由于疫情等原因,RTX 30系列顯卡的發布比以往來的更慢一些,這也導致各種曝光消息接踵而來,隨著發布時間越來越緊,曝光的消息可信度也越來越高。同時我們也相信,漫長的等待絕對是值得的,沉寂了大半年的科技行業需要一場盛大的發布會。
在以往,NVIDIA新卡往往都是Founders Edition公版先行獨家首發,而非公版卡需要少則一兩周、多則一個多月的時間進行設計、調校、準備,才能跟進上市。但這次如果消息可靠,非公版顯卡的發布時間將會銜接非常緊。
而這次NVIDIA也是破天荒的第一次在發布會前公布了新一代顯卡的散熱和供電設計理念,NVIDIA強調,散熱設計也是創新的核心之一,為此新卡特別優化了風流風道,力圖以最優化的方式將發熱排走。
其中,尾部的一個風扇擔當主力,負責將機箱前部進入的冷空氣抽入,然后帶著熱量從機箱后側上方排出,而頭部的風扇將熱量從顯卡擋板處排走。
另外PCB采用異型電路板的設計也似乎得到了確認,但為什么會這么做NVIDIA并未具體解釋,可能還是為了減少電路板尺寸。
RTX 30系列公版都會采用新的12針輔助供電接口,占用空間更小,供電線更緊湊,有利于減少供電雜波,還不會損失供電效率。
NVIDIA沒有透露12針接口的供電能力,之前說法稱可達400-600W,但現在看起來沒這么高,因為據此前流出的消息來看,公版卡都會附送轉接線,也就是兼容現有的8針接口。
這表明,12針供電接口應該并沒有什么神奇之處,至少是現在來看。否則更高的供電能力不可能再向下兼容。
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原文標題:NVIDIA 30顯卡設計細節 散熱有重大變革
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