1、通用要求

1）首件檢驗：依質量檢驗標準規定內容進行，自檢、專檢：

2）嚴格按操作規程、作業指導書進行操作；

3）依照產品工藝流程設置質量控制點，確定關鍵件、關鍵過程、關鍵工藝參數；

4）定期監視設備運行狀態；

5）執行巡檢制度。

2、焊膏印刷

1）設備參數、環境（溫濕度）設置記錄及核實。

2）焊膏圖形精度、厚度檢查：

a.確定重點關注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定；

b.整板焊膏印刷情況的監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。

c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況。

3、焊接

1）手工焊：焊點質量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。

2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質量PPM。

a.新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線，以確保設備滿足正常使用；

b.按規定周期監視實際爐溫；

c.按期檢定設備溫度控制系統。

焊料：每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質含量是否超標。

光學檢查

類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。

☆組線應用較靈活，多種工藝位置均可；

☆限于表面可見故障檢查；

☆速度快、檢查效果一致性好；

☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光學檢測

適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。

X光檢測技術在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風險。

4、元器件安裝

1）插裝：

成型：引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產品和工藝要求；

插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；

工序合理程度。

2）表貼件：

錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統計；

丟件率；準確率。

5、檢驗檢測

1）檢測：

誤判率：檢測標準數據庫、測試策略；

檢出率：未能檢出內容分布。

2）檢驗：

漏檢率；

人員資質水平。

人工目檢

靈活；

局限于表面檢查；

效率低；

一致性差

高勞動強度，易疲勞；

故障覆蓋率僅為35%左右；

主要借助5—40倍左右放鏡進行高密度、細間距PCB檢查工作。
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