2020年9月25日，由全球電子科技領域專業媒體<電子發燒友>舉辦的2020中國模擬半導體大會成功舉行。電子發燒友內容總監兼總經理張迎輝在致辭中表示，<電子發燒友>過去11年中一直是以幫助中國電子設計工程師，提升設計能力和水平作為自己的網站創辦宗旨。 2019年，我們以資本和技術兩個行業熱點出發，成功舉辦了第一屆“中國模擬半導體大會”。今年我們看到更多的企業已經成功上市，獲得了資本的認可與青睞，因此本次大會，將會更加務實地聚焦在技術落地對接，為終端需求企業的電子工程師們，推薦和介紹優秀的國產模擬半導體的技術和產品，以實現在未來的高科技產業國產化的過程中，本土企業可以有更多的供應鏈選擇。 本屆大會邀請到來自芯海科技、大瞬科技、潤石科技、晶華微電子、晶豐明源、全志科技、微源半導體、金升陽、南芯半導體等多家優秀的中國模擬半導體企業的專家在電子發燒友直播間做在線分享，觀看人數超1500人。

芯海科技：信號鏈MCU中的模擬設計

芯海科技成立于2003年9月，公司專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。產品及方案廣泛應用于工業測量及控制、健康醫療、智慧家居感知、消費電子、壓力觸控等領域。 芯海科技產品經理王偉在會上表示，公司的核心競爭力主要體現在兩個方面，一是技術創新、二是品質驗證。在技術創新方面，芯海具備業界領先的技術和方案，比如，公司推出的24位高精度ADC芯片打破中國高精度工業測量芯片市場被國外壟斷的格局，是全球首家發布壓力觸控SoC芯片并量產的企業，是國內售價推出八電極人體成分分析儀核心芯片及整體方案的企業，具備國內首顆USB PD3.0芯片，率先發布智慧健康一站式解決方案等。 公司芯片累積出貨量超15億顆，工業測量芯片出貨量國內領先，健康測量市場占有率領先，壓力觸控市場領先，公司的健康分析儀方案被包括華為、小米、海爾、聯想、樂心、香山等客戶采用，智能家居客戶包括美的、海爾等，壓力觸控應用于vivo、小米、魅族、努比亞等手機廠商。 芯海科技專注于信號鏈MCU在不同領域的應用，包括智能家居、能源管理、健康測量和人機交互等，比如智能家居方面具體應用包括有害氣體檢測、濕度檢測、溫度檢測，用到高精度電容測量、高精度電壓、高精度電流測量等測量技術。

芯海科技17年來專注于ADC的應用和創新，持續開發不同架構的ADC技術，推動國產ADC技術的額進步，為客戶提供精度、速度、功耗、成本最優的信號測量解決方案。王偉表示，模擬芯片設計技術是所有芯片設計的基礎核心技術，高精度ADC設計技術是模擬芯片設計技術的皇冠，所有物聯網電子設備都需要模擬芯片，特別是高精度ADC芯片，高精度ADC芯片設計難度極高，涉及工藝、電路、系統等領域，人才培養周期長、國內技術儲備少，研發投入大，國際巨頭壟斷高精度ADC芯片市場，芯海科技是國內首家專注在高精度ADC設計技術的企業，打破壟斷。

大瞬科技：國產CPU的發展及大瞬科技筆記本電腦系統端電源解決方案

大瞬科技是一家模擬IC設計公司，專注于高端模擬，RF和混合信號芯片設計、研發、銷售，二十年深耕構建卓越的研發能力，自主核心專利技術平臺發展起來的IC產品系列，公司的產品包括筆記本電腦CPU DC/DC轉換芯片、筆記本電腦系統Charger芯片，手機快充芯片、TWS耳機充電芯片，超低功耗藍牙BLE AI MESH芯片等。 受益于“新基建”政策，國內新能源、物聯網、5G大力發展、消費電子需求強勁，汽車電動化推動車用半導體量價齊升，另一方面移動物聯網時代正逐漸向萬物互聯時代轉變。下游終端設備對電源管理芯片需求將保持高速增長，但國內此部分市場80% 份額被歐美廠商壟斷，所以未來電源管理芯片國產替代空間非常大。 大瞬科技商務發展副總裁毛潔萍在會上表示，2020年第一季度，疫情改變了人們的生活和工作方式，DELL的出貨量增長60%，筆記本電腦市場正式回暖，2021年國內筆記本電腦市場增加至1億臺，2022年增加至1.6億臺，全球電腦市場非常樂觀，中國在2020年推出春曉計劃，采購量達到6000萬臺，合計目標芯片價值達3.3億元人民幣。

據毛潔萍介紹，大瞬科技核心產品為應用于筆記本電腦系統端的CPU DC/DC、Charger IC，產品性能、效率、穩定性可以與國際一流廠商相提并論，核心技術專利池CRC、筆記本電腦Charger HPB技術，公司產品已經廣泛量產與排名前列的筆記本電腦品牌廠商，相較于國際模擬芯片供應商，產品系列更完整、選擇更加多樣化（在筆記本電腦領域同時擁有CPU Power 及Charge 產品的在國際上僅有2家）。毛潔萍強調，公司具備快捷準時交貨的能力，出貨大于30億顆從未讓客戶生產斷線。

潤石科技：儀表放大器的應用和制造工藝之殤

潤石科技成立于2014年8月，是一家半導體芯片設計公司，專注于高性能、高品質模擬/混合信號的芯片設公司；產品類型為高精度ADC、運算放大器、比較器、模擬開關、LDO、AFE等，應用領域為工業、安防監控、儀器儀表、傳感器、智能家居、消費類電子等。 潤石科技資深FAE凌德輝在2020中國模擬半導體大會帶來了《儀表放大器的應用和制造工藝之殤》的精彩演講，他指出，儀表放大器和差分放大器功能有明顯區別，差分放大器兩端可以承受超運放供電電壓的共模電壓，成本較低，可以在高側電流采樣，高共模電壓采樣；儀表放大器兩個輸入端可以承受的共模電壓有限，內置高精度的增益電阻，CMRR做得很高，應用場合在信號源內阻電較大場合：電橋、ECG和電機相電流檢測。

他強調說，國內儀表放大器遇到的問題：由于國內在晶圓級薄膜電阻修調工藝的限制，目前生產的儀表放大器未能做增益任何可調的；缺點是無法如INA188/AD620一樣，僅用外部一個電阻可以任意調整儀表放大器增益，應用不靈活；優點是固定增益的儀表放大器，內部增益電阻之間的比例，溫漂情況，都可以做的非常一致，大大提高增益的精度和穩定性。 潤石科技模擬芯片目前階段的著眼點還是以通用產品為基礎，針對具體應用優化了部分參數，使之更能滿足具體應用需要，比如前一段紅外測溫儀上用的高精密運放RS855x系列、RS852x系列，指甲血氧上用的低噪聲運放RS62x系列，還有模擬開關，線性穩壓器等，都得到了廣泛的應用。

華大九天：模擬/數模混合IC設計全球流程解決方案

沒有EDA就沒有芯片設計產業，EDA、集成電路裝備和集成電路材料構成IC產業的三大三大戰略基礎支柱，EDA滲透在IC設計、IC制造和IC封測流程當中。2019年全球EDA市場105億美元的市場支撐了全球5000億美元的集成電路市場，以及背后近1.5萬億美元的電子產業。

華大九天市場合作總監余函介紹說，2009年華大九天成立，11年專注做EDA產品。公司已經發展出了4大類， 30多款EDA產品，他們覆蓋國內唯一的一套模擬IC設計全流程EDA系列，這個平臺是全球四大模擬平臺之一，其中的仿真技術已經到市面上最先進的工藝節點，每年支撐了市場上數百款芯片，支撐到數百億顆芯片的出貨。其中，模擬電路仿真技術全球領先，憑借獨有的智能矩陣求解結束打造了高速高可靠全仿真系統，建立仿真領域特色優勢。

此外，數字IC分析優化和優化的一些點工具，在數字IC整個工具鏈國內還需要去加強突破，但是在一些點上華大九天已經走到了世界性能領先，比如這些點工具都已經支持到7納米，并再向5納米先進工藝挺進，支持了國內外100多家SOC廠商的使用。 此外，華大九天提供全球唯一的 FPB液晶平板顯示的EDA 系統，它已經在國內支撐了90%以上的FPB生產線占有率，平板顯示設計全流程，服務全球400家客戶。

在余函看來，華大九天最優勢的EDA產品是仿真器，未來會向全仿真系統方向進行演進。華大九天依托自身EDA軟件平臺和EDA開發資源，為晶圓代工廠提供定制化EDA軟件和服務平臺，未來將推出一站式的晶圓制造工程服務，依靠自己的軟件設計平臺和EDA開發資源，打破國外的技術壟斷，為國內的IC芯片設計公司提供技術支持。

晶華微：數模混合型SoC解決模擬信號測量難題

杭州晶華微電子有限公司應用技術總監紀效禮帶來了《數模混合型SoC在模擬信號測量中的應用》的主題分享。在他看來，隨著5G和人工智能技術的支撐，物聯網和智能傳感器應用，將是高精度ADC加MCU的SoC芯片的重要用武之地。 他以五位4~20mA無源表為例，介紹了晶華微的數模混合型SoC在高精度模擬信號測量方面的優勢。這是一個使用單芯片SoC來實現的電工儀表方案，相比傳統的單片機、高精度ADC、顯示驅動等分立器件來實現的方案集成度更高。再加上專用集成電路的引入，內置的EMI功能和算法，對抗干擾能力的提升十分有幫助。

據紀效禮介紹，4~20mA無源表主要應用在智能變送器上，主要是還原變送器所測量的物理量。變送器的4~20mA電流通常具有16bit的精度，精度在0.1%，要想還原這些物理參數，無源表的精度至少具有0.01%~0.05%，才不至于在測量的過程中引入誤差。 也就是說儀器儀表工程師在設計過程中，必須要深刻理解精度和分辨率這兩個概念。而且對儀器儀表來說，對儀器儀表來說，精度永遠是處于第一位的。而測量精度又直接受ADC的非線性因素影響，非線性指標越好，能實現測量的精度就越高。晶華微的高精度ADC很適合此類應用。 他同時在分享中表示，該SoC芯片也非常適合數字萬用表應用，可以測量電壓、電流、電阻、二極管、三極管、通斷、溫度、電容和頻率等參數。目前他們量產的產品型號有SD7501，該產品全系標配了交流真有效值 （2kHz 帶寬）測量功能和 LCD顯示驅動。 當然，除了這兩個應用，晶華微還在多個領域有研究，比如工業測量與控制、大健康等方面都有相應的產品和解決方案供客戶選擇。

晶豐明源：好產品是芯片企業的靈魂

晶豐明源創始人兼董事長胡黎強帶來了《好產品是芯片企業的靈魂》主題分享。胡黎強認為一個好的產品應該能夠為客戶創造價值。他以晶豐明源的成長軌跡來說明他對什么樣的產品是好的產品，以及芯片企業如何設計出好的產品來進行了說明。 晶豐明源在2008年10月成立，半年后推出第一顆LED驅動芯片BP2808，出貨量從2009年的100萬顆，到2019年的48億顆。他親歷了晶豐明源的快速成長歷程。 在胡黎強看來，晶豐明源的快速成長，一方面是因為LED照明市場的快速成長，另一方面也是因為晶豐明源通過不斷的技術創新，幫客戶創造了價值，讓越來越多的客戶選擇他們的LED驅動產品造成的。 自2019年10月登陸科創板后，晶豐明源還進行了業務拓展，收購了萊獅半導體，成立了AC/DC事業部，拓展到了智能家居輔助電源、充電器和適配器電源管理芯片的研發和銷售。 至于如何做一個好的產品，胡黎強分享說，洞察客戶需求是好產品的起點。因為消費者未必能真正告訴你他們需要的是什么，需要企業自己去理解消費者主要是使用這個產品來解決什么問題，然后通過技術和人文的結合來做出一個滿足消費者需求的產品來。 他承認這需要一個好的產品經理來理解消費者需求。 好的產品必須具有兩個特征，一是能夠為客戶創造價值，二是能夠幫助客戶降低成本。

如何做出好的產品呢，他總結了四個字，即：優、賤、快、妖。 對此，他進一步解釋說，優就是要有更好的性能和更優的價格；賤就是既要保證產品的質量，又要把產品的價格做到最低；快就是天下武功，唯快不破，當一個新的市場應用出現的時候，誰先抓住了這個市場機會，誰就取得了這個細分市場的局部領先；妖就是與其更好，不如不同，通過差異化，要么實現更好的性能，要么實現更低的成本。總之就是通過不斷的創新，不斷組合舊技術，實現新創新。 最后，他總結說，好的產品其實是技術和需求相結合的產物。

全志：模擬世界的全志“芯”

全志無線模擬產品總監葉茂在本次大會上介紹了全志的模擬芯片陣容。在大家眼中，全志一直是一家提供應用處理器的芯片廠商，實際上，全志在成立之初就開設了模擬產品線。全志于2009年成立了芯智匯子品牌，并發布了第一代PMU，在一年時間內AXP17X和AXP19X系列出貨量就突破了1100萬。在2012的平板大潮中發布了4核心SOC供電芯片AXP22X，提供了優質的電源管理解決方案。2015年電源產品出貨量突破1億3000萬，成為國內主流PMIC供應商。此外，全志還有音頻芯片和無線芯片兩條模擬產品線。其中音頻芯片包含Codec和高性能ADC芯片，無線芯片包含Wi-Fi和藍牙芯片。

根據葉茂的介紹，全志的三大模擬產品線包含了4大核心競爭力：（1）高性能低功耗的Wi-Fi/BT無線連接技術；（2）全面豐富的電源管理產品；（3）工業級品質保障；（4）高性能語音解決方案 電源產品：全志的電源產品分為低壓和高壓兩種應用，低壓芯片主要用于便攜設備和平板等小體積設備，而高壓芯片主要用于2節電池以上供電的產品。全志的典型電源產品為高集成的PMU芯片AXP221S，該芯片集成了5路功率管內置的高效率同步降壓DCDC和14路低噪聲LDO。該芯片還支持輸入過壓、欠壓和輸出過壓、過溫保護功能，I2C通信接口的支持也會降低客戶的開發和調試時間。 音頻產品：全志的 AC108為一款4路高性能的ADC芯片，其信噪比可以達到108dB，適合對拾音要求較高的產品。該芯片還支持專有4通路音頻編碼，可以保證采集音頻數據的同步表現，給主控端的算法提供了便利性。該芯片在一些智能音箱、家電和會議系統領域獲得了不少頭部廠商的認可。Codec芯片的典型產品為極簡成本極簡外圍的AC102，該芯片支持3.3V單供電，和1.8V低功耗供電，主要應用于兒童智能玩具、故事機和其他音頻設備。AC102同時支持免驅動模式，降低了開發工作量。

無線產品：全志即將發布的XR806芯片是一款2.4G Wi-Fi + BLE 5.0的MCU，該芯片基于ARM-M33架構，頻率達到160MHz。在藍牙5.0技術的支持下，XR806支持標準的SIG-Mesh和各種主流協議棧。同時其外圍相當精簡，只要一顆晶振和幾顆電容就可以滿足它的要求。該芯片主要用于照明、網關和家電領域的產品。與此同時，全志未來也將推出Wi-Fi 6與藍牙5.2結合的無線芯片。

微源：模擬芯片的立足與發展

微源CEO戴興科在本次大會上為大家分享了一下自己對模擬芯片產業、國內模擬芯片公司以及國產替代的見解。

模擬芯片需求增長迅猛：IoT設備正在大幅度增長，對傳感器、ADC、電源管理的需求成倍增長；汽車的智能化正在需求大量功率器件及電源管理器件，如BMS；因5G、Wi-Fi和藍牙的無線連接技術的普及帶來移動無線設備的增加，也引起了電源管理的需求增加；國外眾多廠商放棄了低端模擬芯片的迭代設計讓出了大量的市場。微源CEO戴興科認為貿易戰引起國產化替代浪潮，增加了機會；國產芯片的質量越來越好提升了系統廠商對品牌的信任度。 電源芯片功率的需求兩極分化：IoT及穿戴設備需求超低功耗和超小體積，而汽車電子及快充等相關技術需求功率密度極大，要求效率極高。因功能增加引起功耗變大及需要使用時間長之間的沖突，國內芯片廠商很難兼顧兩者，因此一般選擇其一。 高性能與低成本的沖突：國外芯片不一定都是高性能與高成本，但這兩者都是相對而言的；國產芯片并非性能差很多，但更貼近于市場，對某些參數進行了優化；國產芯片也不一定成本低廉，國內芯片性能要提高，成本是一定會隨之提高的。因此國內芯片廠商要抓住客戶需求，解決客戶痛點方能立足，不一定需要性能好成本低。 模擬芯片究竟是選擇Fabless還是選擇IDM：Fabless更關注產品使用性，IDM更關注于規模化。兩者目前的市場格局平分秋色。未來國內依舊會維持Fabless一段時間，但一旦規模擴大后，一定會進入IDM。成功的標準是存活下來，而不是靠不斷融資維持。國外卡脖子對模擬芯片公司是好事，反而增加了機會。 資本入局是否能改變模擬芯片格局：資金肯定會改變格局與航向，因為技術和資金是半導體產業必備的兩個要素。優秀的模擬公司標準是三年內有沒有開始盈利。從芯片公司的角度來說，希望資金進來后加速發展，同時提供一些建議使其少走彎路。戴興科的觀點是，一個優秀的模擬公司都是現金奶牛，本身都是不需要融資的。 國產化替代對電源芯片的影響：機會變多了，但不一定每個公司都能抓住，因此本身需要先做好產品。貿易戰引發的動蕩更加證明了一點，那就是供應鏈安全及有效管理決定了發展空間與速度。人才的缺口和浮躁對行業長遠發展不利，國產電源廠商需要選好賽道突圍才能有機會，行業會有更多整合與并購。

金升陽：創新賦能 匠“芯”升級

金升陽營銷總監奉啟珠此次帶來了新一代工業總線接口解決方案，芯片級定壓R4系列新品。該系列產品采用Chiplet SiP系統級集成封裝，SiP封裝擁有避免重復封裝，縮短開發周期；提高集成度，減小體積，節省客戶系統布板面積；DFN封裝方便客戶自動化生產；內部回路小，提升EMC性能等優勢。

奉啟珠介紹到，采用Chiplet SiP封裝的R4系列高度僅3.1mm，布板面積為63mm2，并且通過了汽車級AEC-Q標準可靠性測試。在提升可靠性的同時，還將降低價格，讓利于客戶。其還表示，R4系列產品為100%的中國芯，擁有全自動化生產線，可以實現快速交付。 從具體指標上來看，定電圧R4相比上一代R3體積減少近80%，為產品內部留出更多設計空間；隔離電容低至8pF，低隔離電容可以讓產品發揮更好的性能，如更低的隔離電容可以讓有線耳機獲得更好的抗噪音能力及更好的音質；工作溫度范圍在-40 ~125℃；輕載效率達到74%，業界同類產品輕載效率平均水平40%左右。 此外，非隔離R4相比上一代體積減少86%；集成度更高，無須外圍與散熱片，貼片一體化；貼片封裝、支持負輸出、輸出可調、遠程控制、輸出短路保護，滿足多場合應用；寬工作溫度范圍，電源無需額外添加散熱措施，減少成本，提升系統可靠性。 收發器R4同樣采用先進工藝，集體同比減少93%；可以達到5000V高隔離電壓；與其它R4同樣的寬工作溫度，集成高效率電源，適合工作在室外高溫或無風環境，無需額外添加散熱措施，減少成本，系統可靠性也更高。 金升陽成立于1998年，是國內集研發、生產、銷售于一體的服務全球的電源解決方案提供商，也是擁有強大自主研發和知識產權優勢的創新型企業，專注于磁電隔離技術和產品的研究與應用，產品包括AC/DC電源模塊、DC/DC電源模塊隔離變送器、工業接口通訊模塊、IGBT驅動器、LED驅動器等系列產品，其中多個產品系列已經順利通過了UL、CE、EN60601-1。

南芯半導體：隨“芯”所欲 大道至簡

南新半導體專案經理高建龍本次分享了USB-PD快充方案。隨著電池技術的發展以及為了提高用戶的體驗，快充已經成為了用戶的標配。南芯半導體USB PD適配器快充方案包括SSR控制器、SR控制器、協議IC、DCDC、無線充電模擬前端。

以高頻準諧振GaN直驅型SSR控制器SC3021x為例，在PD應用中，輸出電壓范圍較寬，各廠商都給出了自己的解決方案。第一種，由于輸出電壓高，因此輔助繞阻的供電也較高，可以通過提高IC的耐壓來滿足要求，比如將IC耐壓做到100V，雖然電路簡單，但同等功耗下，效率會受影響，并且發熱嚴重。此外繞阻過高，也會影響到EMI的特性。還有一種采用雙繞阻的解決方案，這種方案使IC可以設計較低的電壓，并且兩個繞阻供電可以切換，但問題是器件較多，功耗較高。 南芯半導體推出分段供電的方案，只需一顆0805封裝電感，跨接在SW側就能解決上述問題。可以節省10顆左右外圍器件，降低控制器功耗，使用單繞阻降低成本，使用VCC低電壓，擁有更優的EMI特性。 此外，針對GaN器件，SC302x系列也進行了適配優化。還擁有自適應過流保護、Smart OLP即根據負載情況自適應調整保護延時，降低電壓、電流、熱應力等功能。 在次級同步整流上，南芯半導體推出了覆蓋高中低頻的系列產品，擁有特有的PT（平臺檢測）工作模式，支持高側、低側同步整流，不同取電方式，兼容CCM/DCM/QR模式等特性。同時南芯半導體還介紹了PD協議芯片，同比最簡潔的應用電路，內置補償、集成NMOS驅動。 南芯半導體2015年成立于上海浦東張江高科技園區，致力于為業內提供高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。公司從事集成電路芯片的研究、設計、開發和銷售，提供應用系統參考設計方案，并提供相關的技術服務。以Buck-Boost為核心，為用戶提供靈活，多用途，高品質且價格適中的電源管理方案。

圓桌：國產模擬半導體企業準備好迎接巨變了嗎？

在本次模擬大會的最后，主持人電子發燒友主編黃晶晶與微源半導體CEO戴興科和芯海科技產品經理王偉就“國際局勢巨變，國產模擬半導體準備好了嗎”的主題展開了熱烈討論。在討論中，戴興科認為其實是還沒有準備好的，此次貿易戰雖然對國產模擬半導體企業來說是一個好機會，但面對猛然增加的大量需求，國內模擬半導體企業規模普遍較小，難以滿足客戶的大量需求，產品質量與高端客戶的要求也有一定的差距。王偉則認為在部分領域已經準備好了。 他們兩人都呼吁終端客戶能夠多給國內模擬半導體企業機會，因為模擬半導體其實是失敗、改進、迭代、再改進的一個過程，很多問題需要在應用中發現。只有這樣才能促進模擬半導體企業的不斷進步。而且現在的國際形勢下，大家誰也不知道明天會怎么樣，最好的辦法就是在別人徹底關門前，我們自己先闖出一條路來。

責任編輯：xj

原文標題：觀眾超1500！2020中國模擬半導體大會圓滿結束！

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