在將組件引腳放置在PCB上的安裝孔中時，我自己是一個大師。您可能已經推斷出，當我開始我的工程職業(yè)生涯時，沒有表面安裝的組件。在某種程度上，我變得擅長于設計通孔部件和焊接工藝。

我們還在現(xiàn)代電子產品中使用通孔焊接嗎？

很有可能，大多數消費類電子產品中的通孔元件痕跡不像以前那樣多。隨著SMD元件的引入，通孔元件與通孔焊接技術一起似乎已經過時了。

但是，通孔組件仍然可以使用。盡管對更小，更具成本效益的電子產品的需求迅速增長，但SMD元件卻繼續(xù)以自己的方式使用。與SMD零件相比，通孔零件往往更耐用且易于維修。

這樣，在極端環(huán)境下要求可靠性的工業(yè)，航空航天和軍事應用中，通孔組件仍然是首選。

通孔焊接中遇到的問題

通孔元件通常大于SMD元件，但這并不意味著通孔元件的焊接在公園里很容易。根據個人的技能以及PCB的設計方式，在進行通孔焊接時可能會遇到一些障礙。

如果您很難將通孔組件放置在封裝上，那也就不奇怪了。這種情況表明PCB設計人員已經使焊盤上的孔太小。另一方面，如果孔太大，則在將其穿過時會使部件松動。當您使用的組件是通用零件時，在建議的封裝尺寸上沒有指導的情況下會發(fā)生這種情況。

將引腳焊接到焊盤上時，您可能還會遇到問題。如果圓環(huán)太窄，您會發(fā)現(xiàn)焊料難以固定在焊盤上。過度加熱可能會從PCB基座上撕下焊盤。

但這并不是通孔焊接的恐怖故事的結局。接地插腳因開裂或干燥焊點而臭名昭著。這是因為焊盤連接到接地層，并且在形成牢固的焊點之前，熱量會很快消散。

您可以通過通孔焊接甚至通孔去焊來克服任何挑戰(zhàn)的最佳方法之一就是了解這兩個過程所涉及的潛在陷阱。

針對通孔焊接工藝優(yōu)化PCB設計

雖然機器確實在小心焊接大多數組件，但某些通孔組件仍在手動焊接中。當PCB在兩層上都裝有SMD零件時，通常是這樣。

無論哪種方式，優(yōu)化通孔焊接的PCB設計仍然是一種好習慣。首先，請確保孔的大小和環(huán)形圈足以插入和焊接物理引腳。遵守組件制造商建議的尺寸。

在通孔部件上施加接地平面時，請記住要設置散熱措施。散熱片可防止接地平面在整個圓周上連接到焊盤。相反，它使用兩個或四個細銅線連接到焊盤。這樣可以防止熱量迅速散逸并造成接頭問題。

為了使效率最大化，您可以嘗試將所有SMD組件放置在通孔組件的同一側。這樣做可以對通孔組件進行機械焊接，而無需進行成本更高的人工焊接過程。