Altium處理過孔中間層削盤的解決辦法
有時候為了增大內層的敷銅面積，特別是BGA區域，尤其在高速串行總線日益廣泛的今天，無論是PCIE、SATA，還是GTX、XAUI、SRIO等串行總線，都需要考慮走線的阻抗連續性及損耗控制，而對于阻抗控制主要是通過減少走線及過孔中的Stub效應對內層過孔進行削盤處理。過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內層焊盤的大小設置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。
如果是行單獨對某個層進行削盤 可以選擇FUll stack 的選項，想對應的層設置為0mil即可
編輯：hfy
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4368文章
23493瀏覽量
409933 -
BGA
+關注
關注
5文章
573瀏覽量
48773 -
過孔
+關注
關注
2文章
214瀏覽量
22295 -
阻抗控制
+關注
關注
1文章
57瀏覽量
10855
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PADS過孔：有什么辦法設置使得中間層的keepout只比鉆孔大6mil
請問我在PADS使用使用過孔的時候發現從top連到bottom層的時候（4層的板子），中間的層過孔顯示的外圍的keepout（就是比焊盤大6mil的一圈），但是實際上
發表于 12-08 10:45
pads layout中間層無法鋪銅，請教是怎么回事？
本帖最后由 elec96325 于 2018-1-22 15:47 編輯
4層板，在鋪銅的時候，中間層應該怎么鋪，是跟TOP和BOM層一樣的鋪法嗎？可是為什么我TOP和BOT層可以鋪上，但是
發表于 01-22 14:23
嵌入式系統結構硬件層中間層系統軟件層
層主要包含了嵌入式系統中必要的硬件設備：嵌入式微處理器、存儲器（SDRAM、ROM等），設備IO接口等。中間層中間層為硬件層與系統軟件層之間的部分，有時也稱為**硬件抽象層（Hardware ...
發表于 12-22 08:03
PCB四層板的中間層能走信號線嗎？
PCB四層板中我將中間兩層設置成了信號層，能否給點實用的布線的經驗？？？當布完線后該怎么進行敷銅呢？需要在哪層進行敷銅，最好是能說說為啥。如果將中間層設置成電源層和地層，那中間層還能走信號線嗎？？？需要注意些什么？？？在此謝過。
發表于 04-11 17:33
基于NDIS中間層的包過濾的研究與設計
在分析介紹Windows 2000/xp 平臺的NDIS 驅動程序的基礎上，提出了一種使用NDIS中間層驅動程序實現包過濾的方法。應用該方法能攔截所有進出計算機的網絡數據包、根據應用策略處理
發表于 08-22 09:40
?21次下載
Al合金接觸反應釬焊接頭力學響應及中間層厚度的確定
接觸反應釬焊是目前常用的材料連接方法。為了合理選擇中間層材料的厚度，本文以Si作中間層接觸反應釬焊LF21鋁合金為例，采用有限元(FEM)模擬的辦法，對不同寬度的釬縫對外加拉
發表于 12-26 14:55
?8次下載
Altium-Designer-Duplicate-Net-Names-Wire-XXX解決辦法
Altium-Designer-Duplicate-Net-Names-Wire-XXX-解決辦法
發表于 09-18 16:12
?0次下載
工商網監
評論