半導體產(chǎn)業(yè)是信息社會的核心支持，是世界各國競相發(fā)展的重要新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。隨著需求的提升和技術(shù)的發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球技術(shù)進步最快、應用滲透最強、行業(yè)影響最廣的戰(zhàn)略性、先導性產(chǎn)業(yè)之一。

8月26日，“2020世界半導體大會”在江蘇南京召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東發(fā)表演講，他表示，自2000年至2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了20%以上的年均增速，增速數(shù)倍于全球平均水平，這一成績的取得離不開中國市場的開放發(fā)展。展望未來，楊旭表示，將優(yōu)化企業(yè)營商環(huán)境，建設對內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，公平、透明的市場環(huán)境，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。

我國集成電路市場規(guī)模已達1.5萬億元

5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為半導體帶來了新需求，而隨著芯片集成封裝尺寸的不斷縮小，摩爾定律也接近極限，這一切都意味著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入了重大調(diào)整期。

楊旭東表示，長期以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)始終秉承開放發(fā)展的原則，積極利用全球資源，從市場、資金、技術(shù)、人才等多個層面深化國際合作，推進產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的開放創(chuàng)新發(fā)展，努力融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系之中。

得益于開放合作的產(chǎn)業(yè)政策，2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7500億元。其中外資企業(yè)貢獻了超過30%的規(guī)模。全球前20大半導體企業(yè)中，已有一半以上在中國建立了生產(chǎn)基地或研發(fā)中心。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開中國的積極參與。楊旭介紹，目前，中國不僅是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，還成為全球規(guī)模最大，增速最快的集成電路市場。自2000年至2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持了20%以上的年均增速，增速數(shù)倍于全球平均水平。2019年，中國集成電路市場需求規(guī)模已達到1.5萬億元人民幣，在全球市場中所占份額超過50%。中國市場的快速增長，是全球集成電路發(fā)展的主要動力之一，在華收入已經(jīng)成為全球主要集成電路企業(yè)成長的重要貢獻力量。

強化企業(yè)市場主體地位 加快核心技術(shù)攻關(guān)

2020年3月，我國出臺包括5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的新基建發(fā)展政策；5月22日，《2020年國務院政府工作報告》再次強調(diào)了重點支持“兩新一重”建設，指出將通過新基建發(fā)展，帶動千億投資，撬動萬億市場規(guī)模。

作為新基建的基石，半導體在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命中具有舉足輕重的作用，是深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措。為此，2020年8月4日，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》的通知，全面覆蓋財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面，涵蓋了集成電路企業(yè)從創(chuàng)業(yè)早期到上市的各個成長階段。

楊旭認為，《若干政策》的出臺，充分彰顯了我國將更大力度深化集成電路產(chǎn)業(yè)國際合作的決心。結(jié)合該文件，楊旭對我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出四點想法。

一是完善創(chuàng)新體系，加快科技成果轉(zhuǎn)化和推廣應用。楊旭提出，要推動重大科研設施、基礎(chǔ)研究平臺等創(chuàng)新資源開放共享，以重點實驗室為載體，推動產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新。近年來，工信部認定了103家工業(yè)和信息化部重點實驗室，接下來將繼續(xù)完善以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系。

二是強化企業(yè)市場主體地位，支持企業(yè)增加研發(fā)投入。楊旭表示，要以企業(yè)為市場主體，引導產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局，推動要素有序流動，提高資源配置效率；貫徹落實集成電路企業(yè)的創(chuàng)新政策，完善稅收優(yōu)惠政策；支持發(fā)展創(chuàng)投、風投等基金，鼓勵金融機構(gòu)提高制造業(yè)中長期貸款比例支持企業(yè)創(chuàng)新。

三是深化產(chǎn)教融合，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。要充分發(fā)揮市場對技術(shù)研發(fā)方向、路線選擇及各類創(chuàng)新要素配置的決定性作用，同時引導創(chuàng)新要素更多投向核心技術(shù)攻關(guān)。堅持產(chǎn)學研用緊密結(jié)合，加強人才供需對接，打通企業(yè)與高校間的信息渠道，促進人才培育工作精準對接重點領(lǐng)域需求。

四是堅持開放合作，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。楊旭表示，要優(yōu)化企業(yè)營商環(huán)境，建設對內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，公平、透明的市場環(huán)境，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。他鼓勵集成電路企業(yè)擴大國際合作，更積極、深入地開展國際技術(shù)創(chuàng)新交流，參與國際技術(shù)標準的制修訂；也強調(diào)將強化知識產(chǎn)權(quán)保護，加大侵權(quán)懲罰力度。
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