PCB成本細分需要什么？

為了準確評估PCB成本細分，需要來自許多因素的輸入，每個因素都有子類別和限定符。例如，在考慮使用哪種材料時，必須考慮該材料將要執行的功能以及在什么條件下？這些功能和條件進一步細分為每種材料的熱額定值和熱傳遞特性，信號傳遞性能以及機械特性，例如承受振動應力和沖擊的能力。

制定PCB成本明細始于電路板的尺寸和層數。電路板的尺寸通常取決于將使用該電路板的設備所需的電路數量。層數取決于：

1. 電路必須承受的負載

2. 是否會有高科技成分

3. 引腳密度

4. 信號層數（由引腳密度決定）

哪些因素會導致PCB成本上升？

一些變量對整體PCB成本細分的影響要比其他變量更大，因此必須在開始生產之前進行徹底分析。這些關鍵變量包括：

板上孔的數量和大小

如果孔太薄，則需要進行激光鉆孔。要求打穿10層或更多層或難以打孔的材料的設計將增加PCB成本。

跡線寬度（信號導體）

為避免瞬態電涌和過熱的危險，走線必須具有足夠的寬度。電路板制造商將擴大走線寬度，并在可能傾向于大容量的走線上添加額外的阻焊膜，從而增加PCB成本。

定制規格

即使電路板很小，只有一層或兩層，定制規格也總是會增加PCB成本。導致定制板成本上升的原因是是否需要特殊工具或生產技能。例如，金屬邊緣，額外的防焊間隙和倒圓的邊緣會增加成本，使用更高等級和更長使用壽命的板面也會增加成本。由于高級材料和測試要求，涉及更高頻率的電路板和符合軍事要求的PCB的成本將更高。

功能性與可制造性

傳統的PCB成本細分是由其單獨零件的可制造性決定的。當在兩種設計方案之間做出艱難的選擇時，由于成本較低而不是最佳功能，可制造性的難易程度往往是決定性的問題。

但是，最近，增材制造或3D打印的出現極大地降低了PCB生產成本。增材制造通過放置連續的材料層，從數字文件創建三維實體。隨著3D打印的規模擴大并進入電子制造行業，高效的設計功能正逐漸超越可制造性這一古老的優勢。

生產前計算設計價格

為避免因獨特或定制PCB設計要求而產生的極高成本，設計人員應明智地在生產前計算PCB成本明細。確定設計規范以及實現PCB成本細分所需的步驟，將可以防止潛在的成本超支。