針孔或氣孔是相同的，并且是由焊接過程中印刷板的排氣引起的。波峰焊期間的引腳和氣孔形成通常總是與鍍銅層的厚度有關。板上的水分會通過薄的銅鍍層或鍍層中的空隙逸出。通孔的鍍層至少應為25um，以防止波峰焊期間板上的水分通過銅壁變成水蒸氣和氣體。

術語“銷釘”或“吹孔”通常用于指孔的大小，并且銷釘很小。尺寸僅取決于逸出的水蒸氣量和焊料固化的位置。

圖1：吹孔

解決此問題的唯一方法是在通孔中至少鍍上25um的銅，以提高板的質(zhì)量。烘烤通常用于干燥板，以消除氣體問題。燃燒電路板會排干電路板上的水，但不能解決問題的根本原因。

圖2：針孔

PCB孔的無損評估

該測試用于評估帶有鍍通孔的印刷電路板的脫氣效果。它表示通孔連接中存在薄鍍層或空隙。可以在庫存時，生產(chǎn)過程中或最終組裝時使用它來確定焊角空隙的原因。如果在測試期間注意板子，則可以在測試后將板子用于生產(chǎn)，而不會損害最終產(chǎn)品的外觀或可靠性。

檢測設備

l樣品印刷電路板，用于評估

l加拿大博爾森機油或光學清潔后可以目測檢查的合適替代品，測試后可以輕松清除

l皮下注射注射器，將油脂涂在每個孔上

l吸油紙去除多余的油

l帶有頂部和底部照明的顯微鏡。或者，將燈箱放大5倍至25倍，并使用合適的放大倍率

l帶溫度控制的烙鐵

測試方法

選擇樣品板或板的一部分進行檢查。使用皮下注射器，用光學透明油填充要檢查的每個孔。為了有效檢查，油必須在孔的表面上形成凹彎月面。凹形使整個鍍通孔在視覺上可見。在吸水紙上形成表面凹彎月面并去除多余油脂的簡單方法。如果孔中存在空氣滯留，則應施加額外的油，直到清晰可見整個內(nèi)表面為止。

樣品板安裝在光源上方。這允許通過孔照亮鍍層。顯微鏡的簡單燈箱或下部照明燈可以提供足夠的照明。在測試過程中，需要合適的光學瞄準鏡來檢查孔。對于典型的檢查，您可以在5倍的放大率下看到氣泡的形成。然后使用25倍放大率更詳細地檢查通孔。

接下來，將焊料回流到鍍通孔中。這也會局部加熱周圍的電路板區(qū)域。最簡單的方法是在板的焊盤區(qū)域或連接到焊盤區(qū)域的軌道上使用細尖的烙鐵。烙鐵頭溫度可能會有所不同，但是500°F通常是令人滿意的。在使用烙鐵時，應同時檢查孔。

在通孔中的錫鉛鍍層完全回流之后，可以看出氣泡從通孔鍍層的薄或多孔區(qū)域產(chǎn)生。脫氣被認為是恒定的氣泡流，表明存在針孔，裂紋，空隙或薄鍍層。通常，如果釋放出氣體，則會持續(xù)大量時間。在大多數(shù)情況下，它將持續(xù)到移除熱源為止。它可以持續(xù)1-2分鐘。在這種情況下，板材可能會因熱而變色。通常，可以在加熱電路30秒鐘內(nèi)評估它。

測試后，可以用合適的溶劑清洗電路板，以除去測試過程中使用的所有油脂。該測試使您可以快速有效地檢查銅或鍍錫/鉛的表面。該測試可用于不是錫/鉛表面的通孔。對于其他有機涂層，由涂層引起的起泡在幾秒鐘內(nèi)停止。該測試你可以將過程和結果以錄像的形式記錄下來，供以后討論。