6層板堆疊在PCB設計中的重要性

數十年來，多層印刷電路板一直是設計領域的主要內容。隨著電子元件的縮小，從而允許在一塊板上設計更多的電路，它們的功能增加了對支持它們的新型PCB設計和制造技術的需求。有時6層板堆疊只是一種在板上獲得比2層或4層板所允許的走線更多的走線的方法。現在，在6層堆疊中創建正確的層配置以最大化電路性能比以往任何時候都更為重要。

由于信號性能較差，未正確配置的PCB層堆疊會受到電磁干擾（EMI）的影響。另一方面，設計良好的6層堆疊可以防止由阻抗和串擾引起的問題，并提高電路板的性能和可靠性。良好的疊層配置還將有助于保護電路板免受外部噪聲源的影響。這是6層堆疊配置的一些示例。

最佳的6層堆疊配置是什么？

您為6層板選擇的堆疊配置將在很大程度上取決于您需要完成的設計。如果您有很多信號需要路由，則需要4個信號層進行路由。另一方面，如果優先控制高速電路的信號完整性，則需要選擇提供最佳保護的選項。這是6層板中使用的一些不同配置。

第一層堆棧選項多年前使用的原始堆疊配置：

1. 最高信號

2. 內部信號

3. 地平面

4. 電源平面

5. 內部信號

6. 底部信號

這可能是最糟糕的配置，因為信號層沒有任何屏蔽，并且其中兩個信號層不與平面相鄰。隨著信號完整性和性能要求變得越來越重要，此配置通常被棄用。但是，通過用接地層替換頂部和底部信號層，您將再次獲得良好的6層堆疊。缺點是它只剩下兩個內部層用于信號路由。

PCB設計中最常用的6層配置是將內部信號路由層放在堆疊的中間：

1. 最高信號

2. 地平面

3. 內部信號

4. 內部信號

5. 電源平面

6. 底部信號

平面的配置為內部信號路由層提供了更好的屏蔽，內部信號路由層通常用于較高頻率的信號。通過使用較厚的介電材料增加兩個內部信號層之間的距離，可以更好地增強這種堆疊。但是，此配置的缺點是電源平面和接地平面的分離會減小其平面電容。這將需要在設計中增加更多的去耦。

6層堆疊被配置為使PCB 具有最佳的信號完整性和性能，這種情況并不常見。在這里，信號層減少到3層，以便增加一個額外的接地層：

1. 最高信號

2. 地平面

3. 內部信號

4. 電源平面

5. 地平面

6. 底部信號

這種堆疊將每個信號層放置在緊鄰接地層的位置，以獲得最佳的返回路徑特性。此外，通過使電源平面和接地平面彼此相鄰，可以創建規劃器電容。但是，缺點仍然是您確實會丟失一個信號層用于路由。

使用PCB設計工具

如何創建板層堆疊將對6層PCB設計的成功產生巨大影響。不過，今天的PCB設計工具能夠在設計中添加和刪除層，以便選擇最適合的任何層配置。重要的部分是選擇一種PCB設計系統，該系統可提供最大的靈活性和功耗，以便輕松的設計創建6層堆疊類型。