如今，隨著數(shù)字化、信息化、智能化時代的到來，芯片的用途越來越廣泛，從手機、電腦、家電、汽車到高鐵、電網(wǎng)、機器人、醫(yī)療儀器，各種各樣的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片的助力，其重要性可見一斑。

但目前，我國芯片卻高度依賴國外。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2019年我國光用在芯片進口方面的費用就達到了3000多億美元，遠超另一戰(zhàn)略物資原油。與此同時，芯片中大量技術引自國外，國產(chǎn)化進程非常緩慢。

在此背景下，不管是我國芯片還是與芯片相關的領域，發(fā)展都長期受制于人。這對我國來說不是一個好消息！在日前，美國便已經(jīng)開始利用芯片對我國華為等企業(yè)進行制裁，這督促著我們要加速芯片國產(chǎn)替代。

而為推動芯片國產(chǎn)化發(fā)展，5月以來我國已經(jīng)新增了4000多家芯片相關企業(yè)，同時250余家新增了資本，新增額達千萬級別的不在少數(shù)。此外，據(jù)本網(wǎng)統(tǒng)計，5月行業(yè)領域融資也不下幾十起，最高達160億。

據(jù)悉，獲得最高融資的正是我國芯片代工龍頭中芯國際。近日，中芯國際再度傳出已經(jīng)申請了科創(chuàng)板，并以極快速度完成審核，預計就將上會。如果中芯國際登板成功，將再籌得近200億元的資金。

如此巨大的資金注入，不管對于中芯國際還是我國芯片行業(yè)來說，無疑都是一個重大福音。那么有了巨額資金之后，我國到底該如何實現(xiàn)芯片的國產(chǎn)超車呢？認為，或許從芯片相關環(huán)節(jié)和配套入手比較好。

因為現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)的分工已經(jīng)愈發(fā)清晰，大致可以分為設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，同時其生產(chǎn)又離不開電子設計自動化、材料、設備三大基礎。基于此，我國應該查漏補缺的針對相應短板投入資金進行補強。

就目前來看，無論是設計還是封測，我國芯片企業(yè)已經(jīng)有了不錯發(fā)展，只是制造環(huán)節(jié)還一直掌握在臺灣、韓國等地區(qū)與國家企業(yè)手中，同時國內(nèi)很多技術也來自于美國，比較容易受到外部市場環(huán)境及政策影響。

例如在中芯國際的招股書中就曾提到，雖然其已經(jīng)具備了14nm制程量產(chǎn)技術，作為全球僅有的兩大純晶圓代工廠，與臺積電之間的技術差距已經(jīng)越來越小。但由于美國政策限制，未獲得許可恐無法投入使用。

由此可見，接下來我國芯片企業(yè)的重點或許是在制造環(huán)節(jié)擺脫國外依賴。而要實現(xiàn)這一點，就需要利用到巨額資金。一方面需要利用資金培養(yǎng)專業(yè)人才進行技術升級；另一方面也需要利用資金改進設備和材料。

只有當利用資金集齊了神兵利器和專業(yè)人才之后，才能從技術、環(huán)境等各方面實現(xiàn)制造環(huán)節(jié)的獨立，才能帶動整個芯片國產(chǎn)化進程的先進。當然，人才、設備和材料的補齊也不容易，未來我國還需不懈的努力。
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