泰晶科技成功研發并部分量產當前最小尺寸貼片晶體產品
應當前及未來市場對SMD表貼石英晶體諧振器的高精度及小型化發展趨勢，繼成功推出SMD2520和SMD2016后，泰晶科技研發人員再接再厲，成功研發并部分量產當前最小尺寸貼片晶體產品：1612尺寸的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器。
產品外形示意圖：
96MHz
80MHz
目前實現的技術參數目標如下：
| 標稱頻率： | 80.000000 | MHz |
| 96.000000 | MHz | |
| 振蕩模式： | 基頻 | |
| 頻率偏差： | ±15 | ppm |
| 負載電容： | 8 | pF |
| 溫度范圍： | -40 ~ +105 | °C |
| 溫度特性： | ±20 | ppm |
| 靜態電容： | 2.0 | pF |
| 等效串聯電阻： | 20 | Ω |
| 激勵功率： | 100 | uW |
| 絕緣電阻： | 500 | MΩ |
80MHz、96MHz頻點為新一代Wi-Fi 6的RF參考頻率，負責控制RF發射和接收的載波頻率的準確度和穩定性。在短距離無線和智能手機、平板電腦、智能終端、智能家電、Wi-Fi 6、路由器等新型電子產品中有廣泛的應用。
隨著移動通信市場的持續熱絡，帶動了無線網絡設備端與通信基礎建設市場的迅猛成長，尤其是在數字高清影音產品取代傳統影音器材的影響下，用戶對高頻、低噪聲及小型化SMD石英組件的需求也隨之增加。泰晶科技根據市場預判提前研發，在晶振產品微型化及產業化方面走在國內最前沿，全球前列。
早在2017年，泰晶科研團隊開始著手1612型號晶振的研發。實際上，晶振產品每向更小尺度邁進一步，研發的難度都是幾何級增加。研發團隊逐一攻克基于半導體工藝小尺寸晶片設計和制造、化學刻蝕和離子刻蝕技術、小尺寸SMD的平行縫焊封裝等技術難關，實現小尺寸高性能的“M1612系列”的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器新產品試制成功。
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原文標題：曝光！泰晶科技研發成功用于Wi-Fi 6的1612尺寸80MHz、96MHz晶體諧振器
文章出處：【微信號：huktd0722，微信公眾號：泰晶科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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