近日英特爾宣布7nm芯片將至少再延遲半年，因此需要制定“應(yīng)急計劃”，把部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。這個決定受到了各方狂風暴雨般的指責。制造工藝明顯出現(xiàn)了問題的英特爾，不得不“求助”于像臺積電這樣的芯片制造代工廠，對于英特爾和整個半導體行業(yè)來說，這幾乎是一個劃時代的決定。電源開關(guān)芯片供應(yīng)商銀聯(lián)寶對此也表示驚訝。下面來看看一款銀聯(lián)寶新工藝新產(chǎn)品電源開關(guān)芯片U65113。

U65113電源開關(guān)芯片主要特點：

內(nèi)置超高壓功率BTJ

谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

多模式原邊控制方式

優(yōu)異的動態(tài)響應(yīng)

集成動態(tài)三極管驅(qū)動電路

工作無異音

優(yōu)化的 EMI 性能

恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

超低待機功耗 <30mW

CV 模式可編程輸出線壓降補償

內(nèi)置完善的保護功能：

輸出短路保護 (FB SLP)

逐周期限流保護（OCP)

前沿消隱 (LEB)

芯片過溫保護 (OTP)

VDD 過壓、欠壓和箝位保護

輸出過壓保護功能 (FB OVP)

SOP-7 封裝

U65113電源開關(guān)芯片應(yīng)用領(lǐng)域：

手機充電器

AC/DC 電源適配器

典型功率推薦（85-265Vac）：

U65103：2.5W

U65113：5W

U65123：6W

作為全球半導體產(chǎn)業(yè)象征的硅谷巨頭英特爾，成立50年來始終堅持芯片設(shè)計與生產(chǎn)制造“雙管齊下”，擁有覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計、生產(chǎn)制造、封裝測試）的強大業(yè)務(wù)實力，目前的情況似乎不太樂觀。7nm芯片推遲到2022年底或2023年初，而老對手AMD第四代5nm處理器將會在2021年推出。電源開關(guān)芯片的市場競爭亦是這般激烈。