在上一篇文章中，我們介紹了PCB組裝過程中可能發(fā)生的與焊料相關的常見問題。作為消費者，您應該意識到這些問題。當處理復雜的設計（例如8層剛性聚酰亞胺PCB）時，這將特別有用。有了這些信息，您可以檢查制造商是否已根據(jù)您的要求組裝了PCB。

設計柔性PCB時應注意的問題

通過確保不會出現(xiàn)以下問題來改善PCB的功能：

1.壓力點

柔性電路板需要隨需應變，也可以折疊方式安裝。當電路板彎曲時，電路的某些部分將比其他部分承受更大的壓力。例如，具有鋒利邊緣的走線在電路板折疊時會承受物理壓力。為避免這種壓力，不應有尖角。該電路應具有光滑的角和整體倒圓的半徑。

2.堆積的痕跡

堆疊的跡線是在電介質(zhì)相對側(cè)的確切位置上蝕刻的跡線。由于他們的位置，他們承受壓力，導致他們骨折。在銅層的頂部和底部蝕刻的跡線應“交錯”，這意味著沒有兩條跡線應彼此對齊。

如果您的舊PCB不能滿足您的要求，則可以檢查PCB組裝過程中經(jīng)常忽略的上述因素。這樣，您就不必購買新的PCB。您可以通過一些返工使PCB加快速度。這將幫助您降低成本，提高產(chǎn)品效率并減少停機時間。