（電子發(fā)燒友報(bào)道 文/黃山明）自去年5月份至今，隨著中美貿(mào)易沖突的不斷加劇，華為作為中國(guó)科技公司的代表，備受美國(guó)“關(guān)照”，從5G到基站、再到手機(jī)產(chǎn)品，都受到了極大地限制。近期更是從芯片入手，讓臺(tái)積電被迫切斷與華為的聯(lián)系，使其5G芯片生產(chǎn)遭到嚴(yán)重打擊。

在手機(jī)領(lǐng)域，華為正加速導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科芯片。今年以來(lái)已經(jīng)有七款智能手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科的曦力（Helio）4G芯片或天璣5G芯片，不過(guò)可以看到，其芯片基本搭載在低端機(jī)型上。而據(jù)外媒傳聞，聯(lián)發(fā)科5G芯片將在明年上半年進(jìn)入到華為旗艦機(jī)中，即搭載在華為P50系列。

8月4日，業(yè)內(nèi)傳出消息，華為將斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)1.2億顆芯片，如果消息屬實(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片將大規(guī)模入駐華為手機(jī)。

不過(guò)對(duì)于華為采購(gòu)聯(lián)發(fā)科1.2億顆芯片的消息，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息。”

如果這筆訂單成真，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，其旗下芯片將有望大規(guī)模搭載在售價(jià)超過(guò)1000美元的手機(jī)，這也實(shí)現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科向高端轉(zhuǎn)型的夢(mèng)想，奠定未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)高端芯片市場(chǎng)的基礎(chǔ)。

受華為訂單利好等因素影響，聯(lián)發(fā)科7月底公開的財(cái)報(bào)顯示，今年第二季度（4-6月份）營(yíng)收676.03億新臺(tái)幣，同比上漲9.8%，凈利潤(rùn)73.1億新臺(tái)幣，同比上漲12.4%，為五年來(lái)最佳水平。同時(shí)聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第三季度也將在再創(chuàng)新高，營(yíng)收繼續(xù)增長(zhǎng)22-30%，達(dá)到850億新臺(tái)幣左右。截止8月4日收盤，聯(lián)發(fā)科股票大漲5.17%。


臺(tái)積電斷供 華為外采選擇聯(lián)發(fā)科

從去年美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”開始，使華為無(wú)法再應(yīng)用谷歌GMS等服務(wù)，雖然華為推出了自己的HMS來(lái)進(jìn)行應(yīng)對(duì)，但對(duì)其海外市場(chǎng)的影響顯而易見。雖然在今年第二季度智能手機(jī)出貨量上，華為異軍突起拿下第一，但其中72%的銷量來(lái)自于國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)。

今年5月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告稱，最新修改的《外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）》已獲批準(zhǔn)，要求任何非美國(guó)的芯片制造企業(yè)，必須先向美國(guó)政府提出申請(qǐng)并獲得許可，才可以使用美國(guó)的技術(shù)和工具為華為供貨。受影響最大的除了華為以外，就屬臺(tái)積電，從5月15日起臺(tái)積電宣布未再接受過(guò)任何來(lái)自華為的訂單，并表示如果美國(guó)方面對(duì)華為的制裁不變，臺(tái)積電將從9月14日后停止對(duì)華為的供貨。

作為全球最大芯片代工制造商，也是全球首家率先量產(chǎn)7nm制程，全球首家量產(chǎn)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)芯片的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。臺(tái)積電一直受到全球半導(dǎo)體企業(yè)的追捧，其客戶包括蘋果、英偉達(dá)、高通等。而華為在2019年，為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了361億元的營(yíng)業(yè)額，占臺(tái)積電2019年總營(yíng)收的14%，也是臺(tái)積電當(dāng)年的第二大客戶。

斷供華為對(duì)于臺(tái)積電而言顯然是個(gè)艱難的決定，畢竟華為向臺(tái)積電貢獻(xiàn)了巨大的營(yíng)收，同時(shí)斷供華為將加速大陸市場(chǎng)相關(guān)技術(shù)自主化進(jìn)程，不利于臺(tái)積電未來(lái)的發(fā)展。但不得不承認(rèn)的是，手握先進(jìn)芯片制程技術(shù)的臺(tái)積電，并不愁沒有客戶來(lái)填補(bǔ)斷供華為后的空缺。在臺(tái)積電宣布9月份不再為華為供貨后，蘋果、高通等公司紛紛加大訂單，迅速填補(bǔ)了華為空出的份額。

當(dāng)然，這里并不能對(duì)臺(tái)積電過(guò)多指摘，從華為被列入“實(shí)體清單”開始，臺(tái)積電表示美國(guó)技術(shù)占比低于25%，并不受限制；后續(xù)傳言美國(guó)將技術(shù)比例調(diào)整至10%，臺(tái)積電表示5nm制程上的美國(guó)技術(shù)占比低于10%，不受限制；今年5月份，美國(guó)最新限制出臺(tái)，華為緊急下單，臺(tái)積電也在積極協(xié)調(diào)產(chǎn)能，希望蘋果、高通等廠商能夠讓渡部分產(chǎn)能，幫助華為加急生產(chǎn)。

據(jù)一位推特用戶爆料，臺(tái)積電已經(jīng)向華為交付800萬(wàn)最新的麒麟1020芯片，但從去年華為Mate 30截止12月份銷量便已經(jīng)突破了1200萬(wàn)來(lái)看，800萬(wàn)芯片顯然是不夠用的。為此華為將采用雙芯片策略，只在國(guó)行版搭載麒麟1020。

為了繼續(xù)生產(chǎn)自己的麒麟芯片，也為了保住消費(fèi)者業(yè)務(wù)的基本盤，華為在積極的尋找替代方案，作為全球排名第二的晶圓代工廠的三星，便映入了華為的眼簾。

雖然三星與華為同屬競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但在企業(yè)存亡攸關(guān)的當(dāng)下，一切都可以商量。但遺憾的是，三星以擔(dān)心卷入美國(guó)制裁華為事件為由，委婉拒絕為華為代工。

國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際同樣如此，其在招股書中顯示，若干自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前，可能無(wú)法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。

生產(chǎn)自己的麒麟芯片走不通，那么只有外部采購(gòu)，盡可能先保住消費(fèi)者業(yè)務(wù)基本盤才是目前的首要任務(wù)。8月4日，業(yè)內(nèi)傳出華為向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)1.2億顆芯片，這代表華為或許已經(jīng)做出了更進(jìn)一步的選擇。

華為與高通達(dá)成專利許可，但仍無(wú)法采購(gòu)，那么選擇聯(lián)發(fā)科就穩(wěn)了嗎？

在華為無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)自身麒麟芯片的情況下，外部采買成為唯一的可能。就在今年7月份，高通在其第三財(cái)季財(cái)報(bào)中披露，與華為達(dá)成了一項(xiàng)和解協(xié)議，解決了此前雙方與許可協(xié)議有關(guān)的糾紛，為此華為將在第四財(cái)季支付18億美元的和解款項(xiàng)。同時(shí)，高通與華為還簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期的全球?qū)＠S可協(xié)議，高通方面表示，盡管華為仍被禁止購(gòu)買高通芯片，但他們現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用。

雖然與高通達(dá)成了和解，但華為仍然無(wú)法采購(gòu)高通芯片，聯(lián)發(fā)科成了華為最后的選擇。那么選擇聯(lián)發(fā)科就穩(wěn)了嗎？

從芯片代工來(lái)看，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度推出新的5G旗艦芯片產(chǎn)品，同樣會(huì)基于5nm制程工藝。但臺(tái)積電的5nm制程工藝客戶主要有蘋果、AMD、高通等，并沒有聯(lián)發(fā)科的身影，因此聯(lián)發(fā)科的5nm芯片可能由三星代工完成。

而三星自身將推出自己5nm工藝的新ARM處理器，同時(shí)高通875部分訂單也將由三星代工，聯(lián)發(fā)科5nm芯片何時(shí)完成交付成為一個(gè)問(wèn)題。

但這里還有最后一個(gè)問(wèn)題，如果華為確定大額采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片，不管聯(lián)發(fā)科的5G芯片是找三星還是臺(tái)積電代工，本質(zhì)上都只是跳過(guò)了美國(guó)目前的禁令，但這種模式能夠持續(xù)多久是一個(gè)問(wèn)題。

從美國(guó)一直以來(lái)咄咄逼人的態(tài)勢(shì)來(lái)看，未來(lái)的形式不容樂(lè)觀，華為隨時(shí)有可能面臨全面的封鎖，如今的局勢(shì)，危如累卵。環(huán)首四顧，沒有其他選項(xiàng)的華為，也只能踏著這根獨(dú)木橋，摸索著走下去。

小結(jié)

不論如何，至少目前來(lái)看，選擇聯(lián)發(fā)科是華為最優(yōu)的選項(xiàng)，既能夠最大程度上保證手機(jī)的使用體驗(yàn)，又能不落后友商太多。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，不僅能夠收獲巨量訂單，同時(shí)還能一舉登上高端芯片的席位，以此打開高端手機(jī)的市場(chǎng)。


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