顧名思義，剛柔印刷電路板經過剛性和撓性電路板組合的制造工藝。然后將這兩塊板永久互連以形成各種類型的PCB。在剛柔電路板的制造過程中，必須考慮某些因素和精度才能生產出完美的最終產品。

一些更重要的考慮是：

l激光輪廓切割

l選擇性焊盤電鍍

l材料尺寸公差

l薄料處理能力和程序，以及

l等離子去污和回蝕

與傳統的剛性PCB相比，用于制造剛性-柔性PCB的柔性基板材料具有更多的優勢。他們是：

l重量更輕

l可用于互連組件，

l厚度較小

l動態彎曲

l節省更多空間，

l具有優良的電氣和熱性能，

l僅舉幾例，具有較高的電子設計和機械設計自由度。

剛性Flex設計和制造過程涉及的步驟

1.基礎材料的制備：

剛柔制造過程中的首要步驟是準備/清潔層壓板。層壓板包含銅層（帶有粘合劑涂層），在進行下一步之前必須徹底清潔。基本上，進行預清潔是為了去除供應商用來涂覆防止氧化的銅線圈的防銹層。要去除涂層，制造商執行以下步驟：

l首先，將銅線圈浸入濃酸溶液中。

l過硫酸鈉處理用于微蝕刻銅線圈。

l使用合適的氧化劑對銅線圈進行全面涂覆，以提供附著力和抗氧化保護

2.電路圖案生成

在準備基礎材料之后，下一步就是生成電路圖案。這使用兩種主要技術完成：

l絲網印刷：這是最流行的技術。它直接在層壓板的表面上創建所需的圖案。總厚度最大為4-50微米。

l照相成像：此技術是最古老的技術，通常用于描繪層壓板上的電路走線。利用干光致抗蝕劑膜和紫外線將圖案從光掩模轉移到層壓板。

3.蝕刻電路圖案

生成所需的圖案后，接下來要仔細蝕刻銅層壓板。該過程可以通過將層壓板浸入蝕刻浴中進行，也可以將其暴露于蝕刻劑噴霧中。為了獲得完美的結果，必須同時蝕刻層壓板的兩面。

4.鉆孔過程

具有100％精度的高速工具工具可用于制造大量的孔，焊盤和通孔。激光鉆孔技術用于超小孔。

5.通孔電鍍

此過程非常精確且謹慎。鉆孔精確地沉積有銅，并進行化學鍍以形成電互連層。

6.涂上覆蓋層或覆蓋層。

施加覆蓋層以保護剛性-柔性電路板的頂側和底側。其主要目的是為電路板提供全面的保護，使其免受惡劣的物理和化學條件的影響。通常使用聚酰亞胺膜，并使用絲網印刷技術將其壓印在表面上。

7.剪掉Flex

小心切割和下料單個柔性板。對于批量生產，使用液壓打孔，而在小批量生產中使用專用刀。

8.電氣測試和驗證。

測試和驗證是最后一步，也是最后一步。必須評估剛性-柔性電路板的完整性，因為即使是最輕微的缺陷也會嚴重影響最終剛性柔性的功能，性能和耐用性。