選擇適用于鍍通孔（PTH）的最佳厚銅厚度對(duì)于印刷電路板的整體可靠性起著決定性的作用。 確定最佳PCB銅厚時(shí)需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵因素。 首先是當(dāng)前容量可以接受的熱量上升。 第二種是由銅的厚度，孔尺寸以及是否有任何支撐過(guò)孔決定的機(jī)械強(qiáng)度。

選擇您的PCB 材料

電路板制造商和設(shè)計(jì)師可以選擇各種介質(zhì)材料，例如標(biāo)準(zhǔn)FR4（工作溫度130°C）到高溫聚酰亞胺（工作溫度250°C）。 如果您的應(yīng)用容易受到極端環(huán)境或高溫情況的影響，請(qǐng)考慮使用更特殊的材料，但如果電路跡線和鍍通孔標(biāo)準(zhǔn)為1盎司/平方英尺; 他們會(huì)在極端條件下生存嗎？

專門為印刷電路板行業(yè)設(shè)計(jì)了一種測(cè)試方法，以確定成品電路產(chǎn)品的熱完整性。 熱應(yīng)變來(lái)自各種板制造，組裝和修復(fù)過(guò)程，其中Cu的熱膨脹系數(shù)（CTE）與PWB層壓板之間的差異為裂紋成核和生長(zhǎng)以及電路故障提供驅(qū)動(dòng)力。 熱循環(huán)測(cè)試（TCT）檢查電路的電阻增加，因?yàn)樗?jīng)歷從25°C到260°C的空氣對(duì)空氣熱循環(huán)。

任何電阻的增加都表明銅電路中的裂紋導(dǎo)致電氣完整性的崩潰。 該測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)惠券設(shè)計(jì)使用32個(gè)電鍍通孔鏈，當(dāng)受到熱應(yīng)力時(shí)，它被認(rèn)為是電路中最薄弱的部分。

重銅鍍通孔印制電路板

TCT結(jié)果清楚地表明，無(wú)論董事會(huì)的材料如何，失敗率都可能變得不可接受。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)FR4板上進(jìn)行的熱循環(huán)研究表明，在8個(gè)周期后（電阻增加20％被認(rèn)為是故障），32％的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高（氰酸酯8次循環(huán)后為3％），但價(jià)格昂貴（材料成本為5到10倍），難以加工。 平均表面貼裝技術(shù)組裝在出貨前至少會(huì)有四個(gè)熱循環(huán)，并且每個(gè)組件修復(fù)可能會(huì)額外出現(xiàn)兩個(gè)熱循環(huán)。

無(wú)論使用何種材料，TCT結(jié)果都能清楚地區(qū)分導(dǎo)致無(wú)法接受的電路板的故障率。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)FR4板上進(jìn)行的熱循環(huán)研究表明，在8個(gè)周期后（電阻增加20％被認(rèn)為是故障），32％的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高（氰酸酯8次循環(huán)后為3％），但價(jià)格昂貴（材料成本為5到10倍），難以加工。 平均表面貼裝技術(shù)組裝在出貨前至少會(huì)有四個(gè)熱循環(huán)，并且每個(gè)組件修復(fù)可能會(huì)額外出現(xiàn)兩個(gè)熱循環(huán)。

概要

有效而高效地使用重銅電路板可以減少或消除大多數(shù)故障。 將2盎司/平方英尺的銅鍍到孔壁上可將故障率降低到幾乎為零（對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)FR4和最少2.5密耳銅鍍層，TCT結(jié)果顯示在八個(gè)周期后，故障率為0.57％）。實(shí)際上，銅電路變得不受通過(guò)熱循環(huán)施加在其上的機(jī)械應(yīng)力的影響。
編輯：hfy