經歷將近一年的精細打磨，華通電腦重慶廠完成了整個二廠的全線封頂，二廠項目封頂儀式10月15日舉行。

關于項目：2019年10月18日，華通電腦(重慶)有限公司年產500萬平方英尺HDI電路板二期項目舉行奠基儀式。該項目總投資約25億元人民幣，據悉，該項目將運用當前行業內最先進的設備與技術，致力打造全球手機電路板最先進工廠。華通電腦(重慶)有限公司位于涪陵新城區，一期項目已于2014年建設完成并投入生產。因產能需求，企業啟動二期項目建設，建筑面積約92000平方米。

據了解，華通電腦股份有限公司是中國臺灣的電路板(PCB)專業制造公司，華通電腦(重慶)有限公司是其在中國大陸的第四家分公司，主要生產印制電路板（PCB）、高密度印制電路板（HDI）及研發高密度連接電路板技術(Anylayer)等，涵蓋了電路板的設計、研發、加工、生產，銷售等業務。其手機電路板客戶包括蘋果、華為、OPPO、VIVO、中興、小米等。

來源：重慶日報、華通電腦官微

原文標題：【企業動態】總投資約25億 華通電腦重慶廠二廠項目封頂

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