的關鍵元件,因此存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰略意義。《國家集成電路產業產業發展推進綱要》、“制造2025”等系列政策的落實和大基金為首資本的大力投入,為國內存儲器產業加速發展打下了良好的基礎。

當前我國正處在由低端制造業轉向高尖端工業化的進程中,產業轉型迫在眉睫,存儲芯片在推動國家信息化上承擔著關鍵作用。因此,扶持本土存儲器廠商發展壯大,發展國產存儲芯片迫在眉睫。隨著5G應用啟動及人工智慧應用發展,自駕車、邊緣運算及新興多元應用將為存儲芯片產業持續增長帶來廣闊空間。

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原文標題:深物聯·物聯網產業簡報【第107期】

文章出處:【微信號:szwlw26059696,微信公眾號:物聯網之聲】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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