今年第1季全球10大晶圓代工營收,臺積電以102億美元遙遙領先,排名第2的三星,營收僅29億美元,不及臺積電的三分之一。在臺積電滿手訂單中,先進制程(包含16納米及更先進制程)的營收占比已經超過一半。
國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出,“(資本支出)先投、早布局”是臺積電的制霸關鍵,而全球半導體龍頭英特爾拋出芯片委外代工后,臺積電立刻被列為最佳選項,更讓對手看不到車尾燈。
“臺積電的先進制程營收中,以7納米最多,超過3成;今年下半年規劃大規模量產5納米,預估出貨量占晶圓總收入8%;5納米強化版則在明年開始量產;4納米預計2022年量產。另外,3納米在明年開始試產,2022年第2季正式量產。”曹世綸解釋。
值得注意的是,長期在千億美元產值半導體產業火拼的超微(AMD)和輝達(NVIDIA),都是臺積電7納米的大客戶,此外還有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及聯發科(MEDIATEK),也共同分食七納米產能。半導體產業模式發展走向歐美設計、亞洲制造,而全球晶圓代工營收中就屬臺積電一家最大。
Intel失誤臺積電被動當主角
英特爾執行長史旺拋出處理器代工的消息后,震驚半導體業界,而臺積電立刻被列為最佳選擇。
在臺積電銳不可當的壯大中,最令人驚奇的是,頭號勁敵英特爾執行長史旺(BobSwan)7月24日在第2季財報聲明中宣布,“英特爾7納米芯片制程內部進度落后半年,恐將延后半年量產,不再堅持自己生產,已把委外代工列為未來的選項。”雖然英特爾財報營收成長了近20%,但此消息一出,股價沒受到鼓舞反而重挫16.2%,同一天,臺積電股價則上漲9.7%。巧的是,超微同時發表7納米制程處理器。
先前,因地緣政治因素臺積電宣布赴美設廠成為全球矚目事件,這次再被動的變成主角,正是競爭對手英特爾的失誤、超微、輝達等客戶搶產能及自身優異的工藝條件等順勢而成。
曾經擔任英特爾首席工程師20年的Fran?oisPiedno?l認為,過去10年英特爾并沒有專注在處理器業務發展,導致對手超微迎頭趕上。
超微自2009年轉為Fabless,芯片委由臺積電等大廠代工,投片量并不大(去年每月投片量僅有2,000到3,000片),連臺積電前5大客戶都不是,但目前每月已提升至大約8,000片,明年更將成長至每月逾1.6萬片,全年20萬片。若依此速度,超微明年第2季起將會擠下蘋果,成為臺積電最大客戶。
中國臺灣資策會資訊產業資訊室一份研究報告指出,全球半導體每年產值約4,000億美元,美國的振興計劃是為了強化美國在半導體產業中的領導地位,符合美國總統特朗普對華貿易戰的核心關鍵。“這牽涉到臺積電赴美籌設新廠的規劃,一家半導體制造廠的建造成本,估計為150億美元。”
曹世綸指出,“美國本身還有很強的IC設計及應用,例如蘋果、高通、超微及輝達,應用則有谷歌及微軟等,整體來說美國擁有終端的大市場,但制造這一塊已經空了。而日本優勢在基礎設備材料,與先進制程已經無緣。”在這場新變局中,臺積電已勝出,“臺積電致勝的關鍵,是(資本支出)先投、早布局,也就是能比競爭對手早攤提成本,并拉開領先距離。”
28納米技術是成功關鍵跳板
過去5年來,臺積電資本支出從每年100億美元增為去年的150億美元,今年更加到170億美元。多年穩定、有規劃的資本支出,不但讓臺積電在先進制程技術布局里搶先成熟,甚至可以看到兩年后。
《日經新聞》報導點出,臺積電從1987年創辦以來,能夠一躍成為全球晶圓代工龍頭,打造“張忠謀神話”,背后的意義就是穩定營業的現金流與龐大的資本支出。臺積電創辦人張忠謀2009年回歸執行長時,大幅拉高2010年的資本投資,為技術及產能奠定基礎,逐漸讓臺積電成為全球科技大廠代工首選。
臺積電創辦人張忠謀,一輩子奉獻給半導體。他曾說過:“要與競爭對手拉開差距,就必須掌握技術與產能,不論哪一個,都必須投入龐大的人力與物力。”2009年,原本退休的張忠謀回歸后,第一個最重大的決策就是將2010年的資本支出,上調一倍追加到59億美元,一舉奠定臺積電在28納米的成功,也是日后奪下蘋果iPhone手機處理器訂單的關鍵。
張忠謀回憶,“28納米制程有一個關鍵的技術:先柵極(Gate-first)與后柵極(Gate-last)。當時世界上一線大廠格羅方德跟三星都選擇先柵極,只有臺積電用后柵極,加上在28納米制程持續改版,拉高了障礙,也拉近了與三星的差距,最后在18納米的iPhone處理器A10Fusion戰役中,臺積電打敗三星,一舉吃下這張大訂單。”
“28納米制程為臺積電開啟了新里程,因此2011年及2013年,我頒發了臺積電最高榮譽‘TSMCMedalofHonor’給當時負責研發的資深副總經理羅唯仁及負責量產的15廠資深廠長廖永豪,兩人各獲800萬元(新臺幣)獎金。”張忠謀透露。
未來10年臺積電在晶圓代工領域沒有對手
調查顯示,受惠于存儲器支出復蘇以及先進制程和大陸市場的大額投資,占晶圓制造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出,今年及明年也將維持個位數穩定增長。
國際半導體產業協會產業研究總監曾瑞榆表示,由于臺積電持續提升資本支出,預估今年臺灣將蟬聯最大半導體設備市場,也會帶動半導體材料及設備供應鏈的成長。
半導體市場的復蘇與熱絡,也可以由去年有超過7件價值10億美元的并購案看出端倪,堪稱史上第3大的并購年,根據ICInsights統計,2019年共有30多件半導體并購交易案,總價值達到317億美元。
今年半導體界并購的風潮未減,模擬IC廠亞德諾(AnalogDevices)近期打算以170億美元收購競爭同業MaximIntegratedProducts。另外則有軟銀(SoftBank)財務壓力有意出售旗下安謀(ARM),市場預估目標是以400美元脫手,此案預計是今年最大的并購案。
當美、日、韓及大陸爭相靠著扶植半導體產業,帶旺經濟之際,臺積電一家大客戶評論:“未來10年,臺積電在晶圓代工領域看不到對手。”
責任編輯:tzh
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