宏觀上看,這一論的制裁只是一連串組合拳的一次攻擊,將來,東亞大國和西方技術脫鉤是大趨勢。在這種背景下,宜建立紅色產業鏈。指導方針是不過度追求局部指標的先進性,而是追求技術自主性,并把握整體性能達到堪用水平。
這樣一來國內制造工藝必然倒退 10 年,乃至 15 年,必然會導致芯片性能大幅倒退。誠然,交通、能源、電力、通信、汽車電子、軍工、航天等行業依然在大量使用老舊制造工藝,建立紅色產業鏈并不會對這些行業造成太大影響。但就消費電子產品而言,制造工藝倒退的效果是立竿見影的。
在這種情形下,軟硬件磨合優化不失為一條出路。
一位網友在朋友圈分享:
現狀是,半導體工藝爆炸式發展,近十年集成度增長了 1000 倍,現在已經發展到了 3nm 制程。
軟件業與半導體產業協同發展。在市場機制中,軟件業選擇采用開發高效的編程語言,減少對軟件工程師的需求,縮短上市時間。但是同時,導致軟件臃腫不堪,執行效率極低,從而平衡了半導體制程的進步。
基于這樣的觀察,有如下建議:
1. 在半導體工藝上,盡快形成 14nm 或者 28nm 的國內產業鏈,降低攻堅難度。
2. 集中力量,在軟件上突破,大幅度提高軟件效率,從而降低對更高制程的依賴。
簡言之,就是通過提升軟件的效率來優化用戶體驗。過去,由于硬件性能有限,程序員寫代碼精益求精,而隨著硬件性能暴漲,程序員寫代碼變得隨意,增長的硬件性能被臃腫的軟件消耗掉,一些智能硬件還因為軟件升級系統卡成磚的案例。
如果能夠在軟件上花心思,不斷優化軟件,并與自主硬件充分磨合優化,那么,就可能以性能相對落后的硬件達到堪用水平的用戶體驗。
責任編輯:pJ
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