河北數字經濟新政：加強大功率GaN器件、北斗導航基帶芯片技術攻關

近期，河北省政府辦公廳印發《關于支持數字經濟加快發展的若干政策》。該政策提出，加大技術創新投入力度，加強5G基站用核心材料及大功率GaN器件、北斗導航基帶芯片和終端設備、新型顯示關鍵材料和模組終端、鋼鐵大數據集成化應用等領域關鍵共性技術攻關，省級科技專項資金給予單個項目最高不超過1000萬元的資金支持。

產業集聚區

溫州22個項目（平臺）集中開竣工，涉及北斗信息、物聯網傳感器等方面

近期，浙江溫州市委、市政府舉行“一區一廊”重大科創項目（平臺）集中開竣工儀式，推動9個項目開工、13個項目開園或竣工投用。

據了解，溫州北斗信息產業基地在該儀式上投用，該項目致力于打造北斗產業創新中心、北斗信息產業園、北斗智慧產業園等“一心二園”規劃布局，總用地面積約450畝。其中，創新中心投資5.1億元；信息產業園一期已落地大唐5G微基站制造中心，用地面積70畝，投資52億元。該項目聚焦實驗研發、芯片設計、邊緣算法、終端應用、基金并購、服務平臺等6大產業鏈環節和北斗+5G車聯網、北斗+國產芯片、北斗+交通應用等3大應用方向。目前，創新中心于5月投用；信息產業園一期大唐5G微基站制造中心于6月開工，年內將部分投用。

同時，正泰（樂清）物聯網傳感器產業園也在儀式上投用。該項目屬于浙江省重大產業項目，總投資29億元。該園區將圍繞物聯網傳感器、智能制造、智能電氣、智能家居等產業領域，打造以數字賦能+生態圈聯盟+產業投資為一體的新興概念產業園區。

業務、行業數據

1、上半年全球智能手機圖像傳感器市場總收入63億美元

根據研究機構Strategy Analytics發布的報告顯示，2020上半年，全球智能手機圖像傳感器市場總收入為63億美元，同比增長15%。

其中，索尼以44%的營收份額占據市場第一的位置，緊隨其后的是Samsung System LSI和豪威科技。在全球智能手機圖像傳感器領域，前三名廠商占據了近85%的營收份額。

Strategy Analytics高級分析師表示:“智能手機對200萬像素和800萬像素圖像傳感器的多攝像頭配置的強勁需求推動了圖像傳感器市場，而上半年6400萬像素和10800萬像素圖像傳感器等高像素傳感器的出貨量進一步推動了圖像傳感器市場。由于來自三星、豪威和SK海力士日益激烈的競爭，索尼在2020年上半年的市場份額有所下降。”

Strategy Analytics副總裁Stephen Entwistle表示：“由于疫情對整個智能手機市場的影響，圖像傳感器市場增長放緩。然而，高像素傳感器的發展勢頭和智能手機上多攝像頭的使用有望在2020下半年形成圖像傳感器市場的強勁增長動能。”

2、9月國內5G手機出貨1399萬部，連續4個月占比達60%

近期，中國信通院發布了2020年9月國內手機市場報告，報告顯示：國內手機市場9月總體出貨量2333.4萬部，同比下降35.6%；1-9月，國內手機市場總體出貨量累計2.26億部，同比下降21.5%。

其中，智能手機出貨2200.1萬部，同比下降36.6%，占同期手機出貨量的94.3%。1-9月，智能手機累計出貨量2.18億部，同比下降20.7%，占比為96.5%。

5G手機方面，9月5G手機占比為60%，出貨量為1399萬部，這已是連續四個月占比達60%。1-9月累計出貨5G手機1.08億部，占比為47.7%。另外，2020年9月，5G手機上市新機型26款，占同期手機上市新機型數量的44.8%。1-9月，上市5G新機型累計167款，占比46.5%。

此前市場調研機構Canalys預計，2020年全球5G智能手機出貨量將達到近2.8億部，其中62％在中國市場。其認為中國5G智能手機的快速商品化是今年5G智能手機出貨量巨大的關鍵因素。

3、三星主導2020上半年西歐5G智能手機市場，下半年局勢或將改變

Strategy Analytics最新報告顯示，2020上半年西歐智能手機市場共出貨逾5700萬部，其中，5G智能手機出貨400萬部，占比從2019年的不足1%躍升至7%。過去一年，西歐對5G智能手機的需求猛增了4000％以上。

其中，三星以高達88%的市場份額引領西歐5G手機市場。Strategy Analytics表示，“由于Galaxy S20 5G、A90 5G等強大的高級Android系統產品組合，三星顯然是西歐的5G領導者。”

Strategy Analytics同時指出，三星在該市場5G智能手機的主導地位將很快在下半年和2020年最后幾個月終結。蘋果廣受歡迎的iPhone 12 5G開始銷售，而大量采用低成本5G機型的小米、OPPO等中國競爭對手也在涌入該地區，歐洲的5G戰爭正在拉開帷幕。

4、全國芯片相關企業約4.63萬家，廣東省排名第一

企查查數據顯示，目前我國共有4.63萬家芯片相關企業，廣東省以1.48萬家排名第一，江蘇、浙江分列二、三位。

2019年相關企業新增0.58萬家，今年前三季度新增企業1.28萬家，其中三季度新注冊0.62萬家，同比增長288.4%，環比增長34.8%。上海市、陜西省、山東省、安徽省和四川省的相關企業數量也都入圍了前八名。

從行業分類來看，批發和零售業的芯片相關企業數量最多，達1.61萬家，占所有企業總數的34.8%。科學研究和技術服務業的相關企業數量為0.97萬家居于第二位。制造業的芯片相關企業居于第三位，共0.93萬家。

5、全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％

國際半導體產業協會SEMI在其年度半導體行業硅出貨量報告中預測稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％，到2021年將繼續增長，到2022年出貨量將達到歷史新高。

硅晶片是半導體的核心制造材料，在SiC、GaN走向大規模應用之前，將長期占半導體材料的主導地位。2019年全球硅晶片出貨量總計118.1億平方英寸，比2018年創紀錄的高位下降了7%。

SEMI最新報告指出，全球硅晶片出貨量正呈現復蘇態勢。SEMI產業研究和統計總監Clark Tseng表示：隨著疫情的延續，數字化進程正在加速，從而改變全球范圍內的商業和服務模式，我們預計未來兩年對硅晶圓的需求將持續增長。新產品、技術及項目動態

1、山西爍科：晶體8英寸襯底片已研發成功，即將量產

據悉，目前爍科晶體在實現第三代半導體碳化硅全產業鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，解決關鍵技術工藝“卡脖子”問題的基礎上，8英寸襯底片已經研發成功，即將量產，國內最大的碳化硅單晶襯底產業基地正加速形成。

山西爍科晶體有限公司是中國電子科技集團有限公司旗下企業，成立于2018年，是山西爍科新材料有限公司百分百控股子公司，經營范圍包括：電子產品、電子元器件、半導體材料、電子專用設備的研發、生產及銷售等。據介紹，爍科晶體碳化硅半導體材料產能國內第一，市場占有率超過50%，在建項目投產后，將實現年產能15萬片，規模全球前三。

2、激光雷達企業速騰聚創與美國威力登達成全球專利交叉許可協議 此前曾發生專利糾紛

近期，速騰聚創官網發布聲明指出，深圳市速騰聚創科技有限公司與威力登激光雷達公司已經達成了涵蓋眾多360度旋轉式激光雷達產品的長期全球專利交叉許可協議，該互惠協議涵蓋了雙方的現有專利和未來專利。

聲明中還提到了兩者之間的訴訟問題，速騰聚創和威力登將撤銷目前雙方之間的所有法律訴訟案件，以期為實時3D傳感應用市場提供更加多樣化的產品，從而推動自動駕駛領域和其他應用領域的發展。

據了解，去年威力登在美國加州北部地區指控速騰聚創和禾賽科技侵犯其可安裝在自動駕駛汽車車頂上的激光雷達設備，涉案專利為威力登美國NO.7969558號專利(“高清晰度激光雷達系統”)。值得注意的是，今年7月，禾賽科技也已與威力登達成了長期的全球專利交叉許可協議。

速騰聚創官網顯示，公司是全球領先的智能激光雷達系統（Smart LiDAR Sensor System）科技企業。速騰聚創通過激光雷達硬件、AI算法與芯片三大核心技術閉環，為市場提供具有信息理解能力的智能激光雷達系統。

3、芯動科技：已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試

近期，芯動科技發布消息：已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。

自2019年起，芯動科技在中芯國際N+1工藝尚待成熟的情況下，投入數千萬元設計優化，率先完成NTO流片。基于N+1制程的首款芯片經過數月多輪測試迭代，助力中芯國際突破N+1工藝良率瓶頸。

芯動科技是中國芯片IP和芯片定制的一站式領軍企業，提供全球主流代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，是迄今為止國內唯一具備兩家代工廠（臺積電、三星）5nm工藝庫和設計流片能力的技術提供商。

4、中興通訊：5G基站等主控芯片已實現7nm商用，5nm還在實驗階段

10月11日，在第三屆數字中國峰會上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經理李暉表示，在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現市場商用，5納米還在實驗階段。

在芯片設計領域，中興通訊專注于通信芯片的設計，其擁有20多年的經驗積累，具備從芯片系統架構到后端物理實現的全流程定制設計能力。

5、華潤微：Q3以來8吋晶圓產線滿載

10月12日，華潤微發布投資者關系活動記錄，回答了有關IGBT、MOSFET、MCU等方面的業務問題。

華潤微表示，公司IGBT芯片研發和生產是獨立自主的，目前主要是六吋產線，正逐步往8吋產線轉移。同時，華潤微在代工業務與自有產品業務之間有嚴密的防火墻設置，切實保護好客戶的知識產權。據悉，華潤微IGBT產品主要應用為感應加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機驅動、工業電源等。

晶圓線的產能利用率方面，華潤微稱，進入三季度以來，8吋產線滿載，整體產線的產能利用率在90%以上。

對于第三代化合物半導體布局情況，華潤微表示，SiC方面，公司今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發布會，產品目標應用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務器、儲能設備等。同時公司積極布局碳化硅產業鏈，投資并持有瀚天天成3.2418%的股權。GaN方面，公司利用現有的全產業鏈優勢，正在從襯底材料，器件設計、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發工作。

對于MOSFET業務未來的成長空間，華潤微表示，下游的應用需求會增加，隨著消費升級，出現了一些新的應用需求，例如手機快充、電動工具、園林工具、鋰電動力電池、儲能等。

6、賽靈思：部分產品調漲25%，明年4月起實施

近日，賽靈思發出了一份漲價通知，宣布旗下部分產品價格上調25%，將于2021年4月5日起正式實施。

對于漲價的原因，賽靈思表示，主要是因為一些老舊產品的生產制造、運輸維護的成本逐年增長，因此，漲價主要目標是那些15年以上的產品，漲價能夠讓賽靈思為這些產品提供更長的生命周期，避免停產。

賽靈思是全球最大的FGPA芯片制造商，其與騰訊、阿里、亞馬遜、華為等巨頭都有業務往來，占據了整個市場大半的份額。

7、信越化學：擬投入2.85億美元在日本、中國臺灣設廠，擴充光刻膠產能

據日經亞洲評論報道，日本信越化學公司將投入約300億日元（約2.85億美元），把半導體光刻膠的產能提高20%，以擴大高端芯片制造半導體關鍵材料的供應。

該報道指出，信越化學將在日本和中國臺灣地區建廠。其中，中國臺灣地區云林縣的新廠預計在2021年2月開始投產可與極紫外線（EUV）光刻技術兼容的光刻膠，以滿足臺積電等蘋果供應鏈臺系客戶的需求。另外，其在日本新瀉縣的直越新廠將于2020年2月開始運行。隨著員工人數的增加，中國臺灣地區和日本的產能將分別提高60%和20%。除臺系客戶外，信越化學擴充產能也將滿足韓國、中國大陸和其他市場的客戶需求。

隨著5G設備、數據中心和其他應用的芯片需求上升，光刻膠領域的需求日益旺盛。研究公司富士經濟預計，2019年至2024年，光刻膠市場將增長60%，達到約2500億日元。

鑒于此，信越化學的競爭對手JSR和Tokyo Ohka Kogyo也在日本和海外生產EUV光刻膠，住友化學和富士膠片也準備進入該領域。日本公司總共占據了全球光刻膠市場的80%，單單信越化學一家就占據了20%-30%的市場份額，該公司生產的光刻膠以高靈敏度和高效制成效率而聞名。

8、Arm：Cortex-A大核2022年起將僅支持64位

10月15日消息，Arm近日宣布從2022年開始，所有面向市場的Cortex-A大核都將僅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓勵中國開發者盡快將其應用程序遷移至64位。相比于32位處理器，64位CPU可以處理內存中更大的數據量，滿足新的計算密集型工作負載的需求，例如未來的人工智能、XR和高保真移動游戲等體驗。

Arm終端事業部副總裁兼總經理Paul Williamson表示：“通過向64位的遷移，開發者能夠在應用程序上獲取更好的安全性和性能，同時也能順應移動設備預計從2023年起僅支持64位的趨勢。從2022年開始，Arm推出的Cortex-A大核都將僅支持64位，為開發者設計和部署下一代用戶體驗節省成本并縮短上市時間。”

目前中國國內市場計劃或正在銷售的僅支持32位的智能手機不到1%；換言之，現在國內市場上的絕大多數智能手機都兼容64位。市場領先的手機制造商與應用商店也支持向64位遷移的計劃。Arm方面表示，對于大多數開發者而言，遷移至64位應用程序的過程并不復雜。通過極術社區，中國開發者可以獲取由Arm提供的相關轉移資源。

9、紫光展銳：5G芯片已完成互操作所有測試項

10月15日消息，在IMT-2020（5G）推進組組織的2020年5G SA試驗中，紫光展銳基于3GPP R15 f60版本，在中國信息通信研究院MTNet實驗室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛立信等系統設備商完成了5G SA芯片互操作測試，與中興通訊完成了ZUC性能測試，為5G SA終端的大規模商用奠定了技術基礎。

紫光展銳與各大系統設備商完成的5G SA芯片互操作測試，采用內置5G芯片虎賁T7510的智能手機，測試項目覆蓋了5G SA的物理層、RRC層、NAS層、業務承載、網絡切片、NR-LTE的移動性以及EPS Fallback，紫光展銳5G芯片累積完成的測試用例超過280個，完成所有測試項目。

在ZUC性能測試中，基于虎賁T7510的智能手機，順利完成了在數據面開啟ZUC算法加密和完整性保護的上/下行速率和時延測試共計18個用例的測試。ZUC算法，即祖沖之算法，是我國自主設計的加密算法，已被3GPP接納為國際加密和完保算法，將用于構建更加安全的5G網絡，以滿足5G改變社會的安全需求。

10、ARM中國：發布“周易”Z2 AIPU，單核算力提升一倍、芯片面積減少30%

10月14日消息，ARM中國正式發布AI專用處理器 “周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），單核算力最高可達4 TOPS，較“周易”Z1 AIPU的單核算力提高一倍，同時支持多達32核的可擴展配置，從而能夠在單個SoC中實現128 TOPS的強大算力。全新“周易”Z2 AIPU將主要面向中高端安防、智能座艙和ADAS、邊緣服務器等應用場景。

據介紹，“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架構，并在微架構上進行了優化，從而將芯片面積減少30%，在運行部分神經網絡模型時，相同算力配置下性能提升可達100%。

此外，“周易”Z2 AIPU對內存子系統也進行了優化，并升級了高級帶寬節省技術，除了第一代中已有的權重壓縮技術之外，還增加了feature map壓縮技術。“周易”Z2 AIPU支持三種配置，分別是：4TOPS算力的Z2-1104，2TOPS算力的Z2-1002和1TOPS算力的Z2-0901，目前已完成LAC版本的開發，并將在年底前向中國客戶提供所有配置的EAC版本。預計搭載“周易”Z2 AIPU的客戶芯片將于2021年面世。

11、兆易創新：推出全國產化24nm SPI NAND Flash

10月15日，兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品——GD5F4GM5系列。兆易創新透露，從設計研發、生產制造到封裝測試所有環節，GD5F4GM5系列均為純國產化與自主化產品，并已成功量產，這標志著國內SLC NAND Flash產品正式邁入24nm先進制程工藝時代！

據悉，該產品采用串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在集成了存儲陣列和控制器的同時，還帶有內部ECC糾錯算法，擦寫次數可達5萬次，提高可靠性的同時延長產品使用壽命。

同時，與上一代NAND產品相比，GD5F4GM5系列大大提升了讀寫速度，最高時鐘頻率達到120MHz，數據吞吐量可達480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供電電壓，能夠滿足客戶對不同供電電壓的需求；同時提供WSON8、TFBGA24等多種封裝選擇。

12、Innoviz：推出新一代激光雷達傳感器，比前一代的成本低70%

據外媒報道，高性能固態激光雷達傳感器與感知軟件領先供應商Innoviz Technologies宣布推出新一代傳感器——Innoviz Two。新款高性能車用級激光雷達傳感器成本更低，可以為所有級別的自動駕駛技術提供一個功能齊全的解決方案。

2018年，寶馬選擇采用Innoviz的高端汽車固態激光雷達傳感器InnovizOne，并通過一級供應商麥格納，計劃成為首家推出L3至L4自動駕駛汽車的汽車制造商。這也清楚地表明，Innoviz的解決方案特別適合在高速公路上以較高車速脫手駕駛的量產自動駕駛汽車。現在，三年后，Innoviz推出了Innoviz Two。與Innoviz One相比，Innoviz Two的成本降低了70%以上，性能也得到了顯著提升，而且將于2021年第三季度上市。

13、Velodyne：與百度簽訂為期3年的銷售協議

10月14日消息，據國外媒體報道，激光雷達研發公司Velodyne Lidar日前宣布，與百度簽訂了為期3年的Alpha Prime激光雷達傳感器銷售協議，Alpha Prime傳感器將用于自動駕駛應用。

Velodyne表示，百度和百度的“阿波羅”計劃（開源自動駕駛軟件平臺）選中Alpha Prime的原因在于其量程、分辨率和視場全部能夠滿足自動駕駛汽車的高性能要求。Velodyne介紹稱，Alpha Prime傳感器每秒產生數百萬個數據點，從而可以進行精確、可靠的實時導航，并探測可能構成碰撞威脅的物體、車輛和人。

自2016年以來，百度一直是Velodyne的戰略投資者。

14、意法半導體：推出Bluetooth5.2認證系統芯片

10月14日，意法半導體發布了其最新的Bluetooth LE系統芯片（SoC）BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節省電能的新特性。優化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。

意法半導體的第三代Bluetooth系統芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統芯片，可以使用戶無縫、低延遲監控大量的連接設備，例如，通過手機應用界面控制各種設備。

最高可設為+ 8dBm的射頻輸出功率，配合高達-104dBm的接收靈敏度，現在BlueNRG-LP射頻系統芯片讓信標、智能燈具、游戲機、樓宇自動化、工業制造和跟蹤應用本身就可以覆蓋更大的通信范圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬件生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟件解決方案，無縫添加到系統中，通信距離可以無限延長。這些產品均已納入意法半導體十年供貨保證計劃，保證用戶長期有貨供應。

15、三安集成：第三代HBT問市，加速推進5G

近期，在電子設計創新大會（EDICON）上，三安集成攜最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工藝參會。

三安集成在砷化鎵射頻芯片制造工藝領域持續投入，第三代HBT工藝可以應用于HPUE/APT PA，提供了更高的功率密度以及PAE水平，支持客戶在高頻段消費類通訊的應用需求。另外，0.1/0.15/0.25um pHEMT工藝均已實現量產，可以為客戶提供世界一流的生產能力和性能水平。

為配合客戶在射頻前端模組的設計需求，三安集成也在積極建設濾波器產業鏈，于日本成立研發中心，為客戶提供最新的技術成果；三安集成在泉州南安制造基地布局了完整的濾波器供應鏈，垂直整合了研發設計，襯底材料，芯片制造和封裝測試等環節，確保穩定持續的產能供應，預計到2021年第二季度，產能可以達到120Mu/月。

三安集成擁有近20年的化合物半導體制造經驗，專業的設計支持團隊，以及豐沛的產能，為微波射頻、功率電子以及光技術領域的客戶提供標準化及客制化的生產服務。

16、小米：一指連UWB技術發布，可手勢操控投送屏幕

近期，小米正式發布“一指連”UWB技術，據悉該技術可以賦予手機和智能設備空間感知能力，猶如室內GPS。能夠實現手機指向智能設備時，控制卡片自動彈出，直接可以進行操控，同時也支持一指投送，在手機任何界面下，對準智能設備進行手勢操作，即可將當前屏幕投送至小米電視、觸屏音箱、小米筆記本等智能設備上。

它是具備空間定位的新一代連接技術，率先實現了革命性的指向交互方式。只要用手機對準智能設備，即可通過UWB技術一指操控，這一技術也曾應用于雷達領域。

UWB全稱“Ultra Wide Band”，也就是超寬帶通信，擁有500MHz超大帶寬傳輸信息，支持小米UWB技術的手機可以實現對智能設備的厘米級定位，指向任意智能設備都可直接控制，角度測量精度可達±3°，如同高精版“室內GPS”。實現"一指連”需手機與智能設備內置 UWB 芯片及陣列天線，借助小米自研天線排列及算法，即可精準空間定位。

目前，小米“一指連”UWB技術已實現了對小米電視、音箱、電風扇、臺燈、筆記本等眾多智能產品操控。

17、蘋果：iPhone 12系列產品發布

10月14日，蘋果召開了全新iPhone系列的發布會，iPhone 12系列將成為首次支持5G的蘋果手機系列，并在首款用于手機的5nm芯片加持下實現了強大的性能。

5G方面，iPhone 12實現了前所未有的5G頻段覆蓋率，在理想情況下，其峰值下載速率達到每秒3.5千兆。不僅如此，iPhone 12也將支持毫米波5G。然而考慮到絕大多數國家的毫米波5G還沒有正式商用乃至提上日程，本功能的支持僅限于美版機型，僅支持n260（39GHz，Verizon、AT&T與T-Mobile）和n261（28GHz，Verizon）兩個毫米波頻段。

A14方面，采用了已在新款iPad Air上公布的A14仿生芯片，在一塊芯片中集成了118億個晶體管，比A13上的晶體管數量提升了近40%。A14仿生芯片中還包含了6核CPU、4核GPU以及16核的神經網絡引擎。

拍攝方面，iPhone 12 Pro Max的長焦鏡頭更是可以實現5倍的光學變焦和12倍的數碼變焦，廣角鏡頭采用了新的感光元件和影院級的光學防抖系統。這套光學防抖系統采用了高端單反相機上的傳感器位移式OIS，消除了低頻與高頻運動的干擾。Pro系列的機型還配有激光雷達掃描儀，借助該硬件在黑暗中的可視性，蘋果將其用于低光場景的自動對焦，從而提高對焦精度，將低光對焦速度最高提升至6倍。

磁吸方面，加入了自己的MagSafe磁吸技術，在繞線線圈上集成了磁體，并與現有Qi無線充電器兼容。這些磁體經過優化后，可以對MagSafe無線充電器實現更高效的對齊，從而解決手機偏離充電器中心時，充電慢、效率低乃至完全無法充電的問題。而且蘋果還加入了單匝線圈的NFC和高靈敏度的磁力計兩個傳感器，從而加快iPhone 12的配件識別速度。

新聞源：電子發燒友網、集微網、騰訊科技、TechWeb、全球半導體觀察 注：以上信息僅供行業交流，不做投資參考，如有侵權，請聯系后臺刪除

責任編輯：PSY

原文標題：高像素傳感器勢頭強勁；硅晶片出貨量復蘇；賽靈思調價；激光雷達新品發布

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