著制造商，并且偽造行業通過采用新的方法來掩蓋零件的真實性而繼續蓬勃發展。

偽造品通常以以下兩種方式之一生產：

l舊零件進行翻新并重新出售為新零件。

l舊零件被重新貼標簽并作為完全不同的零件出售。

顯然，這對于制造商來說可能是個大問題。很多時候，這些組件可以很好地反映您訂購的組件，并且不會總是在初始測試中失敗。但是從根本上講，它們可能導致故障，并可能帶來嚴重的后果。想一想礦井中的火警或通信設備-如果這些設備發生故障，可能會危及生命。

盡管如此，經過適當訓練的眼睛仍可以相當容易地識別出偽造的電子零件。因此，對您的團隊進行零件檢查期間要尋找的內容進行培訓非常重要，并且要記住無論供應商如何都要檢查所有組件。

考慮到這一點，讓我們看一下假冒組件的一些明顯跡象：

識別偽造電子元件的6種方法

1.不正確的信息

也許是識別假冒零件的最簡單方法，許多中國的假冒制造商缺乏正確復制零件包裝上標記的能力。諸如字體錯誤，拼寫錯誤的單詞，不正確的零件號，徽標或原產國之類的信息可以很容易地表明該零件不是真品。

2. X射線檢查

組件可以通過X射線檢查進行測試以驗證其真實性。顧名思義，此過程就像普通的X射線一樣工作，并允許您查看零件的內部內容。此過程可以標識以下指標：

l模具尺寸缺失或不一致

l可見分層

l焊線斷裂或缺失

如果零件是RoHS認可的，則可以使用X射線檢查來確認其無鉛狀態，這是造假者經常忽略的事情。

3.掃描聲顯微鏡

掃描聲顯微鏡（SAM）可用于在黑點下面定位激光蝕刻。如果發現蝕刻，則很明顯的跡象是使用了重鋪表面來掩蓋原始標記。與丙酮處理不同，使用SAM發現黑點無損，如果您通過檢查，則可以使用該組件。

4.重鋪

偽造者已經非常擅長復制構成當今大多數塑料電子組件的塑料和精細玻璃混合物。

這種“重鋪表面”的過程被稱為“涂黑”。它需要打磨掉原始標記并涂上一層聚合物以覆蓋它們，就像什么也沒有發生一樣。但是有時，這種效果可能會留下其非法性的明顯線索。例如，有時被涂黑的芯片上的壓痕會被聚合物部分填充，或者壓痕原始表面的光滑度仍然可見。

5.破壞性測試

在某些情況下，可能需要采用更具侵入性的手段來確定組件的合法性。這些過程稱為“破壞性”，因為它們使組件隨后無法使用。

第一種破壞性方法稱為解封裝。這涉及在組件表面上放置磨蝕性酸，直到內部染料露出來，然后可以用顯微鏡對其進行檢查。如果組件是由陶瓷包裝制成的，則可以通過稱為去蓋的類似過程手動取下蓋子。

在黑化的情況下，一項破壞性測試要求通常使用棉簽將丙酮應用于芯片包裝的頂部。如果芯片上的殘留物脫落，則說明該芯片無法使用。您還可以執行刮擦測試，該測試可以確定是否使用了透明涂層來掩蓋Blacktop的使用。

6.身體畸形

如上所述，一些偽造的零件從廢舊電子產品中被重新使用，并作為新零件出售。在這種情況下，可以看到一些物理磨損，例如彎曲的導線或劃痕。這些應該提示您零件的真實性問題。