電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為芯片制造過程中的核心設(shè)備,光刻機(jī)決定著芯片工藝的制程。尤其是EUV光刻機(jī)已經(jīng)成為高端芯片(7nm及以下)芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵,但目前EUV光刻機(jī)基本由荷蘭阿斯麥(A
發(fā)表于 10-17 00:13
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進(jìn)制程領(lǐng)域,曝光波長逐漸縮短至13.5nm,光刻技術(shù)逐步完善成熟。2024年光刻機(jī)市場(chǎng)的規(guī)模為230億美元。2025年光刻機(jī)市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)為252億美元。 【光刻機(jī)的發(fā)展機(jī)會(huì)主要體現(xiàn)在
發(fā)表于 04-07 09:24
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進(jìn)制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉,三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線,轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作,不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè),只有臺(tái)
發(fā)表于 01-20 08:44
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與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積
發(fā)表于 01-17 14:15
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本文主要介紹光刻機(jī)的分類與原理。 ? 光刻機(jī)分類 光刻機(jī)的分類方式很多。按半導(dǎo)體制造工序分類,光刻設(shè)備有前道和后道之分。前道光刻機(jī)包括芯片
發(fā)表于 01-16 09:29
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近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,
發(fā)表于 12-27 13:11
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近日,知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文,揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)。據(jù)該博文報(bào)道,在下一代扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上,三星和臺(tái)積電這兩大半導(dǎo)
發(fā)表于 12-27 11:34
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1. 三星將于2025 年初引進(jìn)High NA EUV 光刻機(jī),加快開發(fā)1nm 芯片 ? 據(jù)報(bào)道,三星電子正準(zhǔn)備在2025年初引入其首款High NA EUV(極紫外)光刻機(jī)設(shè)備,這標(biāo)
發(fā)表于 10-31 10:56
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在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積
發(fā)表于 10-24 15:56
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英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
發(fā)表于 10-23 17:02
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在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥公布了一份不及預(yù)期的第三季度業(yè)績報(bào)告;訂單量環(huán)比下降53%,?業(yè)績爆雷第一時(shí)間反應(yīng)到ASML公司的股價(jià)暴跌。 在美股市場(chǎng),光刻機(jī)巨頭阿斯麥(
發(fā)表于 10-16 16:49
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據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mob
發(fā)表于 10-11 17:31
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據(jù)最新報(bào)道,三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長的人工智能芯片市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。在Semicon
發(fā)表于 09-06 16:42
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來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺(tái)積電,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是
發(fā)表于 07-19 09:18
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在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)中,三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進(jìn)展,特別是在面板級(jí)封裝(PLP)領(lǐng)域,其技術(shù)實(shí)力已領(lǐng)先業(yè)界巨頭臺(tái)積電。這一領(lǐng)先地位的取得,離不開
發(fā)表于 06-26 10:19
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評(píng)論