通常可以將每一塊集成電路芯片（以下簡(jiǎn)稱為“芯片”）看成是帶有電源端，輸入、輸出端，且具有一定功能的黑色方塊，對(duì)它的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)可以不去了解，只要判明它的電源端并了解其輸入、輸出之間的關(guān)系和特性即可。如果其輸入與輸出的特性參數(shù)符合要求，輸入與輸出之間的邏輯關(guān)系正確，則認(rèn)為是正常的，否則表明組件有故障。一般組件故障可以分為兩類：

①芯片內(nèi)部電路的故障；②芯片外部電路的故障。

（1）芯片內(nèi)部電路故障。

1）輸入、輸出腳脫焊開路。

2）輸入、輸出腳與Ucc電源或和地線短路。

3） Ucc電源和地線以外的兩個(gè)引線之間短路。

4）芯片內(nèi)部邏輯功能失效。

（2）芯片外部電路故障。

1） Ucc電源和地線與外部電路節(jié)點(diǎn)之間短路。

2） Ucc電源和地線之外的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)間短路。

3）信號(hào)開路。

4）外部元件故障，如電感、電容和電阻等。

綜上所述，芯片的故障類型有開路、短路和功能失效三種情況。大量的實(shí)踐證明，芯片的動(dòng)態(tài)參數(shù)（延遲時(shí)間、上升邊沿時(shí)間、下降邊沿時(shí)間）失效情況較少，而靜態(tài)參數(shù)、靜態(tài)功能失效情況較多。

靜態(tài)參數(shù)和靜態(tài)功能是在直流電壓信號(hào)和低頻信號(hào)下測(cè)試的參數(shù)與功能。其功能故障一般有以下幾種。

（1）芯片的功能電流過大，芯片發(fā)熱，使芯片功能失效。

（2）芯片的輸入電流過大，使前級(jí)負(fù)載加重，將前級(jí)信號(hào)或電平拉垮。

（3）幾個(gè)輸入端的交叉漏電流過大，從而引起邏輯功能失效。

（4）輸入和輸出引腳中有開路或短路，致使功能失效。

（5）芯片的頻率特性變壞，當(dāng)工作頻率升高時(shí)，輸出電平的幅度降到3V（對(duì)工作電源電壓為5V的芯片而言）以下，致使功能失效。

（6）芯片內(nèi)部輸出管負(fù)載特性變壞，低電平升高，大于0.8V（如在1～2V之間），使邏輯產(chǎn)生錯(cuò)誤。

（7）芯片內(nèi)部驅(qū)動(dòng)管輸出電流太小，不能驅(qū)動(dòng)下一級(jí)負(fù)載，使邏輯出錯(cuò)。

（8）高、低電平不符合要求，如低電平大于0.6V、高電平小于2.8V，這樣的電平一般被稱為危險(xiǎn)電平或不可靠電平，具有這樣輸出電平的芯片應(yīng)當(dāng)剔除。但要注意，當(dāng)集電極開路而芯片的輸出端不加匹配電阻時(shí)也會(huì)產(chǎn)生故障電平，但這不是芯片有故障，不應(yīng)剔除。

以上介紹的基本上屬于數(shù)字集成電路的故障類型，對(duì)于其他集成電路（如模擬線性集成電路）可作為借鑒。