前情提要

SIP WEBINAR 系統級封裝線上研討會第三期開播在即，行業知名系統級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業內人士關注認可。而這次我們將以“應用于5G產品的SiP封裝材料”為主題，并邀請系統級封裝大會主席羅德威，賀利氏電子的行業專家陳麗珊和洪光隆，華天科技馬書英及Synaptics文聲敏齊聚直播間進行深入探討。

那話不多說，先開啟一波超級劇透吧~

01、精彩搶先看

• 暢聊焊點材料重要性，賀利氏電子行業專家面對面
• 焊膏配方的基本原理你知道嗎？
• 全新一體化印制方案揭秘
• 專家解答賀利氏新型無壓燒結銀DA295A的“特別”之處

02、內容提要

提要一

面對5G系統級封裝應用，焊點材料的可靠性變得越來越重要。這次，陳麗珊專家帶著全新一體化印制方案，在直播間專業解答，為幫助大家在降低網板和設備成本的同時，也能提高器件良率和生產速度喔！

提要二

時代在進步，5G技術越來越受到關注，但你知道嗎？如何充分利用網絡升級帶來的好處，一定離不開搭載氮化鎵技術（GaN）等寬禁帶半導體技術的新型開關器件。面對開關速度加快會導致工作溫度上升，傳統芯片粘接材料帶來的性能局限，洪光隆專家為你帶來新型的熱管理解決方案——賀利氏新型無壓燒結銀DA295A，針對其先進優勢性能以及在5G技術中的應用進行深入的探討解析。

03、主講人介紹

陳麗珊

先進封裝細分市場負責人

擁有新加坡國立大學高級管理人員工商管理碩士學位和新加坡南洋理工大學材料工程應用科學學士學位。23年半導體與芯片制造從業經歷，擔任賀利氏電子先進封裝細分市場負責人。

洪光隆

燒結材料全球產品經理

資深工程專家，多年豐富行業知識，負責電力電子系統的產品開發、工藝工程和業務發展工作，致力于為電力電子行業提供先進的高性能材料。

專業大咖齊聚

這么多行業干貨可千萬別錯過喲，鎖定直播時間，與專家零距離！

直播時間：2020年7月30日 周四上午10：00-12：00

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鎖定聽眾席位！！！

賀利氏小記者將帶著更多好產品、好技術、好服務，誠邀大家一起來直播間，共同探討5G技術以及未來發展。