2020中國光通信產業發展大會在PT展期間隆重召開。本次大會設置三大議題，分別是“5G+數據中心”推動光通信芯片和光模塊進入發展快車道、寬帶升級加速，“千兆城市”未來可期以及“新基建”風口中光網絡技術創新與發展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席論壇并發表主旨演講。

朱宇表示，近年來，云計算和大數據的快速發展和廣泛應用，對數據中心網絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業來看，數據中心網絡流量基本上每1-2年翻一番。據預測，未來五年全球互聯網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。光模塊作為數據中心網絡中的“心臟”，承擔著光互連的重任。為了滿足云計算、大數據對大帶寬數據傳輸的需求，光模塊技術需要進行技術革新。

如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰？朱宇認為，自硅光技術提出以來，其以低功耗、高速率、結構緊湊等突出優勢，被認為將打破信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。

5G建設，承載先行。隨著新基建加速落地，5G建設工程的加快推進，以及數據中心啟動新一輪規模建設無疑將對包括光模塊、光器件、光纖光纜、光通信設備以及網絡運營、設計、建設等在內的光通信產業鏈的發展產生比較明顯的拉動效應，進一步助力推動光通信技術演進與革新。面向下一代數據中心網絡的建設，基于硅基光子集成技術的光電協同封裝（Co-Package Optics）是較為理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光連接方案。

“綜合而論，硅光技術是面向下一代數據中心網絡的‘超級引擎’”，朱宇做出了這一判斷。他認為，基于硅基光子集成技術的光電協同封裝能夠實現先進的CMOS節點、優化的模擬前端與優化的光子器件進行高良率，高效率的組裝，通過分解，消除，簡化和整合，極大地簡化了信號傳輸通道，是超百G時代滿足帶寬需求的有效技術。

演講中，朱宇與會嘉賓分享了亨通的微米級波導平臺，基于此平臺的光子器件解決方案，以及基于硅光芯片技術的高速光模塊和光電協同封裝板上光互連產品。
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