在此前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，當(dāng)被問及對(duì)三季度展望，華潤(rùn)微高層謹(jǐn)慎表示，三季度較二季度有輕微的回調(diào)，“公司一些終端客戶出口歐美、印度等地，由于疫情導(dǎo)致的運(yùn)輸成本上升和需求減少，客戶下單比較謹(jǐn)慎”。

不過，從華潤(rùn)微10月19日正式披露的三季報(bào)來看，公司不論營(yíng)收還是凈利潤(rùn)均表現(xiàn)不俗。今年1至9月，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收48.89億元，同比增長(zhǎng)18.32%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.87億元，同比上升154.59%。

此外，在今年前三季度，華潤(rùn)微經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金流量?jī)纛~ 10.32億元，比上年同期大幅增長(zhǎng)336.20%，主要系銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加以及支付其他與經(jīng)營(yíng)活動(dòng)有關(guān)的現(xiàn)金減少所致。

毛利率再增長(zhǎng)

華潤(rùn)微稱，其今年前三季度營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)均同比增長(zhǎng)的原因，主要系營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于去年同期所致。記者了解到，華潤(rùn)微今年第三季度的銷售毛利率為29.51%，上年同期則為25.38%，今年第二季度的銷售毛利率為29.27%。

華潤(rùn)微是一家擁有IDM 經(jīng)營(yíng)能力的公司，其主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中公司產(chǎn)品與方案（即 IDM 業(yè)務(wù)）以功率半導(dǎo)體為主，另外還包括智能傳感器和智能控制器業(yè)務(wù)。

事實(shí)上，今年上半年華潤(rùn)微的毛利率就較上年同期增長(zhǎng)了6.63個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到27.3%。華潤(rùn)微對(duì)此解釋稱，一是公司產(chǎn)能利用率比較飽滿，公司利潤(rùn)率受產(chǎn)能利用率影響比較大；二是整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所改善，公司高毛利的產(chǎn)品銷售比重提升；三是折舊的減少以及疫情期間國(guó)家優(yōu)惠政策，帶來了固定成本下降。

此外，華潤(rùn)微持有的對(duì)杰群電子科技（東莞）有限公司（下稱“杰群電子”）70%的股權(quán)，也于9月末辦理完成了登記手續(xù)，由此公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也一定程度上受益于對(duì)杰群電子的并表。如今年1至9月，華潤(rùn)微獲得投資收益2110.68萬元，同比增長(zhǎng)10658.33%，主要系對(duì)杰群電子按權(quán)益法確認(rèn)投資收益及納入合并時(shí)按評(píng)估后可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價(jià)值確認(rèn)的投資收益共計(jì)1650萬元影響所致。

在對(duì)杰群電子并表的影響下，華潤(rùn)微今年1至9月的應(yīng)收賬款、預(yù)收款項(xiàng)以及其他應(yīng)付款的同比增長(zhǎng)幅度均超過100%。對(duì)于投資杰群電子的目的，華潤(rùn)微意圖通過該筆投資切入汽車級(jí)電子封裝市場(chǎng)，期望未來將通過封裝帶動(dòng)自有產(chǎn)品進(jìn)入高端市場(chǎng)。

定增擬提高現(xiàn)有產(chǎn)能

值得注意的是，對(duì)于封裝業(yè)務(wù)的布局，華潤(rùn)微在披露三季報(bào)的同時(shí)，還公告稱，擬定增募資不超過50億元，其中擬使用38億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，剩余12億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

記者了解到，上述項(xiàng)目達(dá)成后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，“該項(xiàng)目的實(shí)施，短期內(nèi)可直接提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的制造能力，使公司生產(chǎn)能力與業(yè)務(wù)發(fā)展相匹配”。

生產(chǎn)能力即指向公司的產(chǎn)能利用率。進(jìn)一步來看，華潤(rùn)微的產(chǎn)能利用率在2019年曾降至80%附近，但彼時(shí)是因?yàn)?019年半導(dǎo)體整體行情低迷，下游需求縮減。而在今年上半年公司的平均產(chǎn)能利用率在 90%以上。

而在業(yè)務(wù)發(fā)展方面，華安證券近期在發(fā)布的研報(bào)中指出，從供給方面看，2019年至今，指紋識(shí)別、攝像頭個(gè)數(shù)增加等應(yīng)用興起帶動(dòng)指紋識(shí)別芯片以及CIS需求大幅增加，上述芯片占用大量8英寸芯片代工產(chǎn)能，此外5G手機(jī)中應(yīng)用的PMIC顆數(shù)將大大增加，這些都對(duì)MOSFET芯片代工產(chǎn)能造成了擠壓，從而引發(fā)供應(yīng)較為緊張。

從需求端看，手機(jī)快充、Type-C接口等消費(fèi)電子、兩輪電動(dòng)車、照明領(lǐng)域等下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，疊加PC處理器、顯卡等產(chǎn)品的更新?lián)Q代，這些對(duì) MOSFET用量大幅增長(zhǎng)，使得國(guó)內(nèi) MOSFET器件整體需求旺盛。

記者了解到，在華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，MOSFET占有最大比重。另外公司不僅是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有成熟的 8 英寸功率器件芯片代工能力的企業(yè)，其同時(shí)是國(guó)內(nèi)最大MOSFET廠商。因此結(jié)合上述供需兩個(gè)角度，華潤(rùn)微在定增預(yù)案中表示，一方面通過先進(jìn)的封測(cè)基地建設(shè)提高現(xiàn)有產(chǎn)能，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求；另一方面助力公司在功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試這一后道制造領(lǐng)域的工藝提升。

需要注意的是，即便此次不定增募集資金，華潤(rùn)電子微截至報(bào)告期末賬上的66.88億元的貨幣資金亦能覆蓋上述38億元的項(xiàng)目投資，而前述巨額貨幣資金主要由于公司首次公開發(fā)行股票及超額配售所致。
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