項(xiàng)目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體,其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染,而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反射干擾難以實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)。深視智能SCI系列點(diǎn)
發(fā)表于 04-21 08:18
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設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)型屏蔽,從而滿足散熱和屏蔽,但如果設(shè)計(jì)不合理,則達(dá)不到良好的屏蔽效果。二案例分析本案例的產(chǎn)品是一款主機(jī),產(chǎn)品為金屬外殼,為了同時(shí)滿足產(chǎn)品的散熱需求以及屏蔽
發(fā)表于 04-15 11:32
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項(xiàng)目背景在半導(dǎo)體封裝與高密度電子制造中,芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長(zhǎng)期可靠性的核心指標(biāo)。隨著芯片集成度持續(xù)提升,針腳尺寸進(jìn)一步微型化,這對(duì)檢測(cè)設(shè)備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴(yán)苛
發(fā)表于 03-17 08:19
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在日益迅猛發(fā)展的工業(yè)生產(chǎn)中,產(chǎn)品表面的平整度是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。平整度檢測(cè)廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè),如汽車制造、航空航天、電子設(shè)備等。如電機(jī)行業(yè)中電池或手機(jī)外殼的平面度檢測(cè)、半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用于
發(fā)表于 02-13 13:09
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陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平,口說無憑。 衡量平不平的指標(biāo)有不少,在工程實(shí)踐中,平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指標(biāo)。 由于名稱接近,概念相似,
發(fā)表于 02-08 09:34
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晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
發(fā)表于 01-24 10:06
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5個(gè)步驟,教你判斷PCB的質(zhì)量: 1.看PCB表面的平整度,PCB的表面應(yīng)該光滑平整,沒有凹凸瑕疵、裂紋、劃痕損傷等痕跡 2.看絲印,高質(zhì)量
發(fā)表于 01-03 16:46
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印刷電路板(PCB)工程師是電子行業(yè)中至關(guān)重要的角色,他們的工作直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了明確不同PCB工程師的技能水平和職責(zé)范圍,行業(yè)內(nèi)形成了金字塔分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。下面將談?wù)?/b>這個(gè)金字塔的分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)表于 12-25 10:02
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在安裝防震基座之前,需要對(duì)安裝場(chǎng)地進(jìn)行精確測(cè)量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測(cè)量?jī)x器,測(cè)量地面的平整度和水平度,確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)。例如,對(duì)于高精度半導(dǎo)體設(shè)備的防震基座安裝,地面平整度誤差一般要求控制在 ±
發(fā)表于 12-24 14:53
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提高SiC(碳化硅)晶圓平整度是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法:
一、測(cè)量與分析
平整度檢測(cè):首先,使用高精度的測(cè)量設(shè)備對(duì)SiC晶圓的平整度進(jìn)行檢測(cè)
發(fā)表于 12-16 09:21
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六類180度非屏蔽模塊是一種用于網(wǎng)絡(luò)通信的關(guān)鍵組件,以下是對(duì)其詳細(xì)解釋: 一、定義與分類 定義:六類180度非屏蔽模塊是指符合ISO/IEC 11801和TIA/EIA 568-B.2
發(fā)表于 11-11 10:10
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【電磁兼容技術(shù)案例分享】屏蔽罩結(jié)構(gòu)縫隙導(dǎo)致輻射發(fā)射問題解決案例
發(fā)表于 11-07 08:03
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數(shù)字源表SMU與探針臺(tái)組合用于半導(dǎo)體測(cè)試,連接需考慮線纜類型和探針選擇。測(cè)試時(shí)需注意探針臺(tái)接地、連接線接地、關(guān)閉光源,小電流測(cè)試加屏蔽罩,異面電極材料連接需注意Chuck盤平整度。
發(fā)表于 10-30 14:42
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, 一方面是為了不影響其他電路,另一方面是防止其他電路影響自己 。 這是其中一個(gè)作用,防止電磁干擾;屏蔽罩另外一個(gè)作用是防止撞件,PCB SMT后會(huì)進(jìn)行分板,一般相鄰板子之間需要隔開,防止離得太近,在后續(xù)的測(cè)試或者其他運(yùn)輸過程中
發(fā)表于 09-23 16:05
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何消除FPC貼片加工不平整問題?解決FPC貼片加工不平整問題的有效方法。在電子制造領(lǐng)域,F(xiàn)PC貼片加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,F(xiàn)PC貼片
發(fā)表于 09-12 09:51
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評(píng)論