經(jīng)常關(guān)注eWisetech的小伙伴，最常看到的就是手機(jī)拆解，或是藍(lán)牙耳機(jī)？但你其實(shí)可以在eWisetech“挖掘”到很多特別的設(shè)備。例如，智能音響，包括VR等，eWisetech都有做過分析。

今天要拆解的就是近幾年越來(lái)越多人感興趣的智能設(shè)備，無(wú)人機(jī)了。當(dāng)然，是最新的大疆Mavic Air 2，據(jù)說它機(jī)身內(nèi)有高達(dá)6個(gè)避障傳感器，分布前后以及底部。我們今天就來(lái)看看它們吧。

先將無(wú)人機(jī)拆開了，看看里面有多少東西？

Mavic Air2無(wú)人機(jī)選用的是可拆電池，通過金屬?gòu)椘潭ㄔ跓o(wú)人機(jī)背部。啟動(dòng)開關(guān)也集成在電池盒上。四端都帶有飛行信號(hào)燈。

11.55V，3500mAh鋰電池模組型號(hào)：PB2-3500mAh-1155V。背面標(biāo)簽顯示電池由東莞新能安科技有限公司生產(chǎn)。

螺旋槳兩兩為一組，組裝時(shí)螺旋槳與電機(jī)上都有顏色標(biāo)記防止組裝錯(cuò)誤，并且每對(duì)螺旋槳都有一副備用槳葉。

無(wú)人機(jī)下方蓋板通過6顆內(nèi)六角螺絲固定。底部避障傳感器支架兩側(cè)共有3顆內(nèi)六角螺絲，避障傳感器通過BTB接口與主板固定。

底部的兩顆避障傳感器型號(hào)為思特威SC031GS，傳感器模組采用灌膠方式固定在金屬支架上。

無(wú)人機(jī)底殼采用金屬材質(zhì)制造，中心是一顆LED補(bǔ)光燈，補(bǔ)光燈板通過2顆十字螺絲固定。避障傳感器視窗口內(nèi)側(cè)有泡棉材料，一端有兩處紅外距離傳感器防護(hù)罩。

卸下固定云臺(tái)的6顆六角螺絲，斷開與主板的BTB接口，取下三軸云臺(tái)。斷開主板上所有BTB連接器和RF同軸電纜線，取下主板。主板通過卡扣固定在機(jī)身內(nèi)。

兩顆紅外距離傳感器通過兩顆十字螺絲固定在主板背面，主板正面則是散熱風(fēng)扇和散熱片。散熱片與主板之間涂有大量的藍(lán)色散熱硅脂。

兩顆紅外距離傳感器的主要作用是讓Mavic Air2在50米高度范圍內(nèi)精準(zhǔn)懸停。

從電池倉(cāng)內(nèi)擰下6顆六角螺絲，撬開無(wú)人機(jī)頂蓋和機(jī)身的卡扣，取下無(wú)人機(jī)頂蓋。頂蓋內(nèi)側(cè)有一層導(dǎo)電膠布和一條接地軟板。

固定在機(jī)身前端的是GNSS衛(wèi)星定位板，主板與前方兩個(gè)避障傳感器以及電源板都通過BTB接口連接。接口都有使用金屬板和螺絲二次固定。

GNSS衛(wèi)星定位板反面用螺絲固定著電子陀螺儀模塊，該模塊與機(jī)身之間有緩沖橡膠。

除了螺絲外，電子陀螺儀模塊還通過BTB接口與衛(wèi)星定位板連接。取下模塊并進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)中間是一塊軟硬結(jié)合板，板上集成多顆9軸加速度計(jì)和電子陀螺儀芯片。并涂有大量藍(lán)色散熱硅脂。

前后兩組避障傳感器模塊都通過螺絲固定。這兩組避障傳感器同樣使用灌膠方式固定在金屬支架上，四顆傳感器型號(hào)同樣都為思特威SC031GS。

由于布局的原因，后兩顆模組是通過連接同一根FPC軟板來(lái)連接主板。并通過金屬板固定接口。

四軸電機(jī)連接線和飛行燈連接線都通過焊錫焊在電源板上。拆解電源板時(shí)，除了螺絲外，還需要使用電烙鐵斷開各導(dǎo)線與電源板之間的連接。

取下四個(gè)支撐臂需要先擰掉固定螺絲，取出軸承，然后才可拆下。

對(duì)前支撐臂進(jìn)行拆解后，在下方的支撐件可以看到PCB天線板。

前臂的飛行LED燈小板固定在與支撐件的連接處。后臂的則是固定在底蓋上。

云臺(tái)拆解

mavic Air2的三軸云臺(tái)帶有一顆4800萬(wàn)像素?cái)z像頭。攝像頭和云臺(tái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)各通過一條軟板與主板連接。

云臺(tái)的拆解還算簡(jiǎn)單，撬開云臺(tái)周邊四個(gè)蓋板，模組后蓋的兩顆螺絲位于攝像頭模組兩側(cè)，攝像頭模塊則通過三顆螺絲固定在模組內(nèi)。

主板ic信息

主板正面主要IC

1. Ambarella-H6-圖像處理器方案芯片

2. SK Hynix- LPDDR4內(nèi)存芯片

3. Samsung -閃存芯片

4. DJI-S1-信息同步傳輸芯片

5. TI-避障傳感器前端模塊

GPS模塊主板背面IC

1. Ublox - GNSS衛(wèi)星定位方案芯片

2. iSentek - 電子羅盤芯片

電源主板背面IC

1. Active-Semi - 飛行螺旋槳電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（4顆）

2. ALPHA & OMEGA - 不對(duì)稱n通道AlphaMOS芯片（共12顆）

總結(jié)信息

Mavic Air2拆解簡(jiǎn)單，但不易復(fù)原，整機(jī)內(nèi)部沒有發(fā)現(xiàn)防水措施，只有少量泡棉材料。內(nèi)部使用大量六角螺絲和卡扣來(lái)固定機(jī)體，各種板之間用FPC軟板連接，整機(jī)四個(gè)螺旋槳電機(jī)都通過焊接方法連接在電源板上。六顆避障傳感器分別位于前端后端以及底部，前端的和底部的四顆避障傳感器的組裝廠商均為舜宇光學(xué)。但后端的兩顆避障傳感器模組不能確定是否出自同一組裝廠家。（編：Judy）

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