為什么要使用陶瓷底座？

許多應用需要快速有效地從熱點去除熱量，同時將熱量有效散布到PCB的整個表面上。對于環氧樹脂基的PCB材料（例如FR-4），這是不可能的，因為環氧樹脂的導熱性很差。因此，在此類應用中使用基于環氧樹脂的材料可能會形成局部熱點，從而縮短半導體結的壽命。

諸如氧化鈹，氮化鋁和氧化鋁之類的陶瓷基板均具有非常高的導熱率。與FR-4的0.8-1.1 W / mK的熱導率相比，氧化鈹的熱導率在170至200 W / mK的范圍內，而氮化鋁的熱導率在140至180 W / mK的范圍內，而氧化鋁數字范圍從28到35 W / mK。因此，由陶瓷基板制成的PCB能夠更均勻地散布熱量，從而允許安裝在其上的組件更有效地起作用。

混合陶瓷底座

具有陶瓷基底的PCB的典型用途是混合電路或微電子電路。混合動力車可能包含多個設備，通常是模具形式，它們被密封在金屬外殼內或不透水的保形涂層內。這樣可以有效地將所有組件絕緣并隔離到很高的水平，從而保護組成部分不受潮氣侵入。制造商在850°C下燒制混合基板的絕緣層和導電軌跡近10分鐘，同時在150°C下固化導電粘合裝置終端約2個小時。相比之下，FR-4 PCB可以在短時間內承受約80至200°C的最高溫度，并且從此開始會損壞PCB結構。

混合動力車還利用了諸如板載電阻器之類的組件，這些組件能夠在高達250°C的溫度下長期運行。另外，可以在電路正常工作時通過用激光調整來調整這些電阻值來調整電阻值。這允許動態調整作為自動化生產中的一個過程。

直接銅鍵合陶瓷PCB

涉及直接銅鍵合（DCB）陶瓷PCB的技術使用一種特殊的工藝，該工藝可以在適當的高溫下將銅箔粘合到陶瓷基板的一側或兩側。

盡管DCB基板超薄，但它具有高導熱性，出色的電絕緣性，高粘合強度和良好的可焊性。可以像普通的FR-4 PCB一樣蝕刻它，但是它可以承載更高的電流。此功能使DCB陶瓷PCB成為使用高功率半導體構造電子電路互連技術的基礎材料。它具有較高的電流處理能力，使其成為板上芯片（COB）技術的基礎，代表了封裝趨勢的未來。

DCB屬性

DCB陶瓷PCB具有一些非常理想且優異的性能，例如高耐腐蝕性，良好的附著力，優異的電絕緣性，高導熱性和高機械強度。此外，它具有出色的熱循環能力以及高可靠性。

由于DCB基板的熱膨脹系數幾乎與硅芯片的熱膨脹系數相同，因此可以將芯片直接焊接到DCB板上，從而節省了界面層和勞動力，同時降低了成本。此過程減少了焊料層，降低了熱阻，并通過減少空腔減少了成品的成品率。