從9月15日開始，中國電信巨頭華為將與重要的半導體供應切斷聯系。商業分析師稱，如果沒有這些芯片，華為將無法生產其業務所依賴的智能手機或5G設備。 在今年八月份，美國商務部宣布了對中國最成功的技術公司之一的制裁，當時美國推出了一套新的規則，禁止依賴美國技術的外國芯片制造商在未獲得特別許可的情況下向華為出售任何芯片。 最近幾周，來自韓國和臺灣的供應商都表示將遵守制裁規定，并于周二停止對華為供應半導體，這是針對中國公司的新舉措生效的日子。 “不幸的是，在美國第二輪制裁中，我們的芯片生產商只接受到5月15日訂單，這些訂單生產也將在9月15日停止。”華為消費業務首席執行官余承東上個月表示。“華為面臨著沒有芯片可以的問題”，他進一步指出 盡管中國為成為全球高科技領先者做了很多努力，但世界工廠仍無法在一個關鍵領域——制造微芯片的競爭者，而芯片是運行于每個電子設備的神經系統。 微芯片的復雜程度的一個重要標志是在其表面可以放置多少個晶體管。尺寸（以納米為單位）越小，微芯片越先進。 據信，中國最好的制造工藝能夠制造14納米微芯片，比三星和臺灣半導體制造公司（TSMC）落后了幾代。三星在2014年達到了這一標準。全球最大的合同芯片制造商臺積電現在（TSMC）已經在生產5納米芯片。 盡管一些最先進的半導體制造商位于美國以外，但該行業嚴重依賴美國供應商來提供從設計軟件到制造設備的所有產品。 華盛頓以國家安全為由，于2019年5月首次將華為列入貿易黑名單。但是，該禁令不包括大多數外國生產的芯片。今年五月，美國延長了禁止華為與非美國供應商聯系的禁令，這影響了在中國市場的中國自己的半導體公司。 “起源于美國的技術在全球半導體供應鏈上游部門中的主導地位意味著，無論如何應對，中國的ICT（信息和通信技術）公司全面受到美國的出口管制，墨卡托中國研究所（MERICS）的高級分析師John Lee表示，

中國的芯片嘗試之路

中國對外國半導體的依賴一直有悠久的歷史。其與這一關鍵產業相關的戰略規劃可以追溯到1950年代，當時國務院召集了一組科學家來制定“ 1956-1967年科學和技術發展綱要”，該綱要將半導體技術確定為“關鍵優先事項”。 近幾十年來，從1986年推出的“ 531發展計劃”到2014年為芯片行業明確設立的數十億美元的國家集成電路產業投資基金，中國已將大量國家資源投入其半導體事業。 CSIS高級副總裁兼技術政策計劃主任詹姆斯·安德魯·劉易斯（James Andrew Lewis）上周對CNBC表示，在半導體投資方面，中國可能會超過美國，這個比例將達到1000比1”。 2016年，中國國家領導人也指出：“核心技術受他人控制的事實是我們最大的隱患。” 為了希望將外國公司的關鍵技術轉移到中國公司，北京還鼓勵美國芯片制造商與國內公司組建合資企業。總部位于德國的智囊機構MERICS表示，中國對外國技術的追求有時甚至針對整個行業。 香港城市大學教授道格拉斯·富勒（Douglas Fuller）則研究技術產業，他說中國不應被視為失敗。富勒在一封電子郵件中說：“在制造服務方面，只有四家公司領先于中芯國際，其中兩家來自中國臺灣（TSMC和UMC），韓國的三星以及美國/阿聯酋的格芯。” 至于批量生產，只有兩個領先技術的地方：中國臺灣的臺積電和韓國的三星。 富勒說：“英特爾甚至在追趕。因此，除了臺灣和韓國以外，全世界其他地方都落后于該行業制造技術的前沿，包括美國，日本，以色列和整個歐洲。” 。

華為會生存嗎？

目前尚不清楚華為將在哪里購買芯片。臺灣芯片商聯發科上個月表示，在美國新規定生效后，它已向美國政府申請繼續提供華為的許可。同時，據報道，華為已經儲存了長達兩年的芯片，以保持其業務正常運轉。 Lee說：“短期內，很難看到中國公司受到美國半導體出口管制的任何有效選擇。”他的研究重點是中國數字技術的興起。 對于未來，分析人士說，美國不太可能阻止中國制造基礎半導體。如果有足夠的時間，該國龐大的電子消費市場和數十年的投資最終將使其成為芯片生產商。 “從中長期來看，中國將有可能替代美國的技術并發展完整的國內半導體供應鏈（盡管它是否能夠在技術前沿趕上外國公司是另一個問題）。” 李在一封電子郵件中說。 戰略與國際研究中心（CSIS）技術政策計劃主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）在5月份寫道，華為已受到美國的傷害，但中國不會讓它垮臺，因為華為太重要了。 來源：半導體行業觀察

原文標題：從今天起，華為買不到大部分芯片

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