在將組件引腳放置在PCB上的安裝孔中時，我自己是一個大師。您可能已經推斷出，當我開始我的工程職業生涯時，沒有表面安裝的組件。在某種程度上，我變得擅長于設計通孔部件和焊接工藝。

我們還在現代電子產品中使用通孔焊接嗎？

很有可能，大多數消費類電子產品中的通孔元件痕跡不像以前那樣多。隨著SMD元件的引入，通孔元件與通孔焊接技術一起似乎已經過時了。

但是，通孔組件仍然可以使用。盡管對更小，更具成本效益的電子產品的需求迅速增長，但SMD元件卻繼續以自己的方式使用。與SMD零件相比，通孔零件往往更耐用且易于維修。

這樣，在極端環境下要求可靠性的工業，航空航天和軍事應用中，通孔組件仍然是首選。

通孔焊接中遇到的問題

通孔元件通常大于SMD元件，但這并不意味著通孔元件的焊接在公園里很容易。根據個人的技能以及PCB的設計方式，在進行通孔焊接時可能會遇到一些障礙。

如果您很難將通孔組件放置在封裝上，那也就不奇怪了。這種情況表明PCB設計人員已經使焊盤上的孔太小。另一方面，如果孔太大，則在將其穿過時會使部件松動。當您使用的組件是通用零件時，在建議的封裝尺寸上沒有指導的情況下會發生這種情況。

將引腳焊接到焊盤上時，您可能還會遇到問題。如果圓環太窄，您會發現焊料難以固定在焊盤上。過度加熱可能會從PCB基座上撕下焊盤。

但這并不是通孔焊接的恐怖故事的結局。接地插腳因開裂或干燥焊點而臭名昭著。這是因為焊盤連接到接地層，并且在形成牢固的焊點之前，熱量會很快消散。

您可以通過通孔焊接甚至通孔去焊來克服任何挑戰的最佳方法之一就是了解這兩個過程所涉及的潛在陷阱。

針對通孔焊接工藝優化PCB設計

雖然機器確實在小心焊接大多數組件，但某些通孔組件仍在手動焊接中。當PCB在兩層上都裝有SMD零件時，通常是這樣。

無論哪種方式，優化通孔焊接的PCB設計仍然是一種好習慣。首先，請確保孔的大小和環形圈足以插入和焊接物理引腳。遵守組件制造商建議的尺寸。

在通孔部件上施加接地平面時，請記住要設置散熱措施。散熱片可防止接地平面在整個圓周上連接到焊盤。相反，它使用兩個或四個細銅線連接到焊盤。這樣可以防止熱量迅速散逸并造成接頭問題。

為了使效率最大化，您可以嘗試將所有SMD組件放置在通孔組件的同一側。這樣做可以對通孔組件進行機械焊接，而無需進行成本更高的人工焊接過程。