作為工程師，我很喜歡“生命就是通量”的說法。這顆智慧的明珠是希臘哲學(xué)家以弗所赫拉克利特（Heralitius）較易理解的成語之一。他的意思是一切都會(huì)改變。我走得更遠(yuǎn)，斷言唯一不變的就是變化。變革有時(shí)是巨大的，有時(shí)是微妙的，但每種情況都不可避免地會(huì)發(fā)生變化?；赝^去PCB設(shè)計(jì)與制造的歷史，很明顯，PCB世界一直在不斷發(fā)展。展望地平線表明新趨勢(shì)將繼續(xù)出現(xiàn)。

很難預(yù)測(cè)未來哪些趨勢(shì)將主要影響PCB行業(yè)。但是，具有遠(yuǎn)見卓識(shí)的人只要認(rèn)識(shí)到即將到來的挑戰(zhàn)并成功準(zhǔn)備解決方案，便有機(jī)會(huì)對(duì)下一代電子產(chǎn)品產(chǎn)生重大影響。通常，可以通過對(duì)當(dāng)前形勢(shì)的徹底檢查來找到有關(guān)未來技術(shù)的最佳線索。因此，讓我們討論已經(jīng)扎根并會(huì)繼續(xù)影響PCB行業(yè)的趨勢(shì)。PCB制造 在可預(yù)見的未來。

PCB行業(yè)趨勢(shì)

PCB在我們?nèi)粘Ｉ钪械钠毡樾圆粩鄶U(kuò)大。在很大程度上，這種增長(zhǎng)是由消費(fèi)者對(duì)更智能產(chǎn)品的需求所推動(dòng)的，這些產(chǎn)品可以監(jiān)視或控制我們參與的更多常見活動(dòng)以及行業(yè)需求。例如，在航空航天，醫(yī)療設(shè)備，汽車和商用電子產(chǎn)品中，行業(yè)需求包括增強(qiáng)的功能和能力。通過使用和開發(fā)新的產(chǎn)品已經(jīng)滿足了這些要求。材料， 組件和制造技術(shù)。為了跟上以下預(yù)計(jì)趨勢(shì)，PCB制造流程 設(shè)備必須不斷發(fā)展。

趨勢(shì)1：高密度互連

開發(fā)高密度互連（HDI）是為了滿足對(duì)越來越小的具有更高性能的產(chǎn)品的需求，尤其是在走線方面。這項(xiàng)功能可減少PCB堆疊 并促進(jìn)高速信號(hào)傳輸。 HDI制造面對(duì)制造走線的挑戰(zhàn)，因此可能在較小的區(qū)域內(nèi)布線更多的走線，這會(huì)帶來諸如噪聲和干擾之類的問題。這種概念，每層互連（ELIC）和任何層互連（ALIC）的擴(kuò)展在未來幾年中還將繼續(xù)增長(zhǎng)。

趨勢(shì)2：大功率板（48V及更高）

向更高功率的PCB方向發(fā)展的巨大動(dòng)力。這包括具有最高48V電源的板。這些電壓水平響應(yīng)于太陽能的增長(zhǎng)，太陽能通常在24V或48V下運(yùn)行，而電動(dòng)汽車（EV）的電壓可能在數(shù)百伏特之間。這些大功率板要求PCB能夠安裝更大的組件（如電池組），同時(shí)還要能夠有效處理干擾問題。

趨勢(shì)三：物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是一種多層設(shè)計(jì)策略，需要在層和元素之間進(jìn)行快速通信（通常是無線）。這是智能家居和辦公室以及遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制背后的關(guān)鍵技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)PCB的主要制造挑戰(zhàn)是應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)標(biāo)準(zhǔn)法規(guī) 決定他們的發(fā)展。

趨勢(shì)4：柔性PCB

柔性和剛性-柔性PCB在PCB開發(fā)中正在迅速獲得市場(chǎng)份額。實(shí)際上，據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年代中期，所有生產(chǎn)的PCB中的三分之一將是柔性的。柔性板的優(yōu)點(diǎn)包括增強(qiáng)的功能，更小的尺寸，更高的可靠性和更多的材料選擇。但是，在選擇材料之前，您應(yīng)該了解關(guān)鍵屬性 影響柔性板制造。

趨勢(shì)5：現(xiàn)成的商用組件

另一個(gè)流行的趨勢(shì)是使用現(xiàn)成的商業(yè)或COTS組件。人們認(rèn)為，使用COTS組件能夠?yàn)殛P(guān)鍵空基系統(tǒng)中使用的組件帶來一些標(biāo)準(zhǔn)化和可靠性。傳統(tǒng)上，太空制造受到嚴(yán)格審查；但是，該行業(yè)的商業(yè)化可能導(dǎo)致組件監(jiān)管減少。

趨勢(shì)6：組件供應(yīng)鏈控制

電子產(chǎn)品使用的增加也刺激了對(duì)提高安全性的需求。主要重點(diǎn)是消除假冒成分來自供應(yīng)鏈。這對(duì)于關(guān)鍵系統(tǒng)的制造尤其重要。不斷采用先進(jìn)技術(shù)來提高解決此問題的能力，包括在PCB組裝過程中的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）仿真。

上面的列表代表了可預(yù)見的PCB行業(yè)趨勢(shì)，它將在不久的將來極大地影響可供消費(fèi)者和其他最終用戶使用的電子系統(tǒng)和產(chǎn)品。這些趨勢(shì)將推動(dòng)PCB制造技術(shù)在未來幾年的持續(xù)發(fā)展。

PCB行業(yè)的前景一片光明，就產(chǎn)品功能和設(shè)備功能而言，未來有望更加令人興奮。但是，實(shí)現(xiàn)這些愿望需要PCB制造行業(yè)不斷改進(jìn)工藝，技術(shù)和設(shè)備。