9月10日的華為開發(fā)者大會上，余承東表示，鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)達到安卓的70~80%，明年正式發(fā)布鴻蒙2.0，向所有華為手機開放。華為消費者BG軟件部總裁王成錄表示，鴻蒙系統(tǒng)是華為的備胎之一，沒有制裁之前就已經(jīng)研發(fā)，制裁之后研發(fā)速度加快，2017年5月鴻蒙內(nèi)核1.0完成技術(shù)驗證，2018年5月，鴻蒙內(nèi)核2.0用于終端TEE。今年12月底將向開發(fā)者提供手機版本的鴻蒙2.0 Beta版本，如果一切順利，明年上半年就能看到運行鴻蒙系統(tǒng)的華為手機。

鴻蒙2.0向所有的華為手機開放，并不代表所有的華為手機都能運行。鴻蒙2.0還是有較高的硬件門檻的，從首批公布的可以升級鴻蒙2.0的55款產(chǎn)品來看，想要運行鴻蒙2.0至少需要麒麟810處理器，也就是說麒麟710以及那些搭載聯(lián)發(fā)科低端處理器的百元華為手機都將無緣鴻蒙系統(tǒng)。

華為現(xiàn)在的處境很困難，因為受到制裁的影響自己的芯片無法使用，手上只有少量麒麟990、820、810等芯片，880萬顆麒麟9000只能滿足華為Mate40 Pro使用，再就是向聯(lián)發(fā)科購買的天璣800、天璣720等芯片，除此之外，手機所需的屏幕、攝像頭、存儲芯片等等只要含有美國技術(shù)或是使用含有美國技術(shù)生產(chǎn)的芯片華為都無法購買，想要使用就要提前申請，獲得批準才可以使用。不過事情并非沒有轉(zhuǎn)機，AMD和英特爾的處理器已經(jīng)獲批，華為輪值董事長郭平表示，華為希望可以使用高通公司的芯片。

企業(yè)負責人這樣表示，說明離正式公布不遠了。放棄自己的麒麟處理器改用高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑸槭裁茨軌蛲ㄟ^呢？因為這有利于鞏固美國芯片霸主地位，也可以借機扶持美國企業(yè)。

華為使用高通驍龍?zhí)幚砥骺梢酝^這段最艱難的時期，雖然麒麟處理器已經(jīng)很強，但是與高通相比還是有不小的差距，尤其是GPU方面，華為只能使用ARM的G77、G78架構(gòu)，高通則是自研，性能遠超ARM。搭載驍龍865、875的華為手機將會迎來新的發(fā)展機遇，憑借華為龐大的出貨量，極有可能拿到國內(nèi)甚至是全球首發(fā)，小米再想靠性能吸引用戶的時光不再。

為了能夠使用高通驍龍?zhí)幚砥鳎A為付出了很多努力和代價。7月30日，華為與高通和解，并向高通支付18億美元的專利費。高通也樂于與華為和解，華為是全球第二大廠，每年的手機出貨量超過2億部，如果這些手機全部搭載驍龍?zhí)幚砥鳎咄▽⒊蔀槭謾C芯片行業(yè)真正的霸主，聯(lián)發(fā)科、三星都無法對其構(gòu)成威脅，高通也能賺取更多的利潤。不管從哪個方面考慮，高通都會積極奔走，美國也知道不可能阻止華為，與其如此，還不如把最大的蛋糕拿在自己手里。

不過為了國內(nèi)用戶的感情，搭載高通驍龍芯片的華為手機短時間內(nèi)不會在國內(nèi)推出，只供海外市場，等到時機成熟才會在國內(nèi)上市。由于海外版本不能使用安卓，這些搭載高通驍龍865、875的華為手機極有可能是首批運行鴻蒙系統(tǒng)的華為手機。