徹底性不僅適用于學術界。實際上，最好的PCB開發發生在白盒實現了一種制造方法，其中設計和制造階段是透明且集成的。這意味著合同制造商（CM）了解設計意圖，而設計者了解DFM的好處與CM的功能相匹配。通常忽略的一項設計決策是板材，這可能是由于對各種選項及其組成缺乏透徹的了解。讓我們了解一下PCB疊層的構造方式，特別是預浸料和層壓板之間的區別，這將有助于您選擇最適合您的設計的材料。

什么是PCB疊層？

設計電路板時，PCB疊層是最重要的考慮因素之一。實際上，最佳的電路板設計要求您采用整體設計角度具有垂直性。這包括選擇數量層和地平面，位置和 通孔類型，以及用于堆疊的材料。選擇正確的材料首先要了解PCB堆疊的不同層次以及用于識別它們的術語，如下所列。

常見的PCB堆疊條款

l層

PCB層是指完全或部分由銅構成的堆疊層。承載電信號的層可以是外部或表面層或內部層。

l飛機

平面是PCB疊層中的固體銅層，通常用于接地或電源。

l核心

疊層堆芯是在兩側均具有銅層的材料層。對于單面和雙面PCB，此布置可包括整個板堆疊。

l基礎

基極是指PCB芯的內部介電材料。

l基質

PCB基板是附有銅層（一側或兩側）的介電材料。基板材料決定了板的剛度或柔韌性以及電性能。例如板阻抗。

l預浸料

預浸料是一種基材，玻璃纖維或織物，已用樹脂（通常是環氧樹脂）或部分固化的聚酰亞胺預浸漬或增強。

l層壓板

PCB層壓板可能包含內部預浸料；例如，覆銅層壓板（CCL）是一種常見的PCB材料，而銅箔的兩面都是一側。層壓板可以是PCB的核心。

如上所示，用于描述PCB疊層組成的通用術語可能會造成混淆。模棱兩可的用法之一是區分預浸料和層壓板。

預浸料和層壓板的區別

讓我們看看是否可以明確區分預浸料和層壓板。在進行此操作之前，了解每對銅層之間都有一個絕緣層可能很有用。該絕緣層可以以預浸料或層壓板開始。現在，讓我們比較一下預浸料和層壓板。

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希望該表可以使預浸料和層壓板之間的清晰度和區別以及它們在板的制造中的使用方式有所區別。注意，芯線，基板和層壓板有時可以互換使用，這也可能會有所幫助。