今天聯(lián)發(fā)科技官方微博宣布,將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品。
據(jù)爆料消息,聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
此前曝光搭載該芯片的工程樣機安兔兔測試成績超過 62 萬分,綜合跑分超過了驍龍865,這只是工程機跑分,預計量產(chǎn)機型還有優(yōu)化提升空間。該芯片可能命名為天璣 1100 或天璣 2000。
圖源:安兔兔
據(jù)數(shù)碼博主爆料稱Redmi K40將在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片發(fā)布會后官宣,或?qū)⑹装l(fā)搭載這顆聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。
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