據(jù)外媒報(bào)道,高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。
消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì),其中“1”為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用過(guò)“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu),但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。 以高通驍龍865為例,它的超大核為2.84GHz,大核心為2.42GHz,超大核和大核均為Cortex A77。 這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。 目前高通驍龍865安兔兔跑分已經(jīng)突破了65萬(wàn)分,采用Cortex X1超大核的高通驍龍875芯片性能跑分突破70萬(wàn)分預(yù)計(jì)無(wú)壓力。 預(yù)計(jì)高通驍龍875將于今年年底亮相,2021年Q1正式量產(chǎn)商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列將是首批商用驍龍875的旗艦手機(jī)。
原文標(biāo)題:資訊 | 5nm旗艦芯高通驍龍875曝光 首次采用超大核心ARM X1
文章出處:【微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52192瀏覽量
436246 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7584瀏覽量
192599 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26319 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1038瀏覽量
37482
原文標(biāo)題:資訊 | 5nm旗艦芯高通驍龍875曝光 首次采用超大核心ARM X1
文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
高通發(fā)布驍龍X平臺(tái),重新定義PC品類(lèi)
理想汽車(chē)將率先采用高通驍龍座艙至尊版平臺(tái)
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn):自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車(chē)

驍龍峰會(huì)亮點(diǎn):自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車(chē)

性能提升45%!高通推出驍龍8 Elite,首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

性能提升45%!高通推出驍龍8 Elite,首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺(tái)
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
示波器探頭x1和x10表示什么意思
高通承諾明年驍龍X PC的價(jià)格將低至700美元

驍龍675_SM6150芯片規(guī)格參數(shù)_高通安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

評(píng)論