我們可以在各種應用中使用柔性電路 。它們可以安全地彎曲成小型而復雜的電子設備，使其適合于智能手機等現代設備。它們在高應力應用中易于吸收沖擊和振動。

剛柔電路 將標準電路板結構 與靈活的設計結合在一起，以應對需要更高耐用性的情況。您是否想過創建這些多功能PCB所涉及的材料和布局？這篇博客文章將簡要概述撓性和剛撓性PCB中的常見材料和結構。

柔性電路中使用的材料

雖然大多數標準PCB具有玻璃纖維或金屬基底，但柔性電路芯由柔性聚合物組成。大多數撓性PCB都以聚酰亞胺（PI）膜為基材。PI膜在加熱時不會軟化，但在熱固后仍保持柔韌性。許多熱固性樹脂（如PI）在加熱后會變硬，使PI成為柔性PCB結構中的上乘材料。標準PI膜不具有良好的耐濕性和抗撕裂性，但是選擇升級的PI膜可以緩解這些問題。

柔性PCB的各層還需要粘合劑或特殊的基材。制造商以前僅使用粘合劑，但是這種方法降低了PCB的可靠性。為了解決這些問題，他們開發了無粘合劑的PI，該粘合劑無需粘合劑即可附著到銅上。這種材料可以實現更薄的設計，并降低通孔破裂的風險。制造商使用同樣由PI制成的覆蓋膜，而不是使用阻焊膜覆蓋和保護柔性電路。如果您希望柔性PCB上的區域是剛性的，則制造商可以將較硬的部分層壓到該部分，但是信號不能在柔性和剛性部分之間傳播。

剛柔印刷電路板材料

甲剛性-柔性PCB連接剛性PCB材料以柔性材料。結果僅在某些地方彎曲，使電路板更堅固但仍具有柔性。如果要讓信號在剛性零件和撓性零件之間傳輸，則需要設計一個剛性撓性PCB。在剛柔設計中，電路板的柔性部分類似于典型的柔性電路。同時，剛性部分的材料與標準剛性PCB的材料相似。就像標準PCB一樣，這些剛性區域通常以玻璃纖維為基材。多層剛撓性PCB也包括prereg玻璃纖維作為中間基板層。

用于層柔性電路構建的流行堆疊

單層和雙層撓性電路每個都有許多電子產品中常見的疊層。單層撓性電路通常包括由壓敏粘合劑（PSA）和FR-4玻璃纖維制成的加強板。幾片FR-4可以穩定PCB的每一端，而一層薄的PSA則可以使電路板的中間更堅固。由于雙層柔性PCB具有與計算機相關的多種應用，因此它們傾向于具有零插入力（ZIF）連接器。在端部使用PI作為加強筋可以為電路板提供連接到ZIF連接器所需的靈活性。

剛性-柔性PCB具有各種結構，但是一種常見的方法涉及四個剛性層和兩個柔性層。它包括一個由無膠PI制成的芯，可降低斷裂風險。在該層及其銅膜上方，兩層預浸料連接到彎曲部分的覆蓋層粘合劑和覆蓋層。剛性部分接受額外的銅，玻璃纖維和阻焊層。