電路理論中有一個概念，只要一個點與另一個點電連接，它們就處于相同的電勢或電壓電平。盡管這不是錯誤的，但它也不總是準確的。實際上，電氣系統可能由稱為地面的幾個不同位置組成。例如，可能有一個信號，機箱和大地。盡管這些點可以電連接，但是它們之間的電位可能會變化。

在測試和分析PCBA的操作時，準確的測量至關重要。如果不是不可能的話，很難確定電路在帶電狀態下如何工作，除非可以在不同電壓電平之間做出明確的區分，尤其是對于多信號板。在存在PCB接地彈跳的情況下，情況變得更加復雜，因為不同組件的接地或參考電壓可能會有所不同。但是，如果遵循設計和制造準則，則可以最大程度地減小電路板對這一問題的敏感性。但是在指定減少接地彈跳的方法之前，讓我們看一下PCBA的電氣平衡和公共接地。

尋找PCBA的共同點

在電路板上的電子電路中，電氣平衡至關重要。也就是說，連接到相同電源和接地點的組件之間的電壓差必須保持一致，以使電路正常工作。對于包括數字電路或開關組件的高速板，這是一個更為關鍵的問題。在這些情況下，電氣不平衡會通過開關電路導致故障，從而導致信號延遲或不正確的數據傳輸，從而使電路板的功能受損。對于較大的系統，其影響范圍可能從錯誤到完全關閉。

如果不穩定接地或信號參考，就不可能實現電氣平衡。對于存在多種信號類型的復雜電路板，這可能是一項艱巨的任務。用人良好的接地技術例如，使用足夠數量的接地層，布置它們以屏蔽EMI，并從一個點連接到機箱接地，將有助于解決大多數接地不平衡的原因。然而，接地反彈是IC和晶體管等組件固有的問題，必須采取其他措施來減輕其影響。

如何減少電路板上的接地彈跳

就像 寄生電容效應是電子電路固有的特性，尤其是在小型和微型電路板上，這些組件必須彼此靠近，因此在銅走線和導線上也存在寄生電感。當來自組件引腳（例如，接地）的路徑較長且距接地平面的長度不同時，這可能是一個嚴重的問題。而且，切換諸如IC封裝之類的組件的結果通常是PCB接地彈跳董事會運作不穩定。幸運的是，您和您的合同制造商（CM）可以采取一些措施來減少PCBA上的地面反彈，如下所示。

減少地面反彈的技巧

技巧1：最小化返回路徑

返回路徑越短，組件與接地層之間的電感越低。因此，應盡可能將數字組件直接放置在數字地面區域上，并將混合信號設備放置在數字地面區域和模擬地面區域之間的橋上方。

技巧2：使用短引線

使用組件引線較短的封裝可降低串聯電感。這也可以通過使用BGA和過孔。去耦電容器也應用于將干擾盡快歸結到地面。將它們用于所有IC和晶體管接地引腳可能是一個好主意。

技巧3：使用多個通孔

快速消除電路干擾或噪聲的另一種方法是使用多個過孔接地。

技巧4：偏移切換

導致地面反彈的寄生蟲可能無法完全消除。但是，通過偏移切換時間，可以最大程度地減小地面反彈的幅度或幅度。

技巧5：如果可能，請使用較慢的開關組件

此技術應與偏移量結合使用，以允許在下一個開關事件之前發生阻尼。這樣可以防止將其添加到可能已經存在的噪聲中。

在設計和構建PCBA時，電氣平衡始終是一個問題。在某些情況下，這些變化可以忽略不計，并且不保證采取專門的措施。這些很少見，因為當今許多板卡都包含數字組件并處理高速信號。因此，減少地面反彈的設計和制造應成為開發過程的一部分。