在經過近兩年的市場培育后，Mini LED終端應用逐步擴大，給LED產業鏈布局Mini LED增添了信心。

尤其是中游封裝端，自進入2020年以來，國星光電、兆馳股份、鴻利智匯、瑞豐光電等LED封裝廠商頻頻釋放籌劃擴產Mini LED的信息，累計投資額達數十億元。

“工欲善其事必先利其器。”封裝產能的快速擴張，自然也離不開封裝設備的加持。 新益昌作為國內LED封裝設備領先企業，自成立以來，始終專注于智能制造設備領域，并憑借過硬的產品質量、技術創新能力和高效優質的配套服務能力，成為眾多LED封裝廠商的重要合作伙伴。

在設備產品方面，新益昌先后推出單頭高速固晶機（GS826系列）、平面式雙頭高速固晶機（GT100系列）、連線三頭平面式高速固晶機（GS300系列）、六頭平面式高速固晶機（HAD8606系列）等設備。

據高工LED和GGII調研統計顯示，截止目前，新益昌在固晶機市場的占有率已經超過70%，客戶普及率也已超過9成。

為了迎接Mini LED封裝市場快速發展的需求，新益昌也及時轉向，積極布局Mini LED封裝設備領域。 值得注意的是，相比常規LED，MiniLED封裝工藝難度更高，對固晶等設備的速度和良率提出更高的挑戰。

據新益昌副總經理袁滿保介紹，“Mini LED封裝環節存在兩個主要問題：第一是芯片小，第二是修補難度大。” 作為固晶機龍頭企業，新益昌在過去的十多年已積累了豐富的經驗。

基于在固晶設備領域的基礎及優勢，新益昌早在2018年4月就已研發出了“基于機器視覺的三頭全自動連線LED固晶機（GS826PW-S）”。

為了更好地幫助封裝廠商解決難題，新益昌于2019年底還推出了Mini-LED高速全自動智能化流水線設備，覆蓋了印刷、SPI、固晶、AOI及修補整條生產流水線。

經過近兩年的不斷研發投入，截止目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶設備，與國內外95%以上的Mini LED廠家進行過洽談，并且已有很大一部分客戶簽訂了后續的交貨計劃。

7月2日—3日，以“破傳統市場僵局，抓創新市場機遇”為主題的2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇，將在深圳機場·凱悅酒店隆重舉辦。屆時，袁滿保將帶來《引領Mini設備發展》的主題演講，進一步圍繞Mini設備做深入剖析。