博世集團是世界先進的技術及服務供應商。從MEMS技術問世開始，博世始終處于MEMS（微機電系統）技術的前沿位置。如今，博世已成為全球的MEMS傳感器的頭部生產商，產品系列包括壓力傳感器、加速度傳感器以及集成慣性傳感器，環境傳感器，和麥克風，均可應用于汽車電子與消費類電子。

博世將參展2020慕尼黑華南電子展！

博世今年7月參加了慕尼黑上海電子展，并帶來了碳化硅產品線，這是博世的碳化硅產品線第一次在國內發布。現場受訪人——半導體和傳感器/汽車電子產品經理朱曉峰說道：“今年慕尼黑上海電子展的熱度不減，雖然今年經過了一個比較漫長的疫情，但是現場人流量沒有減少，說明慕尼黑上海電子展還是比較有吸引力的。并且今年展會現場的觀眾的專業度有很大的提升，明年我們博世肯定會繼續參加慕尼黑上海電子展，希望明年咱們電子行業的觀眾會有更好的收獲。”

未來，由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領新能源汽車電驅控制及車載充電器的發展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導電性，在實現更高的開關頻率同時，保持更低的熱損耗。對于駕駛員來說，這意味著車輛續航里程能夠增加大約6%。此外，碳化硅產品的低阻抗和較高的工作頻率可使我們設計的產品尺寸變得更小，效率得到更大的提升。

從全球碳化硅市場應用情況來看，2018年至2024年年復合增長率將達24%-29%，其中，用于包括電動汽車、充電基礎設施和鐵路在內的移動應用將占據未來碳化硅市場的主要份額。

博世致力于研發符合車規級的碳化硅產品用于以上應用。到2021年底，1200V的裸芯片將實現量產，其導通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也將于2022年問世。這兩款車規級MOSFET具有低導通電阻、快速開關以及低能量損耗的優勢。

最后，如今的整個電子行業，尤其是半導體行業是國家的一個戰略方向，也是重中之重。對博世來說，我們也在積極尋求本地的合作伙伴，后續也希望和本地的電子企業一起把電子傳感器、碳化硅系列、電子行業推向一個更高的高峰。

2020慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日登陸深圳國際會展中心（寶安新館），展會總規模預計為40,000平方米，目前已近300家國內外優質企業預定展位。展會立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創新”為主題，聚焦智慧出行、智慧工廠、智慧生活、5G+，初創企業熱門話題，匯聚國內外知名企業，吸引行業優質買家及精英，為蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力，為經濟復蘇獻力。

展品范圍：

展會的展品范圍將涵蓋整個電子產業鏈，包括半導體、嵌入式系統、顯示、微納米系統（MEMS等）、傳感器技術、測試與測量、電子設計（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機/系統外圍設備（連接器、繼電器、開關、鍵盤和殼體技術等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統、汽車電子及測試、無線技術、信息采集及服務等。

原文標題：11月華南慕展丨博世入局碳化硅，助力智慧出行發展！

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