PCB制造包括多種過程以生產不同類型的電路板。大多數PCB供應商提供的流行板選項之一是多層PCB。這些PCB類型的整個制造和組裝過程非常有趣。客戶甚至可以通過更多地了解多層PCB組裝來學習如何降低成本。我們在這篇文章中為您提供所有詳細信息。

了解多層PCB制造流程

的方法制造多層電路板是相當簡單的。但是，這確實需要工程師注意細節。以下是制造過程的簡要步驟：

l 前端工具數據準備：設計人員使用計算機輔助設計（CAD）系統準備PCB布局，并創建Gerber文件。

l 照片繪圖儀用于創建PCB的圖像。該圖像包含機器用于從玻璃纖維芯上印刷PCB內層的信息。

l 使用堿性溶液蝕刻內層并從PCB圖像中去除多余的銅。

l 打孔以幫助對齊外層和內層。

l 所有層均粘合在一起，并在PCB上鉆出通孔以連接銅層。當PCB設計未與所有內層連接時，就會形成盲孔和掩埋通孔。

l 使用液態銅薄層覆蓋鉆孔，然后將其電鍍。

l 蝕刻外層以去除任何殘留的銅。在液態銅層的頂部施加了一層錫以進行保護。

l 阻焊層印刷在電路板的兩側，以保護銅表面。

l 然后將PCB組件焊接到板上。

l 根據客戶的要求對電路板進行成型和切割。

l 在寄送之前，要檢查該板，并糾正所有錯誤。

多層PCB的制造注意事項

很多時候，客戶要求非常規設計或最終PCB中的其他規格。盡管這并非不可能，但這會導致更高的價格，更多的制造時間和更慢的交貨時間。因此，多層PCB時需要考慮以下幾點。

l 正面應該選擇正確的材料來支撐多層的重量。

l 應按照圖中提供的順序進行層和板的定向。

l 較大的幾何形狀將導致PCB總數量方面的較高價格。

l 內層上使用的銅與板的外邊緣的距離應為10或20 mil。

l 應使用防墊來確保通孔穿過內層。

l 如果未將任何孔或通孔通過槍管連接至任何內層，請確保孔和槍管之間的間隙約為15或20密耳。

l 所有層都應與板上的特定孔鉆孔對齊。另外，即使PCB受熱或受壓，也應保留套準。