7月2-3日,由高工LED、高工新型顯示、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的“2020(第十八屆)高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳機(jī)場凱悅酒店隆重舉行。
本次會(huì)議開設(shè)了三大專場,20+行業(yè)領(lǐng)軍人物齊聚一堂,基于對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的廣度與深度把握,在后疫情時(shí)代為企業(yè)未來發(fā)展豎起風(fēng)向標(biāo)。
在主題為“疫情后的危機(jī)與突圍”的開幕式專場中,乾照光電未來顯示研究院院長柯志杰從市場、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面發(fā)表了《Mini/Micro LED新賽道》主題演講。
柯志杰表示,之所以說Mini/Micro LED是新賽道,是因?yàn)樗鼤?huì)誕生新的市場應(yīng)用,會(huì)產(chǎn)生新的技術(shù)、新的供應(yīng)鏈變化,這是一個(gè)新的賽道起點(diǎn)。
“在Mini/Micro LED出現(xiàn)之前,大家不會(huì)談到消費(fèi)領(lǐng)域”,柯志杰說到,Mini/Micro LED把LED企業(yè)帶到一個(gè)新的賽道上,未來能不能有所作為直接決定了萬億的產(chǎn)值能不能達(dá)成。
據(jù)柯志杰介紹,Mini/Micro LED帶來的新市場包含家用電視、HUD、柔性透明顯示、AR/VR等,這些市場規(guī)模很難估量,需要LED企業(yè)真正在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上有所突破。
“LED能否再次飛躍,這是一個(gè)很關(guān)鍵的地方。”
柯志杰認(rèn)為,Mini LED是一個(gè)倒裝、小尺寸的芯片技術(shù),主要應(yīng)用于LCD背光和小間距顯示屏。目前乾照光電已經(jīng)推出4×6/4×8/4×12/5×10mils等產(chǎn)品,正在開發(fā)中的還有3×5/2×4mils。
“從本質(zhì)上講,我們認(rèn)為限制Mini LED應(yīng)用發(fā)展的主要問題還是成本,成本的降低主要靠技術(shù)進(jìn)步,包括良率、轉(zhuǎn)移、基板、固晶等。”柯志杰說到。
另外就Mini LED產(chǎn)品紅光芯片,柯志杰表示有兩個(gè)問題,一是電流擴(kuò)散,即可靠性相關(guān);二是鍵合技術(shù),“鍵合不良容易導(dǎo)致使用中的失效。”
而針對(duì)這兩個(gè)問題,乾照光電通過EPI設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)可以保證產(chǎn)品的均勻性、可靠性,同時(shí)乾照光電也有成熟的鍵合技術(shù),可避免操作過程中襯底的剝落。
在供應(yīng)鏈方面,柯志杰還分析了Mini背光和Mini直顯供應(yīng)鏈布局。
Mini 背光供應(yīng)鏈包含LED芯片端、Mini封裝端、背板驅(qū)動(dòng)端、終端產(chǎn)品。
LED芯片端已經(jīng)基本成熟;封裝端還在期待更高效、更高良率、更低成本的技術(shù);背板驅(qū)動(dòng)端有玻璃基板和PCB基板之爭。而針對(duì)終端產(chǎn)品,柯志杰表示,“從技術(shù)角度講,我們認(rèn)為消費(fèi)者的需求決定了產(chǎn)品的形態(tài),產(chǎn)品形態(tài)又決定了技術(shù)路線。”
Mini直顯供應(yīng)鏈包含LED芯片端、Mini封裝端、屏幕產(chǎn)品。其中在LED芯片端還存在著研磨切劈、點(diǎn)測分選、特殊工藝等難題。
“Mini/Micro LED帶來了更多的技術(shù)形態(tài)和可能”,演講最后,柯志杰說到,希望藉由整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的努力,拓展到新的產(chǎn)業(yè)空間。
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原文標(biāo)題:乾照光電柯志杰:Mini/Micro LED新賽道【勤邦脫料機(jī)·新型顯示】
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