大家想知道pcb拼板的規(guī)則和方法嗎？這里給大家分享一下pcb拼版教程技巧，pcb拼版的五點要求。

首先我們要明確一點，以便便捷生產(chǎn)制造，pcb線路板拼板一般必須設(shè)計方案Mark點、V型槽、加工工藝邊。

一、pcb拼板外觀設(shè)計

1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應(yīng)選用閉環(huán)控制設(shè)計方案，保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變。

2、PCB拼板方式總寬≤260Mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如必須全自動涂膠，PCB拼板方式總寬×長短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外觀設(shè)計盡可能貼近方形，強烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出陽陰板；

二、pcbV型槽

1、開V型槽后，剩下的薄厚X應(yīng)是（1/4～1/3）板厚L，但最少薄厚X須≥0.4mm。對載重偏重的木板可用限制，對載重比較輕的木板可用低限。

2、V型槽左右兩邊創(chuàng)口的移位S應(yīng)低于0.毫米；因為最少合理薄厚的限定，對薄厚低于1.3mm的板，不適合選用V槽拼板方式方法。

三、Mark點

1、設(shè)定標準選擇點時，一般 在選擇點的周邊空出比其大1.5毫米的暢通無阻焊區(qū)。

2、用于協(xié)助smt貼片機的電子光學(xué)精準定位有貼片式元器件的PCB板頂角最少有兩個不一樣測量點，一整塊PCB電子光學(xué)精準定位用測量點一般在一整塊PCB頂角相對部位；分層PCB電子光學(xué)精準定位用測量點一般在分層PCBpcb線路板頂角相對部位。

3、針對導(dǎo)線間隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封裝）和球間隔≤0.8毫米的BGA（球柵列陣封裝）的元器件，為提升貼片式精密度，規(guī)定在IC兩頂角設(shè)定測量點。

四、加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內(nèi)部主板、主板與主板中間的節(jié)點周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCBpcb線路板的邊沿應(yīng)留出超過0.5毫米的室內(nèi)空間，以確保激光切割數(shù)控刀片一切正常運作。

五、板上精準定位孔

1、用以PCBpcb線路板的整個PCB線路板精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應(yīng)在其頂角部位設(shè)定；用以拼板PCB子板的精準定位標準標記應(yīng)成對應(yīng)用，布局于精準定位因素的頂角處。

2、大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔，關(guān)鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關(guān)、耳機插孔、電機等。

一個好的PCB設(shè)計者，在開展拼板設(shè)計方案時，要考慮到生產(chǎn)制造的要素，保證便捷生產(chǎn)加工，提升生產(chǎn)率、減少產(chǎn)品成本的目地。