您所有的電子設(shè)備都需要保持涼爽，以防止組件故障，甚至在運行期間導通孔/導體故障。許多不在高溫或極端惡劣環(huán)境下運行的板極有可能將FR4用作PCB基板。這種廉價的剛性基板材料（或更確切地說，是其品種之一）是在各種環(huán)境中部署的大多數(shù)PCB的基礎(chǔ)。

在這種情況下，設(shè)計要在某些環(huán)境中部署的PCB疊層時應考慮FR4的熱性能。FR4板的結(jié)構(gòu)將決定許多性能方面，而熱性能只是設(shè)計新PCB時要考慮的方面之一。在某些情況下，鑒于FR4提供的各種PCB材料屬性，您可能會發(fā)現(xiàn)其他PCB襯底材料是更好的選擇。如果您打算使用通用的FR4級基材，請繼續(xù)閱讀以了解哪種FR4熱性能對于不同的設(shè)計最重要。

重要的FR4熱性能

在考慮重要的FR4熱性能時要記住的重要一點是：FR4只是NEMA等級的材料，不是特定的基材材料。FR4級材料的電氣，機械和熱性能取決于樹脂含量，玻璃編織樣式，玻璃編織厚度以及用于構(gòu)建FR4基材的材料類型。簡而言之，來自不同制造商的許多等級的FR4材料的熱和電性能略有不同。一些公司（例如Isola）生產(chǎn)具有各種電損耗，熱性能，標準厚度和玻璃編織樣式的FR4級材料。

如此說來，您將無法在所有熱，電和機械性能之間找到完美的折衷方案。但是，通過專注于少數(shù)支配性能的重要材料特性，您通常可以非常接近滿足所有設(shè)計要求。

如果要將PCB放在高功率系統(tǒng)或高溫環(huán)境中，則需要注意這些重要的FR4熱性能。

導熱系數(shù)和比熱

FR4的導熱率定義了熱量從系統(tǒng)中的高溫區(qū)域轉(zhuǎn)移到低溫區(qū)域的速率。比熱定義將材料的溫度升高1度（攝氏度/開爾文或華氏度）所需的熱量。這些值共同決定了PCB中的熱常數(shù)（以及組件封裝和導體的值），這是3D場求解器封裝進行熱仿真的基礎(chǔ)輸入。然后，這些值將確定PCB達到熱平衡所需的時間以及特定的平衡溫度分布。

熱膨脹系數(shù)

熱膨脹系數(shù)（CTE）衡量電路板沿不同方向膨脹的速率。當材料接觸但它們以不同的速率膨脹時，會在其中一種材料上產(chǎn)生應力，這在重復循環(huán)后可能導致疲勞并最終斷裂。這是許多大功率板（例如LED板）的主要故障根源，僅是由于無法快速將熱量從熱的組件中移走（即低導熱率）。

玻璃化溫度

熱固性聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）與它的CTE值有關(guān)。一旦材料的溫度超過Tg，CTE值就會突然增加。因此，只能在工作溫度低于Tg的環(huán)境中運行PCB。請注意，Tg也是與機械量相關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)，因為當溫度高于Tg時，材料將變成橡膠狀，并且將變得更加柔軟（即模量增加）。

哪個熱屬性很重要？

在上面的討論和表格中需要注意的一點是：由于PCB層壓板（包括FR4級層壓板）使用的玻璃編織樣式，除比熱容外，所有FR4的熱性能都是各向異性的。這意味著FR4基板中沿不同軸的傳熱和熱膨脹是不同的。由于基材中的玻璃編織與表面平行，并且編織是交叉陰影線，因此沿x和y方向的這些熱特性的值實際上相同，但沿z方向卻不同。

就哪種熱性能最重要而言，它實際上取決于應用程序。以下是一些簡單的準則：

l CTE：如果要部署的板將在兩個極端溫度之間快速熱循環(huán)，則確實需要最小化導體和FR4之間的CTE值差異，以防止過孔破裂。頸部（微孔）和通孔針筒（高深寬比通孔）中的斷裂最常見，其次是焊球頂部的斷裂。

l 導熱系數(shù)：如果您知道將要從一組組件中產(chǎn)生大量熱量，并且需要盡快將熱量從這些組件中移走，請選擇盡可能高的導熱率。對于特殊的汽車或航空航天應用，出于這個原因，有時會使用陶瓷或金屬芯基板。

l Tg ：除非您的板將在低溫下運行，否則您應始終嘗試選擇最高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。