梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式
2020年7月27日，梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，正式落戶南京經濟技術開發區。
該項目總投資30億美元，投資方為香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團。項目采用IDM運營模式，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。
據梧升半導體董事長張嘉梁介紹，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經開區龍潭新城正式開工。項目投資完畢并全部達產后可實現月產12英寸晶圓4萬片，年產值將超過60億元。
該項目一期預計在2022年4月實現投產，同時也將帶動一批集成電路上下游企業落戶南京，為南京集成電路產業補鏈強業打下堅實的基礎，推動南京芯片“智造”升級提速。
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原文標題：梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式
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