據(jù)上游供應鏈新消息稱,華為目前手機OLED驅動芯片處于流片階段,今明兩年華為旗艦機不一定搭載自研的OLED驅動芯片,不過他們正在加速自有產品的推進速度。
按照供應鏈的說法,華為購置的芯片測試機臺已到位,預計2020年開始量產驅動 IC,提升自給率,沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應鏈。
至于華為為何要入局OLED驅動芯片,除了跟加強重要芯片自給率外,還是要打造出自有產品的特色。
行業(yè)人士直言,華為被美國制裁,臺積電9月15日之后將無法為華為海思生產麒麟芯片,華為高端智能手機P系列和Mate系列都只能采用其他廠商設計和生產的芯片,在芯片上無法與小米、OPPO、vivo等競爭對手拉開差距,而他們入局OLED驅動芯片可能是為了改善手機設計和顯示效果,以提高旗艦機差異化競爭力。
目前,華為海思擁有一個上百人的顯示技術研發(fā)團隊,可以不斷改善華為智能手機屏幕外觀設計和顯示性能,保證產品品質。
不可否認的是,入局OLED驅動芯片后,接下來華為手機屏幕將會有更好的表現(xiàn)了。
責任編輯:tzh
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